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台积电5月营收创今年来单月新高 未来聚焦5G与AI
晶圆代工龙头台积电 10 日公布 5 月份营收状况，根据资料显示，台积电 5 月份合并营收来到 804.37 亿元(新台币，下同)，站上 800 亿元大关，较 4 月份成长 7.7%，较 2018 年同期小幅减少 0.7%，创下 2019 年以来的单月新高纪录。累计，2019 年前 5 个月的营收为 3,738.35 亿元，较 2018 年同期减少 9%。
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韩媒：三星抢下英伟达7纳米GPU订单 因代工价格更便宜
根据韩国媒体《KoreaBusiness》的报导，三星已确定从台积电手中抢下NVIDIA(英伟达)下一代代号Ampere的GPU代工生产订单。而三星之所以能够拿下英伟达 Ampere GPU的订单，其主要原因就在于三星提出的价钱较台积电更为便宜。
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5nm竞争进入白热化，这些挑战能解决吗？
人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）、5G新空中介面（5G NR）等三大应用下半年进入成长爆发期，对7纳米及5纳米等先进逻辑制程需求转强，也让晶圆代工市场竞争版图丕变，转变成台积电及三星的双雄争霸局
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台积电创始人张忠谋退休金曝光！
据经济日报报道，晶圆代工厂台积电创办人张忠谋退休金曝光，据台积电年报资料显示，实际支付张忠谋退休金7617万1995元新台币(下同)(约合1654万人民币)。
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三星超越大陆跃居第二！SEMI：2018年全球半导体材料市场营收创新高
就市场规模来说，台湾去年半导体材料营收达114亿美元。韩国自2017年的75.1亿美元成长至2018年的87.2亿美元，超越大陆跃居第2名，而大陆从2017年76.3亿美元扬升至2018年的84.4亿美元，成长幅度较小，落居第3大消费地区。
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格芯成都厂停摆，晶圆代工版图迎剧变
整体来说，全球晶圆代工业版图的分配上，未来依旧以台积电为首，且2019年市占率将有机会持续提高至58%左右，主要是支援EUV的7奈米强化版制程将于2019年第二季进入量产，且有更多智慧型手机、高效能运算、车用电子等晶片会导入7奈米，而台积电5奈米制程则于2019年上半年进行风险性试产，意谓即便当前面临半导体业景气出现明显趋缓态势，但2019年台积电先进制程的推进仍如期进行。
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晶圆代工排名洗牌！传格芯大股东拟卖股三星
全球晶圆代工第二大厂格芯(GLOBALFOUNDRIES)开春负面消息不断，继先前成都厂传出生产线停摆、工程师爆离职潮后，韩国媒体再度爆料指大股东阿布达比投资基金旗下的ATIC有意将股份打包出售予三星，此举一旦成真，全球晶圆代工排名除台积电(2330)世界第一地位仍难撼动外，2至4名将重新洗牌，三星立即超车联电、一跃成为二哥。
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2019年，中国晶圆代工产业最缺的是什么？
近两年中国大陆各地掀起的建厂潮引发了市场对产能过剩的忧虑，进入2019年，这种担忧将走向何方?
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Soitec与三星晶圆代工厂扩大合作保障FD-SOI晶圆供应
Soitec是设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，今日宣布将扩大与三星晶圆代工厂的合作，以确保全耗尽绝缘体上硅(以下简称FD-SOI)的晶圆供应。该协议不仅延续了现有的合作关系，还为加强两家公司的FD-SOI供应链和为客户大批量生产奠定了坚实的基础。
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深度分析2019年全球半导体市场趋势
全球的半导体产值其实都呈现稳定增加的态势，在2017年、2018年，特别是因为存储报价呈现大幅上扬的态势，使得整个半导体的产值有很显着的跳升。今年半导体厂商，特别在上半年可能会经历一个比较大的库存调整期，再加上今年的存储会是一个比较不好的情况，所以其实今年整个半导体的产值会比去年增加4个百分点左右。
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世界先进董事长：MOSFET需求仍旺盛，贸易战对其影响不大！
中美贸易战对金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)为主的分离式元件供需影响较小，他认为，目前MOSFET需求仍十分旺盛。
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2018年晶圆代工市场增长，中国功不可没！
2018年，中国的纯晶圆代工厂销售额更是狂涨41%，高出了去年全球晶圆代工市场总销售额增长5%的8倍。
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Intel芯片代工业务名存实“亡”：价高货慢没人用
Intel本周方才宣布了雄心勃勃的晶圆厂新/改/扩建计划，没想到迅速被浇了一盆冷水。来自半导体产业链的消息称，一些业内和分析人士对Intel最终放弃自晶圆代工依旧深信不疑。诚然，Intel在晶圆制造上
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2019年台积电将通吃华为晶圆代工订单
华为虽然近期受到中美贸易战波及，许多亲美国家的电信标案都禁止华为投标，但华为仍持续扩大自有芯片研发，并且积极采用台积电16纳米及7纳米最先进制程。对台积电来说，华为明年将有多款7纳米芯片进行投片，并且可望成为第一家采用其支持极紫外光(EUV)光刻技术7+纳米及5纳米的客户。
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全球晶圆代工开始分化，联电将止于12nm
晶圆代工厂商的先进制程竞赛如火如荼来到7nm，但也有晶圆代工厂商就此打住，联电将止于12nm制程研发，GlobalFoundries宣告无限期停止7nm及以下先进制程发展。
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SK海力士开始进军晶圆代工市场，中国首台ASML NXT2000i正式搬入其无锡工厂
据ASML证实，此次入驻SK海力士无锡工厂确为NXT2000i，也即NXT2000。ASML解释道，i是immersion的意思。NXT2000都是immersion的机器。所以NXT2000即NXT2000i。
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英特尔放弃晶圆代工业务，产能还满足不了自家产品！
英特尔昨天宣布扩建美国、爱尔兰及以色列三地的14nm晶圆厂，提升产能以满足不断增长的市场需求，而且英特尔还暗示在需要的时候会选择代工厂委托生产，算是变相承认了会外包低端芯片给其他晶圆厂的传闻。
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内存降价不怕，三星要通过晶圆代工来弥补损失：2020推3nm工艺
对于DRAM厂商来说，内存降价是他们极不愿意看到的，特别是第一大内存供应商三星，DRAM芯片占了三星公司半导体业务营收的85%。为了弥补DRAM内存降价导致的损失，三星明年将加强晶圆代工业务，虽然在7nm节点上落后了台积电，但三星表态他们的3nm工艺已经完成了性能验证，将于2020年大规模量产。
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晶圆代工业掀起撤退潮，材料和封装技术将成为下一波市场热点
前段时间，晶圆代工业掀起了一场“撤退潮”。由于摩尔定律的每年工艺微缩愈发困难，导致研发投入与产出不均衡，联电(UMC)、格芯(Globalfoundries)等行业巨头纷纷表示暂停7纳米以下先进工艺的研发，专注优化现有技术和市场。行业分析师认为，随着先进工艺陷入少数玩家的寡头垄断领域，半导体材料和封装技术将成为下一波市场热点。
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SK Hynix增投1000万美元，在中国无锡扩大晶圆代工业务
日前韩国媒体报道称SK Hynix还将增加1000万美元投资，在中国无锡扩大模拟IC芯片业务。
