国际半导体材料产业协会(SEMI)昨(22)日公布今年4月北美半导体设备制造商订单出货(B/B)为1.08,较3月的1.1虽然下滑,却是连续四个月维持在1以上,代表半导体这波反弹多头未变,晶圆制造厂购买设备意愿续强。SEM
台积电前研发部资深处长梁孟松离职后转战南韩三星,遭台积电控告泄漏营业秘密,昨(21)日本案辩论终结,近期将宣判。台积电委任律师陈玲玉说:「期待历史性的判决」。台积电前研发资深处长梁孟松2009年被三星挖角担
三星电子(SamsungElectronicsCo.)在28-32nm制程的晶圆代工领域夺得全球龙头地位,显示该公司正在快速拓展非记忆体晶片与晶圆代工业务。韩国联合通讯社(Yonhap)报导,科技市调机构GartnerInc.20日发表研究报告指出,2
国际半导体材料产业协会(SEMI )昨(22)日公布今年4月北美半导体设备制造商订单出货(B/B)为1.08,较3月的1.1虽然下滑,却是连续四个月维持在1以上,代表半导体这波反弹多头未变,晶圆制造厂购买设备意愿续强。
三星电子(SamsungElectronicsCo.)在28-32nm制程的晶圆代工领域夺得全球龙头地位,显示该公司正在快速拓展非记忆体晶片与晶圆代工业务。韩国联合通讯社(Yonhap)报导,科技市调机构GartnerInc.20日发表研究报告指出,2
台积电前研发部资深处长梁孟松离职后转战南韩三星,遭台积电控告泄漏营业秘密,昨(21)日本案辩论终结,近期将宣判。台积电委任律师陈玲玉说:「期待历史性的判决」。台积电前研发资深处长梁孟松2009年被三星挖角担
三星电子(SamsungElectronicsCo.)在28-32奈米制程的晶圆代工领域夺得全球龙头地位,显示该公司正在快速拓展非记忆体晶片与晶圆代工业务。 韩国联合通讯社(Yonhap)报导,科技市调机构GartnerInc.20日发表研究报告指出
三星电子(SamsungElectronicsCo.)在28-32奈米制程的晶圆代工领域夺得全球龙头地位,显示该公司正在快速拓展非记忆体晶片与晶圆代工业务。韩国联合通讯社(Yonhap)报导,科技市调机构GartnerInc.20日发表研究报告指出,
韩国首尔和加州库比蒂诺, 2013年5月20日 /美通社-PR Newswire/ -- 总部位于韩国的类比与混合信号半导体产品设计商和制造商 MagnaChip Semiconductor Corporation(美格纳半导体公司,简称「美格纳」) 今天宣布,该公
台积电前研发部资深处长梁孟松离职后转战南韩三星,遭台积电控告泄漏营业秘密,昨(21)日本案辩论终结,近期将宣判。台积电委任律师陈玲玉说:「期待历史性的判决」。 台积电前研发资深处长梁孟松2009年被三星挖
三星电子(SamsungElectronicsCo.)在28-32奈米制程的晶圆代工领域夺得全球龙头地位,显示该公司正在快速拓展非记忆体晶片与晶圆代工业务。韩国联合通讯社(Yonhap)报导,科技市调机构GartnerInc.20日发表研究报告指出,
虽然日系半导体大厂不断向台积电抛出橄榄枝,希望能借重台积电在全球晶圆代工市场的龙头厂名声,来消弭一些日本当地半导体产业正激烈重组过程中的杂音。不过,对于这种只有名声、没有实惠的合作案,台积电因2013年资
虽然日系半导体大厂不断向台积电抛出橄榄枝,希望能借重台积电在全球晶圆代工市场的龙头厂名声,来消弭一些日本当地半导体产业正激烈重组过程中的杂音。 不过,对于这种只有名声、没有实惠的合作案,台积电因2013
三星电子(Samsung Electronics Co.)在28-32奈米制程的晶圆代工领域夺得全球龙头地位,显示该公司正在快速拓展非记忆体晶片与晶圆代工业务。 韩国联合通讯社(Yonhap)报导,科技市调机构Gartner Inc. 20日发表研究报告
台湾工研院IEK ITIS计划公布 2013年第一季台湾半导体产业回顾与展望报告,当季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,059亿元,较2012年第四季衰退2.2%。2013年第一季台湾IC封测产业由于面临比往常
台积电(2330)、联电(2303)4月营收耀眼,分别月增13.5%来到500.71亿元、月增7.11%来到102.81亿元,登上单月历史新高、以及今年以来的单月新高。而外资也纷纷出具最新报告指出,台积5月营收可望再月增4~6%,联电则可望
景况不佳的日本半导体厂商们终于觉醒并开始面对一个现实──拥抱“轻晶圆厂(fab-lite)“策略将会是他们存活的最佳希望;但很大的问题是:谁会想在日本半导体产业的“清仓大拍卖”中收购一座旧晶圆厂? 答案恐怕是没
日圆兑美元汇率贬至102,业者表示,日本半导体释出委外代工订单可能踩煞车,不利晶圆代工及后段封测厂承接日厂订单;日系电视品牌厂也有可能收回台湾组装代工业务,但面板厂可望受惠。封测厂透露,先前日圆强劲升值,
台积电(2330)、联电(2303)4月营收耀眼,分别月增13.5%来到500.71亿元、月增7.11%来到102.81亿元,登上单月历史新高、以及今年以来的单月新高。而外资也纷纷出具最新报告指出,台积5月营收可望再月增4~6%,联电则可望
景况不佳的日本半导体厂商们终于觉醒并开始面对一个现实──拥抱「轻晶圆厂(fab-lite)」策略将会是他们存活的最佳希望;但很大的问题是:谁会想在日本半导体产业的“清仓大拍卖”中收购一座旧晶圆厂? 答案恐怕是没有人