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日本晶圆厂清仓大拍卖MEMS、电源管理厂商或成买主
境况不佳的日本半导体厂商们终于觉醒并开始面对一个现实──拥抱“轻晶圆厂 (fab-lite)”策略将会是他们存活的最佳希望;但很大的问题是：谁会想在日本半导体产业的“清仓大拍卖”中收购一座旧晶圆厂? 答案恐怕是没有
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日本晶圆厂清仓大拍卖 MEMS、电源管理厂商或成买主
境况不佳的日本半导体厂商们终于觉醒并开始面对一个现实──拥抱“轻晶圆厂 (fab-lite)”策略将会是他们存活的最佳希望;但很大的问题是：谁会想在日本半导体产业
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景况不佳谁会想买日本晶圆厂？
景况不佳的日本半导体厂商们终于觉醒并开始面对一个现实──拥抱「轻晶圆厂(fab-lite)」策略将会是他们存活的最佳希望;但很大的问题是：谁会想在日本半导体产业的“清仓大拍卖”中收购一座旧晶圆厂?答案恐
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日本晶圆厂清仓大拍卖 MEMS、电源管理厂商或成买主
境况不佳的日本半导体厂商们终于觉醒并开始面对一个现实──拥抱“轻晶圆厂 (fab-lite)”策略将会是他们存活的最佳希望；但很大的问题是：谁会想在日本半导体产业的“清仓大拍卖”中收购一座旧晶圆厂？ 答案恐怕是没
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中芯国际：纯代工厂优势不可比拟
【赛迪网讯】随着集成电路产业步入成熟期，普遍的观点是IC制程技术演进趋缓。尽管如此，IC制造企业尤其是晶圆代工厂在集成电路产业链中依然占据着不可替代的特殊地位，关系到每一款推向市场的产品的成败。而中国集成
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联电近五季营运表现概况
晶圆代工厂联电（2303）昨（8）日举行法说，第1季税后纯益65.9亿元，创近十季来新高，每股税后纯益（EPS）0.52元，其中，业外获利有60亿元来自收购和舰的附加商业价值利益回冲。法人预期，这意味着联电当初购买和舰的
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联电近五季营运表现概况
晶圆代工厂联电（2303）昨（8）日举行法说，第1季税后纯益65.9亿元，创近十季来新高，每股税后纯益（EPS）0.52元，其中，业外获利有60亿元来自收购和舰的附加商业价值利益回冲。 法人预期，这意味着联电当初购买和
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编辑观点：谁会想买日本晶圆厂？
景况不佳的日本半导体厂商们终于觉醒并开始面对一个现实──拥抱「轻晶圆厂(fab-lite)」策略将会是他们存活的最佳希望；但很大的问题是：谁会想在日本半导体产业的“清仓大拍卖”中收购一座旧晶圆厂？ 答案恐怕是没
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联华电子公布2013 年第一季财务报告
预期第二季晶圆齣货季成长双位数，40nm营收到达二成联华电子股份有限公司8日公佈首次以TIFRSs為编製基础之2013年第一季财务报告，营业收入為新檯币277.8亿元。本季毛利率為16.2%?营业净利率為1.1%?归属母公司净利為新
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联华电子公布2013 年第一季财务报告
联华电子股份有限公司8日公佈首次以TIFRSs為编製基础之2013年第一季财务报告，营业收入為新檯币277.8亿元。 本季毛利率為16.2%?营业净利率為1.1%?归属母公司净利為新檯币65.9亿元，每股普通股穫利為新檯币0.52元。联
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今年晶圆代工市场将年增7.6% 约达370亿美元以上规模
根据国际研究暨顾问机构Gartner（顾能）发布的最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2％。虽然台积电董事长张忠谋日前在法说会中预估，今年晶圆代工市场年成长率将上看10％，
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今年晶圆代工市场将年增7.6% 约达370亿美元以上规模
根据国际研究暨顾问机构Gartner（顾能）发布的最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2％。虽然台积电董事长张忠谋日前在法说会中预估，今年晶圆代工市场年成长率将上看10％，
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Yole:2012年前20大MEMS晶圆代工厂排名 台积跃居首
台积电在MEMS晶圆代工市场再传捷报。YoleDeveloppement日前公布2012年全球前二十大MEMS晶圆代工厂，共有七家整合元件制造商(IDM)和十三家专业晶圆代工厂入榜。其中，台积电2012年MEMS晶圆代工业务营收达4,200万美元，
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8寸晶圆代工厂淡季产能依旧满载
半导体生产链第2季淡季不淡，不仅12寸厂产能不足，8寸厂也意外产能吃紧！包括台积电、联电、世界先进等厂商，近期8寸厂订单急速回流，初估5月产能利用率回升至9成以上，6月甚至出现产能不足缺口。 业者指出，英特尔H
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全球前12大半导体晶圆代工厂营收排名
根据国际研究暨顾问机构 Gartner 发布的最终统计结果， 2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。 Gartner研究副总裁王端(Samuel Wang)表示：「2012年，行动装置半导体营收首度超越PC与笔
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英特尔拿下Microsemi订单 抢晶圆双雄客户
处理器龙头英特尔（Intel）昨（2）日再取得电源管理IC厂商美高森美（Microsemi）22纳米晶圆代工订单，预计明年底到2015年出货，这是英特尔第五家晶圆代工客户，加上美高森美曾与联电就65纳米进行合作，显示英特尔在晶
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GLOBALFOUNDRIES发豪语 2015年量产10奈米
先进制程晶圆代工市场战火愈演愈烈。继台积电宣布将分别于2015、2017年推出16和10奈米鳍式电晶体(FinFET)制程后，格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)日前也喊出将超前台积电1年，于2014年导入14奈米量产，并将发挥FinFET专利
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全球前12大半导体晶圆代工厂营收排名
根据国际研究暨顾问机构Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。 Gartner研究副总裁王端(Samuel Wang)表示：「2012年，行动装置半导体营收首度超越PC与笔记型
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晶圆代工市场将年增7.6%
Gartner发布最终统计结果称，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2％，预估今年晶圆代工市场还将继续实现年增7.6％，约达370亿美元以上规模。 Gartner研究副总裁王端表示，2012年行动装置
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英特尔拿下Microsemi订单 抢晶圆双雄客户
处理器龙头英特尔（Intel）昨（2）日再取得电源管理IC厂商美高森美（Microsemi）22纳米晶圆代工订单，预计明年底到2015年出货，这是英特尔第五家晶圆代工客户，加上美高森美曾与联电就65纳米进行合作，显示英特尔在晶
