10月30日消息,据媒体29日引述未具名消息人士报导称,原本在数年前台积电与英特尔之间的关系良好,当时英特尔将部分芯片交由台积电代工,台积电向英特尔提供了高达6折的折扣。但是,随着英特尔CEO帕特·基辛格上任后推出“IDM 2.0”战略,开始发展晶圆代工业务,这也使得台积电取消了对英特尔的折扣优惠。
10月18日消息,台积电,作为晶圆代工领域的领军企业,近日发布了其2024年第三季度的财务报告,成绩斐然,远超市场预期。
10月15日消息,台积电的市值在10月14日美股开盘后一度触及万亿美元大关,股价最高达到194.25美元,再创历史新高。
10月9日消息,今天上午,联发科正式发布了新一代旗舰芯片——天玑9400。
10月8日消息,据媒体报道,有知情人士透露称,积电在美国亚利桑那州的新工厂已经开始试产5nm工艺节点,AMD成为了继苹果之后该工厂的第二大客户。
8月30日消息,据媒体报道,台积电计划于9月启动新一轮CyberShuttle服务。
8月28日消息,爆料人Yogesh Brar称,小米定制芯片将于明年亮相,采用台积电N4P工艺制程,性能数据与骁龙8 Gen1相近,使用了紫光展锐5G调制解调器。
8月19日消息,据媒体报道,随着人工智能(AI)等新兴技术应用的蓬勃发展,对高性能计算资源的需求急剧攀升,英伟达数据中心GPU的供应出现了紧张态势,这一现状不仅凸显了市场需求的旺盛,也将先进封装技术推向了聚光灯下。
为了鼓励制造业回流,尤其是在半导体行业,美国近些年不断提供各种福利措施,2022年以来各种补贴、抵税、贷款、补助金已经超过4000亿美元。
7月19日消息,近日,台积电董事长魏哲家公开表示,不管外界有多危险,海外设厂策略与计划不变。
7月19日消息,在台积电日前的法说会上,台积电董事长兼总裁魏哲家提出了"晶圆代工2.0"概念,重新定义了晶圆代工产业。
7月17日消息,在今晚的三星中国新品发布会上,三星Galaxy Watch Ultra国行发布,售价4999元,全球首发3nm Exynos W1000芯片。
7月9日消息,据媒体报道,台积电将于下周开始试生产其2nm工艺芯片,早于市场预计的第四季度。
7月8日消息,业内人士手机晶片达人爆料,台积电6nm、7nm产能利用率只有60%,明年1月1日起台积电会降价10%。
7月4日消息,据媒体报道,台积电提出完善的背面供电网络(BSPDN)解决方案,不过实施起来复杂且成本较高,预计2026年量产。
7月3日消息,业内人士手机晶片达人透露,台积电计划明年1月1日起对先进工艺制程涨价,主要针对的是3nm和5nm,其它工艺制程价格保持不变。
有猜测认为,三星的新旗舰Galaxy S25系列可能会首次引入联发科天玑平台。
6月20日消息,据媒体报道,台积电在研究一种新的先进芯片封装方法,使用矩形基板,而不是传统圆形晶圆。
6月14日消息,据媒体报道,三星量产的3nm GAA工艺不是特别成功,首个3nm工艺节点SF3E应用范围不够广泛,科技巨头纷纷转向了台积电怀抱,导致台积电3nm产能供不应求。
6月12日消息,近日,全球晶圆代工巨头台积电暗示将提高其代工价格,以应对成本上涨问题。