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台积电震后产能恢复至七成以上：损失达6200万美元
近日台积电声明指出，关键设备EUV“安全无虞”，在地震10小时后产能就恢复到了七成或八成，然而地震及余震仍然对部分生产设施产生影响。
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台积电3nm产能被苹果、英特尔等大客户狂抢
3月26日消息，据媒体报道，全球领先的半导体代工厂台积电(TSMC)的3纳米制程产能备受苹果、英特尔和AMD等大客户青睐，订单持续火爆，台积电的3nm收入也借此持续增长。
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台积电、新思科技首次采用NVIDIA计算光刻平台：最快加速60倍
3月19日消息，GTC 2024大会上，NVIDA正式宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC (台积电)和Synopsys(新思科技)将在生产中率先使用NVIDIA计算光刻平台。
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3nm工艺！AMD未来APU有名字了：有希望上Zen6
3月4日消息，AMD处理器一直在有条不紊地推进，现在第一次看到了未来APU的代号名字，非常特殊，叫做——“Sound Wave”(声波)。
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台积电7nm制程利用率暴跌：痛失第二大客户华为
12月1日消息，据国内媒体报道称，台积电7nm制程出现了利用率下滑的状况，仅靠苹果、英伟达这些客户显然还是不太行。
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曝Intel x86 CPU将交给台积电代工
11月22日消息，网上传出一份Intel下下代处理器Lunar Lake的曝料，包含详细的架构与技术规格、生产与制造工艺。
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台积电：已获准于南京持续营运 正申请在中国大陆营运的无限期豁免
10月13日消息，据财联社报道，关于台积电已获得美国授权相关信息，台积电回应称，“台积电已获准于南京持续营运，台积电也正在申请在中国大陆营运的无限期豁免。
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台积电、三星3nm被曝实际良率只有50％？苹果可能被坑了
据韩媒Chosun Biz近日报道，台积电、三星这两大先进制程晶圆代工巨头，在3nm制程上遭遇重大瓶颈却未被曝光，称这两家厂商的3nm的良率可能都难以超过60%，远低于吸引芯片设计厂商所需的水平。
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台积电也撑不住了！代工价格降价30%
8月10日消息，自从去年下半年进入熊市周期以来，芯片行业一片惨淡，连台积电也撑不住了，业绩连续2个季度下滑，一向坚挺的代工价格也不得不调整，日前传闻他们最高降价30%。
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台积电2nm重磅宣布 将拥有三个生产基地
台积电(2330)昨(8)日召开董事会核准四项议案，包含今年第2季拟配息3元、赴德国投资逾38亿美元设厂、核准60.59亿美元资本预算用于扩厂及建置先进封装、成熟或特殊制程产能、增资美国子公司TSMC Arizona不超过45亿美元等。
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台积电先进工艺暂无对手,代工价格高出天际
7月18日消息，自从AMD将晶圆制造业务剥离之后，芯片生产就要依赖代工厂，14nm节点之前依靠GF格芯，7nm开始依赖台积电，这几年的业绩大涨也有台积电的功劳。
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台积电代工报价曝光：3nm制程高达19865美元
6月8日消息，国外网友Revegnus (@Tech_Reve)在Twitter上曝光据称是台积电圆代工的报价单，其中一张图片资料来源于已经成立了37年的专业的研究机构The Information Network。
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全球首发3nm N3E工艺，Cortex-X4 CPU已完成流片
5月29日消息，Arm今天正式发布了新一代移动计算平台TCS23，包括超大核X4、大核A720、能效核A520，全面走向纯64位架构，以及第五代GPU Immortalis-G720、Mali-G720/G620，还有互连架构DSU-120。
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功耗降低30% 台积电2nm工艺2024年试产
5月6日消息，台积电去年底推出了3nm工艺，今年会是3nm工艺大规模量产的第一年，苹果的iPhone 15系列会用上3nm的A17处理器，安卓阵营还要停留在4nm节点。
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台积电发布Q1季度财报：EUV光刻机日耗电3万度
4月21日消息，台积电日前发布了Q1季度财报，营收167.2亿美元，同比减少4.8%、环比减少16.1%，是3年来首次同比收入下滑，意味着牛市已经过去了。
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全球首款3nm芯片正式发布:可实现240 Tbps聚合数据传输
美国芯片公司Marvell表示，公司基于台积电 3 纳米 (3nm) 工艺打造的数据中心芯片正式发布。
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曝台积电28nm新工厂设备采购全部取消
业内传出消息称，由于今年一季度业绩不及预期，晶圆代工龙头大厂台积电高雄、南科、中科与竹科都传出扩产计划放缓、产能重新调配的消息。
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美国晶圆产能要暴涨45倍 占全球9％
随着半导体市场需求疲软，以及多家芯片制造商纷纷削减资本支出，预计今年12吋晶圆厂产能增加将趋缓，增幅将只有约6%。
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3nm代工费大涨！台积电计划下半年调整晶圆代工报价
近日，市场传出台积电为应对成本上涨，计划在下半年调整晶圆代工报价。这也是在半导体寒冬之后，晶圆代工费用再次上涨，不过针对此消息，台积电并没有发表说法。
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台积电2nm工艺提升有限：仅提升10%
前几天的技术论坛上，全球第一大晶圆代工厂台积电公布了芯片工艺路线图，其中3nm工艺就有5种之多，2025年将推出2nm工艺，用上GAA晶体管技术。
