7月3日消息,业内人士手机晶片达人透露,台积电计划明年1月1日起对先进工艺制程涨价,主要针对的是3nm和5nm,其它工艺制程价格保持不变。
有猜测认为,三星的新旗舰Galaxy S25系列可能会首次引入联发科天玑平台。
6月20日消息,据媒体报道,台积电在研究一种新的先进芯片封装方法,使用矩形基板,而不是传统圆形晶圆。
6月14日消息,据媒体报道,三星量产的3nm GAA工艺不是特别成功,首个3nm工艺节点SF3E应用范围不够广泛,科技巨头纷纷转向了台积电怀抱,导致台积电3nm产能供不应求。
6月12日消息,近日,全球晶圆代工巨头台积电暗示将提高其代工价格,以应对成本上涨问题。
6月6日消息,本周二,台积电正式迎来换帅:前任董事长刘德音退休,将职位交接给CEO魏哲家。这意味着魏哲家成为台积电多年来首位同时担任董事长和CEO职务的人。
6月6日消息,据外媒报道称,ASML将在今年向台积电交付旗下最先进的光刻机,单台造价达3.8亿美元。
6月5日消息,近日,台积电董事长刘德音发言引起了轩然大波,其直言华为不可能追上台积电。
据外媒报道,台积电从荷兰ASML(阿斯麦)购买的EUV极紫外光刻机,暗藏了一个致命的后门,可以在必要的时候执行远程自毁。 至于这个自毁开关为何存在,意在何时使用,无需赘言。
5月21日消息,随着人工智能技术的飞速发展,数据中心GPU需求激增,特别是英伟达H100等AI芯片需求量的大幅上升,导致台积电面临CoWoS先进封装技术的产能危机。
4月25日消息,今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。
近日台积电声明指出,关键设备EUV“安全无虞”,在地震10小时后产能就恢复到了七成或八成,然而地震及余震仍然对部分生产设施产生影响。
3月26日消息,据媒体报道,全球领先的半导体代工厂台积电(TSMC)的3纳米制程产能备受苹果、英特尔和AMD等大客户青睐,订单持续火爆,台积电的3nm收入也借此持续增长。
3月19日消息,GTC 2024大会上,NVIDA正式宣布,为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制,TSMC (台积电)和Synopsys(新思科技)将在生产中率先使用NVIDIA计算光刻平台。
3月4日消息,AMD处理器一直在有条不紊地推进,现在第一次看到了未来APU的代号名字,非常特殊,叫做——“Sound Wave”(声波)。
12月1日消息,据国内媒体报道称,台积电7nm制程出现了利用率下滑的状况,仅靠苹果、英伟达这些客户显然还是不太行。
11月22日消息,网上传出一份Intel下下代处理器Lunar Lake的曝料,包含详细的架构与技术规格、生产与制造工艺。
10月13日消息,据财联社报道,关于台积电已获得美国授权相关信息,台积电回应称,“台积电已获准于南京持续营运,台积电也正在申请在中国大陆营运的无限期豁免。
据韩媒Chosun Biz近日报道,台积电、三星这两大先进制程晶圆代工巨头,在3nm制程上遭遇重大瓶颈却未被曝光,称这两家厂商的3nm的良率可能都难以超过60%,远低于吸引芯片设计厂商所需的水平。
8月10日消息,自从去年下半年进入熊市周期以来,芯片行业一片惨淡,连台积电也撑不住了,业绩连续2个季度下滑,一向坚挺的代工价格也不得不调整,日前传闻他们最高降价30%。