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台积电2nm重磅宣布 将拥有三个生产基地
台积电(2330)昨(8)日召开董事会核准四项议案，包含今年第2季拟配息3元、赴德国投资逾38亿美元设厂、核准60.59亿美元资本预算用于扩厂及建置先进封装、成熟或特殊制程产能、增资美国子公司TSMC Arizona不超过45亿美元等。
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台积电先进工艺暂无对手,代工价格高出天际
7月18日消息，自从AMD将晶圆制造业务剥离之后，芯片生产就要依赖代工厂，14nm节点之前依靠GF格芯，7nm开始依赖台积电，这几年的业绩大涨也有台积电的功劳。
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台积电代工报价曝光：3nm制程高达19865美元
6月8日消息，国外网友Revegnus (@Tech_Reve)在Twitter上曝光据称是台积电圆代工的报价单，其中一张图片资料来源于已经成立了37年的专业的研究机构The Information Network。
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全球首发3nm N3E工艺，Cortex-X4 CPU已完成流片
5月29日消息，Arm今天正式发布了新一代移动计算平台TCS23，包括超大核X4、大核A720、能效核A520，全面走向纯64位架构，以及第五代GPU Immortalis-G720、Mali-G720/G620，还有互连架构DSU-120。
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功耗降低30% 台积电2nm工艺2024年试产
5月6日消息，台积电去年底推出了3nm工艺，今年会是3nm工艺大规模量产的第一年，苹果的iPhone 15系列会用上3nm的A17处理器，安卓阵营还要停留在4nm节点。
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台积电发布Q1季度财报：EUV光刻机日耗电3万度
4月21日消息，台积电日前发布了Q1季度财报，营收167.2亿美元，同比减少4.8%、环比减少16.1%，是3年来首次同比收入下滑，意味着牛市已经过去了。
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全球首款3nm芯片正式发布:可实现240 Tbps聚合数据传输
美国芯片公司Marvell表示，公司基于台积电 3 纳米 (3nm) 工艺打造的数据中心芯片正式发布。
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曝台积电28nm新工厂设备采购全部取消
业内传出消息称，由于今年一季度业绩不及预期，晶圆代工龙头大厂台积电高雄、南科、中科与竹科都传出扩产计划放缓、产能重新调配的消息。
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美国晶圆产能要暴涨45倍 占全球9％
随着半导体市场需求疲软，以及多家芯片制造商纷纷削减资本支出，预计今年12吋晶圆厂产能增加将趋缓，增幅将只有约6%。
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3nm代工费大涨！台积电计划下半年调整晶圆代工报价
近日，市场传出台积电为应对成本上涨，计划在下半年调整晶圆代工报价。这也是在半导体寒冬之后，晶圆代工费用再次上涨，不过针对此消息，台积电并没有发表说法。
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台积电2nm工艺提升有限：仅提升10%
前几天的技术论坛上，全球第一大晶圆代工厂台积电公布了芯片工艺路线图，其中3nm工艺就有5种之多，2025年将推出2nm工艺，用上GAA晶体管技术。
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半导体国际大案落幕 台湾联电与美光和解
台湾晶圆龙头与美国储存器龙头对诉，一起持续四年半之久的半导体行业国际大纠纷，在11月26日终于落下帷幕。
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台积电建28nm晶圆厂,日本确定给予4000亿日元补贴
去年宣布赴美建设5nm晶圆厂之后，台积电本月又宣布了海外建厂的第二波行动——在日本建设新的代工厂，而日本政府也不惜血本给予补贴，价值高达4000亿日元，约合226亿元。
