-
硅晶圆厂MEMC盈余骤减 称太阳能需求不明
全球硅晶圆制造巨擘MEMC Electronic Materials于23日美股盘后公布2009年第2季(4-6月)财报：受整体经济环境疲弱的影响，每股盈余达0.03美元，远逊于去年同期的0.76美元；营收年减46.8%(季增32.2%)至2.829亿美元。根据
-
200mm晶圆需求下滑 Intel宣布爱尔兰工厂裁员294人
由于200mm晶圆制程需求下滑，Intel宣布裁去爱尔兰工厂的294个工作岗位，包括晶圆厂运营和相关服务部门。Intel表示，此次裁员没有对Leixlip的300mm Fab 24造成任何影响，在Leixlip Intel还拥有两家200mm工厂。Intel表
-
GlobalFoundries呼吁：不该“大跃进”18吋晶圆技术
在Semicon West展会上，由AMD独立出去的晶圆代工厂GlobalFoundries呼吁业界，应该重新将注意力放在现有12吋晶圆技术的创新上;该公司制造系统与技术部门副总裁Thomas Sonderman并认为，IC产业实不该在18吋晶圆厂议题上
-
GlobalFoundries呼吁：不该“大跃进”18寸晶圆技术
在Semicon West展会上，由AMD独立出去的晶圆代工厂GlobalFoundries呼吁业界，应该重新将注意力放在现有12寸晶圆技术的创新上；该公司制造系统与技术部门副总裁Thomas Sonderman并认为，IC产业实不该在18寸晶圆厂议题
-
看好LED驱动IC市场 晶圆代工厂抢进
LCD驱动IC朝LED驱动IC转型商机庞大，除了一线晶圆厂台积电、联电、提供制程技术解决方案，全力扶植台系IC设计客户成长并抢攻国外整合组件厂(IDM)订单，中小型晶圆代工厂也加入战局，包括世界先进与竞争对手韩系晶圆厂
-
智原低漏电存储器通过矽验证
联电旗下设计服务厂智原科技昨（14）日发表适用于联电90纳米制程的低漏电存储器解决方案，相较于一般存储器，智原方案最高可以降低90％以上的漏电率，让客户的芯片面积有效的限缩到更理想范围，一并满足客户对于耗电
-
Sitronic延后俄罗斯12吋晶圆厂计划
由于产业衰退，俄罗斯半导体厂商Sitronic已经延后其12吋晶圆厂计划；该公司是在去年表示将大幅升级其半导体技术，让俄罗斯也正式跨足现代化芯片产业。 当时Sitronic计划兴建一座12吋晶圆厂，采用65纳米或45纳米节点
-
GlobalFoundries：300mm潜力尚存 暂不必进入450mm时代
在近日举行的SEMICON West展会上，GlobalFoundries呼吁业界重新关注对于300mm晶圆技术的创新。该公司副总裁Thomas Sonderman表示，IC产业并没有必要匆忙地进入450mm世代。“匆忙进入450mm世代表示业界缺乏改善晶
-
EDA投入太阳能产业 新思、Magma先抢进
太阳能产业不仅牵引晶圆代工厂台积电、联电投入，就连IC自动化设计平台业者(EDA) 也都看好未来长期潜力，继新思有意将其设计平台支持太阳能电池电路设计，捷码(Magma)也抢先宣布针对太阳能晶圆厂而研发的良率增强软件
-
一季度全球硅晶圆供货面积跌幅创九年新低
国际半导体设备材料产业协会公布的数据显示，2009年第一季度全球硅晶圆的供货面积比上季度减少34.2%，比上年同期减少56.6%，为60.6万m2，创2000年以来最大跌幅。中投顾问能源行业首席研究员姜谦认为，由于硅晶圆产业
-
MEMS代工产业呈高度分散与高竞争性
法国市场研究机构Yole Development针对微机电系统(MEMS)市场发表最新报告指出，目前全球至少50家公司正在提供MEMS代工服务，使得该领域变得高度分散与高竞争性，但又是整体MEMS产业不可缺少的一块。Yole表示，大型的
1009877836
sduking
1125362117
地瓜patch
mkmk30
EddiePeng
wodewedan
thinkfun
田舍郎
xhdzwzj
hokwah111
p_y_h
BearRed
dudu0905@163
xjycug
liw323
hyseyic
982235648
深蓝1988
yuxiyub
