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传台积电明年测试450mm晶圆生产设备
据报道，来自业界的消息称，台积电将在明年开始测试用于450mm晶圆生产的相关设备，台积电先前的计划是在2012年进行450mm晶圆的试验性生产。DigiTimes网站报道称，台积电维持原计划将在2012年进行试验性生产450mm晶圆
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Air Liquide将为中芯国际深圳晶圆厂长期供气
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">中芯国际选择了Air Liquide作为长期气体供应商，为其2010年初投产的深圳200mm和300mm晶圆厂供应气体。Air Liquide将
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联电Q3营收超越财测 外资喊进
晶圆双雄营收公布，联电九月营收达95.34亿元，创近二年新高，累计第三季营收达274.06亿元，超越公司财测，台积电第三季营收899亿元，则是 逼近当初设定900亿元高标，联电优异表现，让摩根大通、野村等外资，持续给予
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Air Liquide将为中芯国际深圳晶圆厂供气
中芯国际选择了Air Liquide作为长期气体供应商，为其2010年初投产的深圳200mm和300mm晶圆厂供应气体。Air Liquide将投入1300万美元用于设施改造以满足中芯国际的需求。“深圳是中国半导体产业重镇，此次新建的晶圆厂
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台湾“经济部”研拟晶圆面板登陆设厂三种模式
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">台湾“经济部”研拟以直接投资、参股及参与其它国外厂商主导并购案三种模式，作为开放晶圆面板等限制类登陆投资模式
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传台积电明年将测试450mm晶圆生产设备
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">来自业界的消息称，台积电将在明年开始测试用于450mm晶圆生产的相关设备，台积电先前的计划是在2012年进行450mm晶圆
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TI美国模拟晶圆厂启用 年出货超越10亿美元
德州仪器(TI)宣布启用位于德州Richardson的晶圆制造厂，并预计于十月份将设备迁入厂内。该晶圆厂为美国绿建筑协会(USGBC)认证之环保厂房，预计每年的模拟芯片出货总值更将超过10亿美元。TI此项扩展动作将提供数百个工
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台湾地区拟放宽晶圆面板厂商赴大陆投资限制
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">9月30日消息，据台湾媒体报道，台湾地区正考虑以直接投资、参股及参与其它国外厂商主导并购案三种模式，作为开放晶
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Applied Materials与Fujitsu签订300mm工厂服务合约
Fujitsu Microelectronics为其日本Mie Prefecture的300mm工厂与Applied Materials签订了服务协议。该协议包括了100多台Applied Materials设备的普通服务，以及对于整个晶圆厂设备组施行E3先进工艺控制技术。“S
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凤凰磐涅：中国本土无晶圆厂IC设计公司在成长
由于产品种类少、又缺少具经验的管理者，迄今为止并没有出现特别出类拔萃的中国无晶圆厂IC设计公司。为此，中国计划扶植至少30家无晶圆厂半导体新创公司，拨款40亿人民币的经费用于向无晶圆厂IC设计新创公司提供贷款
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好德推n＆k新品
好德科技代理美国n＆k量测机台，推出n＆k全新系列产品n＆k Olympian OCD全自动量测系统，可应用于半导体、微机电、3D IC产业之CD、深度、膜厚、洞孔底部残留等量测应用，并在本届半导体展中展出。 好德科技先进科
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