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传AMD年底决定是否在纽约建300毫米晶圆厂
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遵循产业经济规律 破解IC供需难题
在去年首破千亿元大关之后，今年我国IC产业的进展同样引人注目。首先，从产业总体而言，上半年继续保持稳定增长，实现销售收入同比增长33.2%。其次，从企业发展来看，也是好消息不断：3月，英特尔宣布在大连投资25亿
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NAND闪存供不应求，SanDisk、Hynix合力“抢金”联营300mm晶圆厂
据悉，在NAND需求不断上升的背景下，SanDisk和Hynix公司计划建立一个联营晶圆厂。根据《华尔街日报》上一篇文章报道，SanDisk和Hynix计划拓宽他们在过去的三月份达成的合作协议。 根据SanDisk CEO Eli Harari提供的信
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全球扩建12寸晶圆厂 至2008年底产能提升1倍
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成长趋缓 半导体产业主导地位面临考验
SteveSanghi在1990年接任美国微芯科技(Microchip)公司总裁兼CEO之际，Microchip是一家濒临破产的公司。但在SteveSanghi的领导下，Microchip不仅扭转劣势，如今并已成长为全球主要的8位、16位微制控器(MCU)和模拟
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十八吋晶圆世代的发展面临许多困难
根据EE Times报导，十八吋晶圆的话题近日持续发烧，许多半导体设备业者明白表示质疑或反对之意，例如Novellus Systems认为没有设备业者有能力发展十八吋晶圆设备，Aviza Technology认为十八吋晶圆设备的成本可能比现
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二线晶圆厂扩充先进工艺 打破工艺分水岭局势
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二线晶圆厂先进工艺纷向一线大厂看齐 将打破工艺分水岭局势
近期全球二线晶圆厂纷抢进0.13微米以下先进工艺，包括马来西亚晶圆代工厂Silterra、以色列晶圆厂宝塔半导体(Tower Semiconductor)分别宣布 ，计划以募资、借贷方式来扩充先进工艺产能，未来随着二线晶圆厂纷跳脱成熟
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二线晶圆厂先进制程纷向一线大厂看齐
近期全球二线晶圆厂纷抢进0.13微米以下先进制程，包括马来西亚晶圆代工厂Silterra、以色列晶圆厂宝塔半导体(Tower Semiconductor)分别宣布 ，计划以募资、借贷方式来扩充先进制程产能，未来随着二线晶圆厂纷跳脱成熟
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ANADIGICS启动昆山产业园晶圆厂奠基仪式
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ANADIGICS启动昆山产业园晶圆厂奠基仪式
ANADIGICS日前在中国江苏省昆山高新技术产业园区(KSND)举行六英寸砷化镓(GaAs)集成电路晶圆制造厂奠基动工仪式。 这项仪式在昆山高新技术产业园区进行，出席仪式的有昆山市市委书记张国华、昆山市市长管爱国、副市长
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意法宣布关闭美国境内全部三家工厂
