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全球模拟IC代工现缺口 两岸争锋扩产能
看准整合组件厂（IDM）业者纷纷释出模拟IC订单，晶圆代工业者产能不足支应，业者预估2010年时全球模拟IC产能将呈现5％供给缺口，因此吸引晶圆代工业者纷纷投入竞食市场。除了世界先进与德州仪器（TI）验证BCD制程模拟
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华邦出售8寸晶圆厂 达成70万片晶圆代工协议
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英特尔大连12英寸晶圆厂规划图(组图)
3月26日上午消息，英特尔宣布在大连投资25亿美元建立一个生产300毫米(12英寸)晶圆的工厂。这一工厂(英特尔Fab68号厂)是英特尔在亚洲的第一个芯片生产厂，此前英特尔在中国上海浦东和四川成都设有两家封装和测试工
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英特尔宣布在中国建立300毫米晶圆工厂
3月26日消息，英特尔今天宣布将在中国辽宁省大连市投资25亿美元建立一个生产300毫米晶圆的工厂。这一工厂（英特尔Fab 68号厂）是英特尔在亚洲的第一个晶圆厂，将强化和完善英特尔在中国的制造运营体系，也进一步
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Crolles2进一步瓦解暗示IDM模式终结？
Crolles2联盟的进一步拆分，加上TI决定借助代工伙伴力量来完成今后先进工艺的开发，这两则消息不禁使观察人士生出这样的疑问：是否整个半导体产业已经开始走向无晶圆厂模式。 由于逻辑工艺的日渐普及，芯片
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美光于西安设封测厂 投资达2.5亿美元
美光于21日正式于西安举行封测厂开幕典礼，执行长Steve Appleton表示，该座封测厂总投资金额将高达2.5亿美元，建厂将分2阶段进行，估计2008年底可全部完成。对于美光来说，先前已于上海成立研发中心，美光也正式启
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联电印度设置技术中心 贴身服务当地客户
联华电子(UMC)日前宣布，该公司计划于印度海德拉巴科技园区(HyderabadTechnologyPark)设置技术支持中心。此一新设办公室将能提供设计支持服务，嘉惠联电在印度本地的客户，以及在此拥有设计中心的客户。 台联电
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专家分析：向450mm晶圆过渡仍处观望期
半导体产业是强大的技术推动力，产出无数新型的电子产品，改善了地球上几乎每个人的生活。描述成本降低与性能提升相关性的摩尔定律，赋予了集成电路芯片在几十年前人们所无法想象的强大功能与低廉价格。 向4
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张忠谋呼吁放宽技术限制 加大在大陆竞争实力
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2006两岸幸事回顾：台积电的上海之路
上海松江区副区长王文涛近日在一次投资说明会上说，台湾积体电路制造股份有限公司在上海的直接投资项目进展顺利，预计明年第4季度可如期投产。 首个直接投资项目台积电（上海）有限公司是台积电在祖国大陆的第一个直
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英特尔将采用45纳米制造工艺升级晶圆厂
英特尔将采用45纳米制造工艺升级晶圆厂
