联电(2303)将于本月24日举办南科厂区的12寸晶圆厂(Fab12A)之第五、六期动土典礼,持续扩充高阶制程产能。 联电的12寸晶圆厂之一Fab 12A位于台南科学园区,自2002年起开始量产,目前单月晶圆产能超过50000片。联电
在2012年欧洲产业策略论坛(ISS Europe 2012)上,半导体晶片、工具和材料厂商们一致认为,450mm晶圆生产将促使欧洲回到与美国和亚洲共同竞争的舞台上,在今后15年内生产出更先进的半导体产品。 这项名为“欧洲设备
以下是即将卸任总编辑、担任EETimes「首席国际特派员」新职的吉田顺子(JunkoYoshida)女士近日发表的一篇部落格文章,提及EETimes将投注更多资源在中国(大中华区)在地报导的一些新策略。EETimes的报导未来将会更有看头
晶圆代工龙头台积电(2330)4月营收创下历史新高,旗下11座晶圆厂的产能利用率全线满载,且产能将一路满载到第3季底。台积电投片量在3月起急速拉高,成品晶圆将在5月起陆续送达后段封测厂进行封装及测试,因此日月光
中美晶 (5483)公告4月份单独营收金额为3.6亿,合并营收为17.3亿,较3月份成长112.7%,主要是受到4月份中美晶旗下的半导体矽晶圆子公司环球晶圆正式合并日本矽晶圆厂Covalent Silicon大幅挹注,中美晶表示,4月半导体
全球矽晶圆制造大厂MEMC Electronic Materials Inc.于9日美国股市盘后公布2012年第1季 (1-3月)财报:营收年减29%(季减28%)至5.192亿美元;本业每股亏损0.26美元。根据Thomson Reuters的调查,分析师原先预期MEMC第1季
检测设备厂汉微科 (3658)受惠于晶圆厂客户对高阶电子束(E-beam)检测仪器的强劲需求,今年4月营收达4.78亿元,月增2.8%,并较去年同期大增200%,达到自2010年12月以来的近1年半新高,同时也居于汉微科史上的第3高位置
台积电 (2330)今(10日)举办2012年技术论坛,产品发展副总经理秦永沛指出,根据SEMI提供的统计资料显示,在2011年底,若除去记忆体相关部分,台积电的晶圆代工当年产能,为英特尔的1.5倍、三星的2倍,已是全球最大的晶
美国总统欧巴马(BarackObama)8日参观纽约州立大学Albany分校奈米科学与工程学院(CNSE),由全球晶圆(GLOBALFOUNDRIES;简称GF)负责接待。GF在纽约州共有1,500名员工,包括分派至IBMEastFishkill、CNSE的研究人员。GF纽
美国总统欧巴马(Barack Obama)8日参观纽约州立大学Albany分校奈米科学与工程学院(CNSE),由全球晶圆(GLOBALFOUNDRIES;简称GF)负责接待。GF在纽约州共有1,500名员工,包括分派至IBM East Fishkill、CNSE的研究人员。
美国总统欧巴马(Barack Obama)8日参观纽约州立大学Albany分校奈米科学与工程学院(CNSE),由全球晶圆 (GLOBALFOUNDRIES;简称GF )负责接待。GF在纽约州共有1,500名员工,包括分派至IBM East Fishkill、CNSE的研究人员
受印度政府计划的影响,许多公司开始计划在印度次大陆设立一座或多座半导体晶圆厂。据印度商业新闻(HinduBusinessLine)报道,至少有5家公司对支持这一计划表现出了兴趣。这5家公司分别是:GlobalFoundries、英飞凌、
日月光(2311)自结4月集团合并营收148.67亿元,较3月下滑3.2%,比去年同期减少7.7%;其中封测与材料营收为106.38亿元,较3月成长2.2%,比去年同期下滑1.1%。 日月光表示,IDM厂去年第4季到今年首季历经库存修正,目前
受印度政府计划的影响,许多公司开始计划在印度次大陆设立一座或多座半导体晶圆厂。据印度商业新闻(Hindu Business Line)报道,至少有5家公司对支持这一计划表现出了兴趣。这5家公司分别是:GlobalFoundries、英飞凌
沈阳罕王集团是中国东北的大型民营铁矿生产集团,该公司已开始为微机电系统(MEMS)兴建一家大型晶圆厂。 罕王集团打算生产惯性传感器和硅膜麦克风,这两种产品在中国都有旺盛的需求。该公司也在讨论生产胎压传感器和
2009年,英特尔旗下创投公司英特尔资本(Intel Capital)决定投资模组厂家登精密,这间小小的模具公司能够获得英特尔的青睐,当然有其与众不同之处。如今,半导体技术持续跟着摩尔定律(Moore's Law)步伐前进,未来
受印度政府计划的影响,许多公司开始计划在印度次大陆设立一座或多座半导体晶圆厂。据印度商业新闻(Hindu Business Line)报道,至少有5家公司对支持这一计划表现出了兴趣。 这5家公司分别是:GlobalFoundries、英飞
束检测设备厂汉微科(3658)今举行上柜前法人说明会,总经理招允佳指出,汉微科在电子束检测设备的开发策略上,针对下一个晶圆制程世代领先开发,确保在新制程世代开始之前,汉微科已可供应半导体厂相应的检测设备。招
汉微科董事长许金荣表示,公司是「十年磨一剑」,过去辛苦研发,终于开花结果,成为全球最大电子束E- Beam制造商。(钜亨网记者张旭宏摄)兴柜股王全球最大电子束检测设备厂汉微科(3658-TW)今(3)日召开上柜前法人说明会
上周,富士通半导体宣布将一个较旧的生产微控制器的晶圆厂过户给电装(Denso)——日本顶级的汽车零部件供应商。富士通称,所有权移交内容包括日本岩手县的土地、建筑和晶圆厂所有权,过户之后,岩手工厂将会以全资子