晶片

特许半导体应对需求 大幅扩充第七晶圆厂

特许半导体(CSM)正在大幅度扩充第七晶圆厂(Fab7)的产能，以应付客户订单(市场需求)，而且最终的投资额将达到42亿美元至45亿美元(65亿新元至69亿新元),比原先计划的多15亿美元。它也考虑是否在新加坡建设多一座先进的

LED全彩显示屏配光解决方案

深圳雷曼光电科技有限公司总经理 李漫铁 摘要：本文主要介绍了LED全彩显示屏基于最主要部件——LED的全套配光方案，包括投产晶片的K-factor管理、封装工艺的控制、白平衡的调节以及LED 光学透镜的设计，代

創惟GL860A USB 2.0電腦視訊攝影機控制晶片獲USB-IF UVC及Vista認證

創惟GL860AUSB2.0電腦視訊攝影機控制晶片獲USB-IFUVC及Vista認證國內高速I/O通訊的領導廠商—創惟科技，宣布其USB2.0電腦視訊攝影機控制晶片(產品代號:GL860A)已分別通過USB-IFUVC(USBVideoClass)和MicrosoftVista32

晶片键合质量的红外检测系统设计

本文主要讨论以晶片的红外透射原理为基础，设计和搭建了红外检测装置及相关的软件模块，并同硅片键合装置结合，实现快速有效的在线键合工艺监控和晶片键合质量的初步评估。

日月光挑战台当局赴大陆投资禁令

国际私募基金凯雷近日宣布收购全球最大的封测厂商台湾日月光半导体100%的股权，这有望改变日月光企业的身份，绕过台湾当局的禁令以美资企业身份曲线到大陆设厂。　　台湾业界目前都在密切关注日月光模式能否带动赴大

07年晶片代工市场 台积电火拼联电中芯

KLA-TENCOR推出晶片边缘检测方案

为帮助 IC 生产商实现更高的 300 毫米晶片成品率，KLA-Tencor（NASDAQ:KLAC）发布其最新的 VisEdge CV 300 边缘检测系统。VisEdge CV 300 采用了 KLA-Tencor 从并购 Candela Instruments 中获得的成熟的光学表面分析

我国最大的砷化镓材料生产基地投产

近日，国内最大的砷化镓材料生产基地———中科晶电信息材料（北京）有限公司量产揭幕仪式在京举行，这标志着我国砷化镓材料生产的集成化、规模化进入一个新的阶段。该公司总经理卜俊鹏透露：到2008年中科晶电产量将

业界三强联手扩张 共建电子测量实验室

AMD下月产65纳米芯片 07年全部转至此平台

AMD 计划将在下月开始生产自己的第一代65纳米芯片。 AMD 德累斯顿产品加工部负责人Toralf Gueldner 称，从今年六月开始，公司已经能够生产65纳米芯片产品了。九月份AMD 65纳米生产线就将部署完毕，10月正式开始生产

PC晶片库存问题延续至年底 全年半导体成长率下修为8～9％

台积电（2330）于27日法说会上释出2006年下半整体半导体景气将较预期低缓的讯息，且第三季营收介于新台币790亿～820亿元，较前1季持平或减少3.7％。台积电总执行长蔡力行表示，原预估全年半导体年增率8～12％，

Hynix第二季闪存出货增84% 售价大跌

三星切入半导体材料业 重金投建晶片基地

记者从德国瓦克集团（下称“瓦克”）了解到，三星电子将与该公司下属的世创电子材料股份有限公司(下称“世创电子”)联合投资10亿美元建立一家硅晶片加工基地，地点位于新加坡。 双方的股比为1:1，这

三星电子拟投资2.82亿美元扩晶片生产线

韩国三星电子周一表示，将投资2,700亿韩元(2.816亿美元)扩大非记忆体晶片生产线。 三星电子在呈交韩国证交所的文件中表示，该项投资是为了因应市场对于晶片日益增长的需求，并维持生产成本的竞争力

日本富士通将独研新一代晶片 无意结盟

日本电子大厂富士通上周五表示，尽管日本半导体产业兴起联手合作的风潮，但该公司目前无意与其他晶片商结盟研发或生产。　 富士通社长黑川博昭在记者会上称，“我们的工作是与20多家90纳米 芯片客户密切合作，并确保

台北国际电脑展论坛 COPUFORUM-IAFA

六月七日台北国际会议中心热闹登场! 数位科技不再是遥不可及，随着整合晶片技术的快速提升，人们开始享受到科技所带来的娱乐新感受。无论在街上、在家中还是在车里，科技带给我们的不只是便利与效率，还有阵阵的惊唿