晶片

神盾集团与Arm共同宣布策略合作 推动AI HPC晶片技术创新

台北2024年10月15日 /美通社/ -- 神盾集团旗下神盾公司与安国国际科技于10月15日在美国宣布加入Arm® Total Design计划，与全球顶尖的半导体公司安谋(Arm)建立策略合作，针对高效能运算(HPC)及生...

里瑞通（Digital Realty） 推出先进高密度部署，支持晶片液冷技术

在全球 170 个 Digital Realty 数据中心推出解決方案

8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。

科林研发公司推出选择性蚀刻产品系列，加速晶片制造商3D技术发展

（全球TMT2022年2月10日讯）科林研发公司（Lam Research Corp.）宣布推出全新选择性蚀刻产品系列，这些产品应用开创性晶圆制造技术与新兴的化学方法，以支援晶片制造商开发环绕式闸极（GAA）电晶体结构。 Lam 的选择性蚀刻解决方案是由三款新产品——Argo...

我国前沿半导体材料碲锌镉制备技术取得新突破 承禹新材成绩斐然

日前，安徽承禹半导体材料科技有限公司（简称“承禹新材”）获得中国科学院半导体研究所关于第三代前沿半导体材料碲锌镉单晶棒及晶片的检测检验报告。其结论和数据显示，承禹新材制造的碲锌镉单晶棒及晶片，在红外透过率等综合参数性能、产品良率、晶棒及晶片尺寸规格、尤其是3英寸的全单晶圆片等几项关键指标方面，均处于国内同行业中遥遥领先、名列前茅的位阶，部分指标追平甚至领先国际技术水平。

晶片概述

晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。

俄媒报道的“中国杀手晶片害了美国未来战舰”实为未经证实消息

　　美国海军最先进、最昂贵的“未来战舰”——“朱姆沃尔特”号隐形导弹驱逐舰日前在通过巴拿马运河时因技术故障“趴

你真的了解LED芯片吗？LED芯片正反装有什么区别？什么是LED晶片？

　　什么是LED芯片？ 　　一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。也称为led发

供应紧俏 被动元件Q2缺货加剧

被动元件第1季供给紧俏状况预期将延续到第2季。市场人士指出，目前汽车电子、工业规格等应用晶片电阻供不应求，平均安全库存天数已经低于30天。 被动元件第2季供应状况恐更紧俏。市场人士预计，

CPU之布局和物联构建芯片应该怎样去设计

处理器和所有其他数字逻辑都是由晶体管制成的。晶体管是电子控制开关，我们可以通过施加或去除栅极电压来打开或关闭。我们讨论了两种主要类型的晶体管：nMOS器件在栅极导通时允许电流，pMOS器件在栅极

硅芯宣布与崇越合作 预先站稳即将蓬勃发展的MiniLED及MicroLED智慧显示市场

主攻发光二极体驱动IC市场的美国硅芯（Silicon Core）宣布与崇越合作，由崇越代理硅芯的高阶LED显示器核心PWM驱动IC，从上中下游串接，预先站稳即将蓬勃发展的MiniLED及Micr

有了NFC的助力物联网会怎样

信息社会发展正面临历史性转折，仅仅以不断增加带宽和提高速率作为技术指标、以人际信息交互和传输作为目标功能已经很难满足新的社会发展需求，互联网时代开始进入后互联网时代，即从“互联网”向“互联网”进

台媒：富士康今年将在青岛建设高端半导体封测工厂

4月17日消息 中国台湾媒体援引鸿海董事长刘扬伟报道称，富士康半导体高端半导体封测专案正式落户青岛，将在今年开工，2021年投产，2025年量产。此举为鸿海集团半导体布局再下一城，也符合集团发展3D封

贴片灯珠和草帽灯珠的区别

　　贴片灯珠和草帽灯珠的区别 　　1、从外形看：草帽形LED灯珠是草帽状圆形（因此而得名），有较长的引脚;贴片LED灯珠多数是矩形的，没有引脚或只有很短的引脚（一种手工贴片的大功率灯珠也

5730灯珠及2835灯珠不亮的原因

　　5730灯珠及2835灯珠的区别 　　一、外形尺寸不同 　　2835/5730型号指的是贴片LED灯珠的外形尺寸： 　　2835LED灯珠：长2.8mm，宽3.5mm

金卤灯和led灯哪个好_金卤灯和LED灯区别

　　金卤灯原理 　　金卤灯是交流电源工作的，在汞和稀有金属的卤化物混合蒸气中产生电弧放电发光的放电灯，金属卤化物灯是在高压汞灯基础上添加各种金属卤化物制成的第三代光源。照明采用钪钠型金属

东京大学与台积电达成合作，共同研发半导体技术

未来，双方将在材料、物理、化学，以及其它领域进行先进研究的合作，持续推动半导体技术的微缩，同时也探索推动半导体技术往前迈进的其它途径。

绿色晶片技术　让消费性电子产品更节能

Vicor推出新的可用户配置的高性能PRM VI晶片模块

思源晶片层级布局编辑器Laker Blitz助力IC快速设计