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三星为降成本将投入12亿美元改造芯片生产设施
美国东部时间12月31日(北京时间1月1日)消息，在全球半 导体市场持续低迷的不利形势下，12月31日，韩国三星电子公司向外界披露了一项“突出重围” 计划：投入12亿美元巨资对韩国境内的芯片生产设施进行改造升级
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韩国预计今年电子产品出口将达623亿美元
韩国商务部周日表示,该国2002年电子产品出口将达623亿 美元,较去年成长20.6%,受半导体需求在下半年上升的影响. 商务部在根据对该国主要电子制造商所做的调查报告中表 示,半导体出口在2002年将成长33.5%至
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IBM宣布裁员1500人 重组微电子部门
IBM公司宣布，公司将裁减其微电子部门1,500名员工。此 前IBM公司曾宣布裁减其服务器部门、软件部门以及IBM全球服务部门4,500名员工。 IBM公司表示，此次裁员是公司即将公布的微电子部门重组 计划的部分之
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NEC实施重组计划 转投资晶片业务
在经历首次集团运营亏损以及全年净亏损之后，为了恢复 盈利利好，日本NEC公司决定放弃部分业务。 NEC (NIPNY)周四表示计划将其半导体资产业务转投资成 一家子公司，并希望能够上市交易。NEC公司的重组计划
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NEPCON上海展今春开幕 众外商将抵沪亮相
中国政府一直致力将上海发展成为全球主要的电子制造业枢纽， 此举引起全球外商的关注。即将在上海举行的 (NEPCON/Microelectronic Shanghai 2002)的主办机构励展博览集团预计，今年展览会将吸引 大量外商参与，
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NEC将裁员1.4万人 其中日本占8000人
日本第二大晶片制造商NEC周四(1月31日)表示将在截止到3月为 止的会计年度裁员1.4万人，裁员前员工为15万人。日本地区的裁员人数为8,000人。 NEC去年秋季表示在本会计年度裁员4,000人，并宣布将在苏格 兰、加州
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Amkor成功完成FOC及RDL技术转移计划
日前，Amkor Technology Inc. 宣布成功为Kulicke & Soffa Industries Inc.倒装芯片部的Flex-on-Cap以及晶片撞击技术(wafer bumping technologies)再分配(FOC and RDL)进行技术转移。而Amkor设于韩国的晶片撞击
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日本富士通明年3月前将裁员1.5万人
陈雅茜 据日本经济新闻周日报导，该国半导体制造大厂富士通 将于周一宣布重整计划，拟裁减全球员工1.5万名或近10%的人力，并将关闭海外部分厂房。 富士通为全球第三大兼日本第一大的快闪记忆体制造商。据经济
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2001年全球硅晶片需求下滑21%
日前，Gartner公司日本分部表示，由于用户对移动电话等电子 设备的需求下降而导致芯片产量下降，2001年半导体设备用硅晶片的需求将下滑21%。2000年硅晶 片的需求上升到23.7%。芯片用硅晶片的需求从去年第四季度开
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Intel建全球首家300毫米晶片研究室
〖eNews消息〗英特尔公司今天宣布开设全球首家300毫米晶片研究实验室。该实 验室名为RP1(RP- research and pathfinding表示研究和探索)，耗资2.5亿美元，是全球首家 致力于进行基于新型300毫米晶片的先进硅处理技术
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Amkor Technology荣获最优秀组装承包商奖暨最杰出表现奖
Amkor Technology (Nasdaq: AMKR)荣获AMD颁发“2000年度组装承包商一级荣誉奖”以及 “2000年度最杰出表现奖”。 AMD“2000年度组装承包商一级荣誉奖”是肯定了表现优秀的组装承包商对AMD业务的成功作
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Amkor Technology宣布增强全球测试实力
Amkor Technology, Inc.(Nasdaq:AMKR)宣布进一步增加其全球测试服务部(Worldwide Test Services Organization)实力，再□两家测试开发中心，分别位於美国加州的圣荷西及堪 萨斯州的威奇塔市。 位於圣荷西的新开
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手机晶片电阻严重缺货
手机晶片电阻严重缺货 据台湾电子时报综合外电报道，由于移动电话用途的需求急增，加上厂商将家电生产 设备转而生产移动电话，导致晶片电阻的缺货状况日趋严重。晶片电阻的出货价格，已停 止下跌。 据厂商表
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