根据调研机构IHSiSuppli,今年应用在智能型手机上的DRAM芯片出货量将有惊人的3位数成长,超过整体DRAM市场的成长幅度。以1GB等量单位估算,用在智能型手机的DRAM出货量今年预计上升至17亿个单位,较去年6.72亿个单位
面对高科技产业的快速发展,从传统工业型态到现今诉求轻薄时尚的电子产业,再加上中国「十二五」政策规划积极推广七大战略性新兴产业,各行各业都面临着各种散热技术问题。全球散热解决方案领导厂商--台湾建准,特别
IC基板厂景硕科技(3189)芯片尺寸覆晶基板(FCCSP)接单强强滚,不仅12月底前订单满载,能见度还直透明年第1季底,其中最主要的原因,除了因苹果iPhone 4S大卖逾400万台,景硕获得高通及苹果扩大下单外,联发科及展
由苹果(Apple) iPhone 带动的触控面板热潮将持续延烧到明年。DIGITIMES Research最近发布一项调查指出,2011年手机触控面板出货量将达6.4亿片。2009~2011年全球中小尺寸触控面板总出货量分别为6.34亿片、7.68亿片
根据iSuppli发布的报告,今(2010)年度全球智能型手机与平板电脑销售非常畅旺,可望协助 中小尺寸TFTLCD市场创造三年以来最高成长。该公司预估今年中小尺寸TFTLCD面板的出货量 可望达到23亿,比去年的18亿成长28.
封测抢单大战正式开打,市场传出矽品(2325)打入高通的供应链,德意志证券指出,日月光(2311)不甘示弱从联发科手中,抢走不少矽品的订单,本季末就要开始出货。德意志强调,芯片大厂订单多元化的趋势明朗,封测双
由于下半年面板市况未见好转,奇美电(3481)罕见地二度下修今年资本支出,今年资本支出将由年初的1,000亿元,腰斩降至500亿元,奇美电对第3季展望同样保守。 IT面板本季出货持平,电视面板出货估小幅降1~5%;上
智能型手机市场高度成长,台湾面板驱动IC厂纷纷计划抢进智能型手机领域,争食市场商机。功能手机今年市况不佳,不过,智能型手机市场仍持续高成长;根据台湾资策会预估,今年全球智能型手机市场可望达4.52亿台规模,
智能型手机市场高度成长,台湾面板驱动IC厂纷纷计划抢进智能型手机领域,争食市场商机。功能手机今年市况不佳,不过,智能型手机市场仍持续高成长;根据台湾资策会预估,今年全球智能型手机市场可望达4.52亿台规模,
智能型手机市场高度成长,台湾面板驱动IC厂纷纷计划抢进智能型手机领域,争食市场商机。功能手机今年市况不佳,不过,智能型手机市场仍持续高成长;根据台湾资策会预估,今年全球智能型手机市场可望达4.52亿台规模,将
IC封测厂矽格(6257)表示,自结2011年九月份合并营业收入为新台币3.61亿元,较上月减少9.1%,比较去年同期减少10.1%。2011年第三季之营业额为新台币11.50亿元,约与第二季相当。 矽格指出,自结2011年第三季税前净
欧美不景气为全球消费市场投下变量,手机、平板计算机等业者为突破乱局,纷纷卷起新一波低价化浪潮,例如,亚马逊Kindle Fire上市祭出199美元(约合6000余元台币)引起关注,苹果日前也将iPhone 3GS的2年绑约价同步降
IC封测厂矽格结算前三季税前盈余6.64亿元,每股税前盈余1.85元。法人表示,矽格第四季来自联发科(2454)等手机芯片测试订单大增,第四季营收、获利季增幅度上看一成,全年每股税前盈余估逾2.5元。矽格9月营收受联发科
IC封测厂矽格(6257)结算前三季税前盈余6.64亿元,每股税前盈余1.85元。法人表示,矽格第四季来自联发科(2454)等手机芯片测试订单大增,第四季营收、获利季增幅度上看一成,全年每股税前盈余估逾2.5元。 矽格9
手机/平板计算机用低价应对欧美经济不景气
受惠于新台币兑美元汇率在9月大幅贬值,封测大厂矽品(2325)第3季合并营收达163.25亿元,季增率为10.8%,优于先前公司预估的季增2%至6%。虽然欧债及美国经济成长趋缓等问题尚未解决,但近期新兴市场低价智能型手
台湾电信三雄举办的iPhone 4开卖活动热闹落幕,预估买气将持续到明年底。事实上,苹果计算机前年推出iPhone之后,手机市场就出现革命性改变。电信业者指出,iPhone推出后的销售量,比过去几年所有智能型手机还要多
华映跨入触控面板市场有成,触控模块产能年底将扩充三倍,一举从目前的月产20万片(以10.1寸计算),拉升到月产60万片的规模。 华映总经理林盛昌表示,上半年平面显示器产业,受到TV及信息科技(IT)面板供过于求
近日,日商大和证券亚洲科技产业研究部主管陈慧明接受记者采访时指出,2012年,中国智能手机将进入零售低价时代,受此影响,品牌业者窜起、小型白牌业者则会暂时退出市场,手机产业将掀起整并潮。2011年中国WCDMA智能
日本NTT移动通信网公司、富士通等将与韩国三星电子合作开发新世代智能型手机用的中核半导体,目标在明年成立合资新公司。日本多家通讯大厂将与三星连手,开发目前占有美国企业高市占率的通讯用半导体技术。日韩希望连