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固步自封 日手机厂商遭遇市场危机
日前全球各大手机制造商陆续公布其4~6月的季报，尽管排名有所变动，但在名单中却看不到日本企业的踪影。以技术力闻名的日本厂商，因固守本国市场，与国际脱节，在这新的智能型手机(Smartphone)时代，面临了极大考验。
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用于智能型PDA手机的显示器设计解决方案
如何将封装空间缩减，并能同时支援更大的功率输出？如采零件整合的电源系统单晶片(power-system-on-a-chip)设计，将有助行动电话电源应用效率；如何实现最佳效率、并延长电池供电时间，同时又降低电源杂讯干扰？其中需注意相关电源解决方案。
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英特尔真正竞争对手是ARM
半导体龙头英特尔(Intel)表示，由于ARM的崛起，使得该公司现在要努力打入智能型手机和平板计算机市场时，必须面临比以往更多的竞争对手。报导指出，英特尔目前正积极推广旗下Atom处理器进入智能型手机与平板计算机市
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用于智能型PDA手机的显示器设计解决方案
如何将封装空间缩减，并能同时支援更大的功率输出？如采零件整合的电源系统单晶片(power-system-on-a-chip)设计，将有助行动电话电源应用效率；如何实现最佳效率、并延长电池供电时间，同时又降低电源杂讯干扰？其中需注意相关电源解决方案。
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用于智能型PDA手机的显示器设计解决方案
用于智能型PDA手机的显示器设计解决方案
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WTO终判 面板输欧将年省300亿
台、美、日联手状告欧盟针对面板等三科技产品课税，违反信息科技协议（ITA），“最终判决”将于23日出炉，预料台湾将获世贸组织（WTO）判决胜诉。台湾输欧主力产品液晶显示器可望免除14%关税，一年至少可为我业者省下
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低价智能型手机成新商机 带动半导体产业成长
低价智能型手机成为下一波半导体厂商抢攻的新商机，市调机构Gartner 研究总监MarkHung 22日表示，低价智能型手机的产值高于一般功能手机，加上数量也一直在成长，将会是带动半导体产业成长的商机所在。MarkHung预估，
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Gartner看好4大通讯芯片厂
低价智能型手机成为下一波半导体厂商抢攻的新商机，市调机构Gartner（顾能）研究总监MarkHung 22日表示，低价智能型手机的产值高于一般功能手机，加上数量也一直在成长，将会是带动半导体产业成长的商机所在。
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联发科技推杀手级芯片 再攻智能型手机
联发科宣布推出最新集成802.11n Wi-Fi、蓝牙4.0+HS、GPS及FM收发器4合1功能单芯片MT6620，是全球仅次于博通(Broadcom)、第2家推出4合1无线单芯片的 IC设计业者，连芯片大厂高通(Qualcomm)亦还在努力集成相关无线IP
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Gartner看好4大通讯芯片厂
低价智能型手机成为下一波半导体厂商抢攻的新商机，市调机构Gartner（顾能）研究总监MarkHung昨（22）日表示，低价智能型手机的产值高于一般功能手机，加上数量也一直在成长，将会是带动半导体产业成长的商机所在。M
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智能型酒店客房控制系统设计
智能型酒店客房控制系统设计
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Gartner看好4大通讯芯片厂
低价智能型手机成为下一波半导体厂商抢攻的新商机，市调机构Gartner（顾能）研究总监MarkHung昨（22）日表示，低价智能型手机的产值高于一般功能手机，加上数量也一直在成长，将会是带动半导体产业成长的商机所在。M
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日月光 德意志喊买
德意志证券逆势升评日月光（2311）至「买进」，主因看好下半年将因苹果相关新产品而受惠，并建议投资人可趁近期股价拉回整理时布局。 德意志半导体分析师周立中指出，日月光短线股价虽因库存问题而弱势，但未来的
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外资报报／日月光 巴克莱保守看
巴克莱亚太半导体首席分析师陆行之表示，日月光（2311）铜制程持续领先，同时受惠智能型手机与平板计算机的需求，不过长期成长动能有限，投资评等维持「中立」，预估今、明年的每股纯益分别为3.21元、3.5元，目标价2
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胜华 攻智慧机高阶面板
不让面板双虎奇美电（3481）、友达（2409）专美于前，胜华（2384）悄悄启动主动式有机发光二极管显示器（AMOLED）产线，将利用原「胜园科技」位于台中工业区的产线，并寻觅策略合作伙伴共同投入，抢进智能型手机的
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研调：智能型手机触控面板令大尺寸手机屏幕需求攀高
科技市调机构DisplaySearch 10日发表研究报告指出，2010年第1季全球手机用面板出货量年增34%(季减9%)至3.705亿片，而预期Q2、Q3将增至4.013亿片、 4.518亿片。此外，Q1手机用面板出货量季减9%、加上均价也季减了4%
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台湾封测大厂日月光第2季营收预期增7％
受惠于IDM厂委外代工订单持续涌入，以及智能型手机及平板计算机等行动装置内建芯片封测订单维持高档，封测龙头大厂日月光第2季封测事业合并营收可望如预期般季增7%，第3季营收还可望季增逾1成，表现明显优于同业。日
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《半导体》日月光Q3封测营收季增逾1成
受惠于IDM厂委外代工订单持续涌入，以及智能型手机及平板计算机等行动装置内建芯片封测订单维持高档，封测龙头大厂日月光（2311）第2季封测事业合并营收可望如预期般季增7％，第3季营收还可望季增逾1成，表现明显
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日月光 Q3封测营收季增逾1成
受惠于IDM厂委外代工订单持续涌入，以及智能型手机及平板计算机等行动装置内建芯片封测订单维持高档，封测龙头大厂日月光（2311）第2季封测事业合并营收可望如预期般季增7％，第3季营收还可望季增逾1成，表现明显优于
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茂德与马来西亚晶圆代工厂合作
DRAM厂茂德科技日前宣布，与马来西亚晶圆代工厂SiTerra技术合作，成功开发高电压制程技术，携手进军智能型手机应用市场。茂德表示，与SiTerra合作主要是希望结合双方优势，将SiTerra先进高电压制程，导入茂德位于中部
