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华东产能满档 Q3业绩成长7-10% 营收逐月创高至年底
DRAM封测厂华东(8110-TW)今(5)日召开法说会并公布第 2 季财报，总经理于鸿祺表示，虽然市场对下半年转趋保守，不过由于终端新产品应用逐渐增加，刺激内存需求走强，华东上半年产能满载，B15新厂设备将在第 3 季底前
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智能型手机芯片热销 高通上季获利超越市场预期
全球智能型手机畅销，不过，却很少消费者知道，手机芯片大厂高通(Qualcomm)也因此大大受惠，根据路透(Reuters)报导指出，高通日前宣布4~6月财报，营收与获利双双超越市场预期，也带动盘后股价上涨。分析师表示，愈来
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智能型手机芯片热销 高通上季获利超越市场预期
全球智能型手机畅销，不过，却很少消费者知道，手机芯片大厂高通(Qualcomm)也因此大大受惠，根据路透(Reuters)报导指出，高通日前宣布4~6月财报，营收与获利双双超越市场预期，也带动盘后股价上涨。分析师表示，愈来
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智能型手机芯片热销 高通上季获利超越市场预期
全球智能型手机畅销，不过，却很少消费者知道，手机芯片大厂高通(Qualcomm)也因此大大受惠，根据路透(Reuters)报导指出，高通日前宣布4~6月财报，营收与获利双双超越市场预期，也带动盘后股价上涨。分析师表示，愈来
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智能型手机芯片热销 高通上季获利超越市场预期
智能型手机芯片热销 高通上季获利超越市场预期
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英飞凌看好亚洲绿能产业
随着汽车、手机产业复苏，德国半导体大厂英飞凌(InfineonTechnologies)的营运状况也受惠。英飞凌亚太区总监王纪纲表示，已感受到汽车产业复苏的力道，出货量提升，且自2010年初以来，不论是智能型手机(smartphone)或
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德仪扩充亚洲线产能买下Spansion在日2座晶圆厂
道琼(DowJones)报导，德仪(TI)表示，将向Spansion购入2座位于日本的晶圆厂及相关设备以冲高产能，但德仪不愿意透露购交易条件。德仪在声明中表示，将购入位于会津若松市的8寸晶圆厂，预计将替德仪多创造出10亿美元营
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联发科技宣布加入「开放手机联盟」
(新竹讯)2010年7月12日，全球无线通信及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)今日宣布加入「开放手机联盟」(OpenHandsetAlliance)。秉持提供更丰富移动生活的承诺与愿景，「开放手机联盟」至今
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日月光景硕 6月业绩破表
封测大厂日月光（2311）及IC基板大厂景硕（3189）昨（6）日公布6月营收及第2季营收均创历史新高，主要受惠于高通、德仪等手机生产链芯片订单维持强劲。 展望第3季，虽然市场对景气复苏充满疑虑，但智能型手机及平
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MEMS订单旺 菱生Q3产能满载
封测厂菱生精密（2369）受惠NOR闪存及模拟IC等订单持续涌入，加上陀螺仪（Gyroscope）等微机电（MEMS）封测订单进入高速成长，第2季营收可望冲上17.5亿元，创下历史新高，第3季产能利用率仍将全数满载。由于三星、
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智能型LED照明市场
台积电(2330)转投资led厂BridgELux(普瑞光电)执行长BillWatkins在接受专访时表示，全球有20%的电力是用在照明上面，若能够将照明设备全数转换为LED，则可让该比例下降至4%。他并指出，一般照明市场规模高达1,000亿美
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接口触控面板发威 中国订单落袋
界面光电(3584)取得韩国三星高阶手机订单后，2009年顺利打入智能型手机领导厂商宏达电供应链，相继又获得Sony Ericsson，及中国Smart Phone业者如宇龙酷派、金丽等订单，伴随非智能型手机都陆续使用触控面板情势下，
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声控3C智能型电冰箱技术
声控3C智能型电冰箱技术
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UHF频段智能型RFID读写器的应用研究
随着UHF频段中国标准的逐渐明朗化以及物流、智能交通、数字景区等应用的需求，UHF频段RFID产品在RFID产业中所占市场份额会越来越大。开发出具有数据纠错、去冗、存储和转发，以及时间管理功能的智能型读写器产品系列
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以智能型混合信号FPGA开发真正符合需求的系统
以智能型混合信号FPGA开发真正符合需求的系统
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以智能型混合信号FPGA开发真正符合需求的系统
要实现能够将所有重要功能集成在单一器件的设计理由很简单，因为这样就能将材料成本、部件库存及电路板面积减至最低。另外，相较于多芯片解决方案，单芯片方案的功耗也较低，同时也有助于提高对知识产权的保护。如果一项设计功能的精髓能够深植于单一芯片上，将会大大增加第三方取得这项设计的困难度。
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Actel SmartFusion智能型混合信号FPGA瞄准高复杂性马达控制解决方案
Actel SmartFusion智能型混合信号FPGA瞄准高复杂性马达控制解决方案
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一种医用智能型氧气流量计设计与实现
针对医院现有吸氧系统中金属浮球氧气流量计阀门手柄旋转角度和流量的对应关系，通过对手柄旋转角度进行编码，提出了一种基于单片机的医用智能氧气流量计的设计思想与实现方法，对病人吸氧时氧气流量和总吸氧量进行记录。实际应用表明，这种方法简单方便、安全可靠地解决了按吸氧量计费的问题。
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多芯片MCP封装
多芯片封装技术(Multi-Chip Packaging；MCP)是因应可携式产品的流行而崛起的技术产品，过去多用于智能型手机的内存技术中，近2年因为智能型手机开始取代一般手机市场，根据市调机构估计，2013年全球智能型手机市场规
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全球第4大钢铁业者浦项旗下事业进军LED
据韩国媒体KoreaHerald报导，全球第4大钢铁业者浦项钢铁(POSCO)旗下的工程及信息服务公司POSCOICT计划进军LED市场。POSCO在1月合并旗下2子公司POSDATA及POSCON，成立POSCOICT，POSCO持有股权72.54%。POSCOICT高层表示
