AMD已经多次确认,基于7nm工艺、Zen 2架构的第二代EPYC霄龙已经向客户交付样片,将在明年正式发布。
近日,由中国工程院信息与电子工程学部主办,浪潮集团承办的AICC 2018人工智能计算大会在北京举行。会上,浪潮公司发布了新品,并推出创投计划,宣布从创新、伙伴、人才三个方面构建AI计算新生态。
9月3日消息,近日AMD CEO在接受记者采访时透露了一些AMD公司7nm产品的新信息,在将7nm工艺转移到台积电后,AMD预计将在下半年发布多款7nm新产品,而根据CEO所透露的信息,这批产品主要应用于专业级显卡与服务器CPU。
AMD的连番刺激之下,Intel这两年的步子迈得相当大,彼此大打“核战”,从桌面到笔记本再到服务器不停地增加核心数量,最近更是接连曝出各种路线图,新品多得让人眼花缭乱。国外硬件媒体WCCFTech刚刚又拿到了一份Intel最新路线图,赫然显示Intel要把现阶段的终极大杀器28核心带到桌面市场上!
AMD Zen架构产品渐入佳境,桌面和发烧平台推进到了12nm Zen+架构,获得越来越多的支持。不过,企业级产品显然利润更加丰厚,AMD要想进一步增加收入、提升股价,这块业务也必须迎头赶上。
问题描述:DSN,数据源名称,建立数据源与数据库进行连接。 具体步骤:具体编程方式参考UDL方式,以下是建立数据源大体过程 进入“控制面板”的“管理工具”: 双击打开并选择“
网络管理员不光负责企业网络和服务器的安全运行,还需要保证各个网络设备的连通。要说起连接这些网络设备的纽带则离不开各种网络线缆了,我们如何判断问题是否出在网络线缆上呢?更换网线固然可以,但是原网线出现的
AMD明年就会拿出7nm新工艺、Zen2新架构的全新一代EPYC霄龙服务器,而Intel的14nm还要再战两年。
美国L-com Global Connectivity公司(“L-com”)今日宣布推出用于高速数据中心、服务器集群及企业网络的一系列带MPO连接器的光纤组件新产品。
问题描述:一个机器作为服务器用SQL Server建了需要使用的数据库,多个人需要在各自的电脑上访问该数据库实现整个工程的数据交互。现打算用LabVIEW的Database Connectivity Toolkit(DCT)工具包进行连接并行使数据的
晶圆是如何生长的?又是如何制备的呢?本节小编将为大家一一道来。本节的主要内容有:沙子转变为半导体级硅的制备,再将其转变成晶体和晶圆,以及生产抛光晶圆要求的工艺步骤。这其中包括了用于制造操作晶圆的不同类型的描述。生长450mm直径的晶体和450mm晶圆的制备存在的挑战性。
在Windows系统中,磁盘碎片是一个常见的问题,如果不注意,系统性能可能被侵蚀。Linux使用第二扩展文件系统(ext2),它以一种完全不同的方式处理文件存储。Linux没有Windows系统中发现的那种问题,这使得许多人认为磁盘碎片化根本不是一个问题。但是,这是不正确的。
据《日本经济新闻》6月28日报道,全球第3大硅晶圆制造商台湾环球晶圆正讨论在韩国展开大型投资,总额达到4800亿韩元规模。在人工智能(AI)和服务器等领域,半导体需求增加,作为原材料的晶圆的供求日益紧张。环球晶圆打算加速增产投资,以满足需求。
智能汽车、5G以及工业物联网的到来,驱动了市场对高密度NOR Flash的需求。一度因为容量小、成本高等缺点而边缘化的NOR Flash,再次受到厂商的重视。曾一度被传将要淡出NOR Flash领域的赛普拉斯近期推出Semper NOR闪存产品系列,美光的Xccela Flash系列也为NOR Flash打开新的大门。聚光灯终于不是只照在NAND Flash或DRAM上,在各大新势能应用的带动下,NOR Flash是否会迎来新的机遇?