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17路UART和4路CAN FD，新唐MA35D1核心板512M DDR配置发布!
米尔在2024年8月推出了基于新唐MA35D1芯片设计的嵌入式处理器模块MYC-LMA35核心板及开发板。MA35D1是集成2个Cortex-A35与1个Cortex-M4的异构微处理器芯片。核心板采用创新LGA 252PIN设计，原生17路UARTHE 4路CAN FA等丰富的通讯接口，可广泛应用于新能源充电桩、工程机械控制器、OBD汽车诊断仪、工业网关、运动控制器和电力DTU等场景。
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新品!米尔RK3576核心板8核6T高算力，革新AIoT设备
随着科技的快速发展，AIoT智能终端对嵌入式模块的末端计算能力、数据处理能力等要求日益提高。近日，米尔电子发布了一款基于瑞芯微RK3576核心板和开发板，核心板提供4GB/8GB LPDDR4X、32GB/64GB eMMC等多个型号供选择。瑞芯微RK3576核心优势主要包括高性能数据处理能力、领先的AI智能分析、多样化的显示与操作体验以及强大的扩展性与兼容性。下面详细介绍这款核心板的优势。
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米尔T527系列核心板,高性能车载视频监控、部标一体机方案
在国内对于特种车辆有重点安全防范要求，"两客一危"是对道路运输车辆的一种分类方式，其中“两客”指的是客运车辆和公交车辆，而“一危”指的是危险货物运输车辆。这种分类方式主要用于强调这些车辆在道路运输中的特殊地位，因为它们通常需要满足更高的安全标准。
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原生17路UART和4路CAN FD，米尔带您解锁新唐MA35D1多种应用场景
米尔电子发布了基于新唐MA35D1处理器设计的MYC-LMA35核心板，MA35D1处理器集成了双核Cortex-A35和Cortex-M4，原生17路UART和4路CAN FD接口，可实现多种设备的高效互联并满足通信需求，此外，MYC-LMA35核心板还提供了丰富的外设资源：RGMII/USB/SDIO/I2S/I2C/EADC/EPWM/SPI等，丰富的外设资源使得MYC-LMA35核心板能够广泛应用于串口服务器、工业网关、新能源充电桩、振动监测、工程机械控制器、运动控制器和电力DTU等场景。
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首发!17串口4CAN口、四核A55，米尔发布全志T536核心板
在智能制造与物联网技术日新月异的今天，一款集高性能、低功耗、高可靠性于一身的工业级核心板成为了推动产业升级的关键力量。米尔电子向市场推出——国产真工业级四核Cortex-A55米尔全志T536核心板，助力国产真工业级工控板快速发展，为工业自动化、工业控制、机器人等领域提供强大的算力支持。MYC-LT536系列核心板采用LGA封装，存储配置2GB LPDDR4、16GB eMMC、接口丰富。
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米尔T536核心板首发全志展台！17串口4CAN口让工控互联更简单
9月24日，以“工业聚能 新质领航”为主题的2024年第二十四届中国国际工业博览会(以下简称“中国工博会”)在上海国家会展中心隆重举行，吸引全球28个国家和地区2600家参展商齐聚。米尔电子作为全志科技的战略合作伙伴，展示全志T113、T507、T527全系列等多款核心板，并首发新品-米尔全志T536核心板及开发板(MYC-LT536)，吸引了广大参观者前来围观。
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米尔RK3576核心板首现瑞芯微展台！8核6T高算力赋能工业AI智能化
9月24日，以“工业聚能 新质领航”为主题的2024年第二十四届中国国际工业博览会(以下简称“中国工博会”)在上海国家会展中心隆重举行，吸引全球28个国家和地区2600家参展商齐聚。米尔电子作为瑞芯微的生态合作伙伴，携新品-米尔基于瑞芯微RK3576核心板及开发板(MYC-LR3576)首现瑞芯微展台，赋能工业AI智能化。
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首发新品，米尔STM32MP2核心板上市!高性能+多接口+边缘算力
米尔发布基于STM32MP257设计的嵌入式处理器模块MYC-LD25X核心板及开发板。核心板基于STM32MP2系列是意法半导体推出最新一代工业级64位微处理器，采用LGA 252 PIN设计，存储配置1GB/2GB LPDDR4、8GB eMMC，具有丰富的通讯接口，适用于高端工业HMI、边缘计算网关、新能源充电桩、储能EMS系统、工业自动化PLC、运动控制器等场景。
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米尔电子获年度AI创新产品奖，多款AI核心板赋能
近日，由电子发烧友网和elexcon2024深圳国际电子展暨嵌入式展、半导体展联合举办的2024第八届人工智能大会顺利举行，大会表彰了在行业中表现卓越的电子元器件和芯片、模组供应商，公布了“2024年度市场卓越表现奖”获奖名单。作为领先的嵌入式处理器模组厂商-米尔电子，凭借多款AI核心板荣获“年度AI创新产品奖”。再次展现出米尔电子在嵌入式模组行业的创新能力。
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国产核心板全面进攻-米尔瑞芯微RK3568开发板评测
随着端侧AI应用的落地，预计集成NPU的SoC产品将迎来爆发式的增量市场。本期与非网给大家带来一款采用国内知名SoC厂商的产品——基于瑞芯微RK3568的开发板(MYD-LR3568J-32E4D-180-I-GK)。此款开发板是米尔电子推出的一款基于瑞芯微RK3568的工业板。笔者手上的为最高规格配置的版本，4GB LPDDR4 + 32GB eMMC，工业级温度的处理器RK3568J。
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原生支持17路UART和4路CAN FD，米尔-新唐MA35D1核心板发布!
米尔发布基于新唐MA35D1芯片设计的嵌入式处理器模块MYC-LMA35核心板及开发板，MA35D1是集成2个Cortex-A35与1个Cortex-M4的异构微处理器芯片。核心板采用创新LGA 252PIN设计，存储配置256MB DDR3L、256MB Nand Flash/ 4GB EMMC，同时具有丰富的通讯接口，可广泛应用于新能源充电桩、工程机械控制器、OBD汽车诊断仪、工业网关、运动控制器和电力DTU等场景。
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新品7折购!米尔-瑞芯微RK3568国产开发板
近日，米尔电子发布MYC-LR3568核心板及开发板，核心板基于高性能、低功耗的国产芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA 创新设计，可实现100%全国产自主可控。为感谢广大客户支持，新品上架MYD-LR3568系列开发板7折回馈客户，抢购价560元起!各型号限购20套，每个ID限购1套，售完即止!
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干货！新能源EMS/PCS/BMS/充电桩/逆变器-米尔核心板选型
随着全球对可持续发展的日益关注，新能源技术作为替代传统能源的重要选择，正迅速发展并深入各个领域。在这一技术革新的浪潮中，嵌入式技术作为关键的智能化解决方案，正在为新能源行业的发展注入新的动力和创新。
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米尔带您认识“创新性LGA封装核心板“
随着市场需求的不断变化，在单芯片上使用LGA封装技术已经不能满足需求了，于是，出现了将多种芯片和器件通过LGA封装在一起的模块。比如之前给大家分享的米尔电子LGA封装的核心板。米尔LGA封装核心板目前米尔电子基于多款MCU/MPU做了LGA封装的核心板：
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做项目时核心板怎么选，米尔全志T113、T507、T527核心板
我们在做项目时，选择核心板通常会从项目需求、功能拓展、兼容性等多方面进行考虑。然而，随着这几年“贸易战”的升级，选择国产处理器也是需要重点考虑的一个问题(我了解到的，目前国内很多公司只选国产处理器了，不知道你们公司是不是也这么要求?)。国产CPU厂商有很多，做嵌入式Linux应用开发用到的具有性价比的国产处理器，还得是全志处理器。
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米尔创新设计RK3568全LGA国产核心板，更紧凑可靠省连接器成本
米尔电子发布MYC-LR3568核心板及开发板，核心板基于高性能、低功耗的国产芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA 创新设计，可实现100%全国产自主可控。MYC-LR3568系列核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J/RK3568B2、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源等电路。核心板根据存储器件参数的不同，细分为6种型号，eMMC可选8GB/16GB/32GB,内存可选1GB/2GB/4GB。
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米尔FPGA核心板上市！国产紫光同创Logos-2核心板和Xilinx Artix-7核心板
随着嵌入式的快速发展，在工控、通信、5G通信领域，FPGA以其超灵活的可编程能力，被越来越多的工程师选择。近日，米尔电子发布2款FPGA的核心板和开发板，型号分别为：基于紫光同创Logos-2系列PG2L100H的MYC-J2L100H核心板及开发板、基于Xilinx Artix-7系列的MYC-J7A100T核心板及开发板。
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应用笔记|米尔NXP iMX 93开发板OTA功能搭建
空中下载技术（Over-the-Air Technology， OTA）是通过移动通信的空中接口实现对移动终端设备及SIM卡数据进行远程管理的技术。本文采用了swupdate的方式进行ota升级，swupdate是一个基于嵌入式的Linux平台的升级服务框架程序，它提供了分区升级，文件升级，差分升级（补丁应用）功能，并提供了开放接口，方便用户添加自定义升级处理函数。本应用笔记主要讲述如何使用搭建在米尔基于NXP iMX 93核心板（MYC-LMX9X核心板）系统中的OTA功能，实现对MYC-LMX9X文件系统的远程升级。
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线下培训 | 米尔&瑞萨电子基于RZ/G2L的OpenAMP混合部署实战培训
OpenAMP一个提供用于处理非对称多处理（AMP）系统的软件组件，可以简化异构多核处理器系统间的高效通信，提供跨平台、可扩展且灵活的解决方案。通过OpenAMP，开发人员可以轻松地在不同架构的处理器之间共享资源，实现高效的并行计算和实时数据交换，充分发挥异构多核平台的性能优势。
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米尔NXP i.MX 93核心板开发板，赋能入门级边缘处理市场
NXP在处理器板块耕耘多年，从早期的i.MX 6 → i.MX 7 → i.MX 8，再到最新的i.MX 9都已经有一条完整的生态链以及很多客户基础。i.MX 93是NXP i.MX 9产品组合中最新的一个系列。i.MX 93可以为边缘系统提供强劲的推理能力，可以快速处理传感器数据，并在保证安全的同时快速做出决定。该系列产品具备可扩展性，性能兼容性等特点。近日，米尔基于NXP i.MX 9核心板及开发板上市，欢迎关注！
