好文章当然要分享啦~如果您喜欢这篇文章,请联系后台添加白名单,欢迎转载哟~ 48 V/12 V电池系统在汽车领域的应用指日可待。过去几年,世界上大多数主要的汽车制造商都在努力证明其系统的适用性。目前来看,很明显这些系统有望在短期内实现。在实现无人驾驶、
(文章来源:亚德诺半导体) 随着自动驾驶汽车的应用日益广泛,需要更多汽车传感器的需求日趋明显。摄像头是推动自动驾驶汽车发展的关键传感器之一。随着新应用不断涌现,车载摄像头的数量也在迅速增
香橙会研究院获悉,北汽福田汽车股份有限公司(下称“北汽福田”)、中国石化销售股份有限公司北京石油分公司(下称“中石化北京石油分公司)、北京民航机场巴士有限公司(下称机场巴士)、北京亿华通科技股份
Dialog半导体公司日前宣布,率先推出针对汽车应用的可配置混合信号IC(CMIC)SLG46620-A。 在今天先进的汽车市场中,制造商需要部署最新的安全性、舒适性和自动驾驶等功能,这些功能要求越来越多的集成电路(IC)。目前支持这些功能的解决方案局限于分立器件和标准IC,需要很大的物料清单来支持。
elmos日前宣布推出E520.47,这是一款带有SENT接口的传感器信号调理IC,支持两路电阻式传感器电桥的同步信号处理。
Melexis 今日宣布隆重推出集成无源组件(392Ω 电阻和去耦电容)的无 PCB 双线制霍尔效应锁存器--- MLX92223,其完全兼容行业标准的电子控制单元 (ECU),无需另外使用任何外部组件。
Melexis 宣布推出全新单线圈风扇驱动器 IC--- MLX90411,可在 24V 电压或 15W 功率下输出 600mA 电流,适用于各种需要高性能、低噪声的应用。
宜普电源转换公司(EPC)的两个车用氮化镓晶体管成功通过了国际汽车电子协会所制定的AEC Q101分立器件应力测试认证。
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON) 发布了一系列新的超低噪声低压降稳压器(LDO),具有业界最佳的电源抑制比(PSRR),能在噪声敏感的模拟设计中实现更好的性能。
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),发布了碳化硅(SiC)肖特基二极管的扩展系列,包括专门用于要求严苛的汽车应用的器件。新的符合AEC-Q101车规的汽车级SiC二极管提供现代汽车应用所需的可靠性和强固性,以及等同于宽禁隙(WBG)技术的众多性能优势。
安森美半导体(ON Semiconductor),发布了碳化硅(SiC)肖特基二极管的扩展系列,包括专门用于要求严苛的汽车应用的器件。新的符合AEC-Q101车规的汽车级SiC二极管提供现代汽车应用所需的可靠性和强固性,以及等同于宽禁隙(WBG)技术的众多性能优势。
Vicor 将在 2018 德国纽伦堡 PCIM 大会上展示全新非隔离式母线转换器模块
据外媒报道,由于预计到碳纤维增强热塑材料(CFRTPs)在汽车业内应用将出现增长,日本旭硝子玻璃株式会社(Asahi Glass,AGC)研发了一项基于氟树脂(fluororesin)的改性技术(modification technology),可提供碳纤维增强聚酰胺热塑性复合材料的冲击强度(impact strength)。值得一提的是,该技术易于浸渍碳纤维与热塑性材料,确保最终产品达到所需的机械强度。
迈来芯(Melexis),宣布推出一款新型高精度压力传感器--- MLX90818,特别适用于汽车领域的严苛介质应用。
迈来芯(Melexis),宣布推出一款新型高精度压力传感器--- MLX90818,特别适用于汽车领域的严苛介质应用。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新的通过AEC-Q100(Grade 1)认证的双路DPDT/四路SPDT模拟开关---DGQ2788A,开关在2.7V下电阻为0.37Ω,带宽338MHz,采用小尺寸2.6mm x 1.8mm x 0.55mm miniQFN16封装。Vishay SiliconixDGQ2788A非常适合空间有限的汽车应用中的模拟和数字信号开关,具有非常平的电阻和寄生电容曲线,可提高信号完整性,提供更高的带宽。
高功率密度、小体积、低重量以及高可靠性是客户对汽车电子系统的要求。这些要求同样适用于铝电解电容器等个别元件。而降低等效串联电阻 (ESR)在这方面显得特別重要。爱普科斯新的轴向引线式聚合物混合铝电解电容器,TDK 在行业内设立一个新的标杆。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出13款200V到600VFRED Pt®超快恢复整流器。均采用eSMP系列SlimDPAK(TO-252AE)封装。每种产品都有汽车级和商用/工业级版本。Vishay Semiconductors整流器比传统DPAK(TO-252AA)封装的器件高度更薄,热性能更好,具有更高功率密度和更高效率,可用于汽车和通信应用。
目前市场上的多数硅ESD保护解决方案都是面向消费级电子器件设计的,但是ESD威胁也会使汽车电子器件设计师夜不成寐。令汽车电子设计师深感忧虑的不仅是“正常”的ESD状况,其他汽车特定事件也是让人寝食难安的一个重要原因,例如电池短路(STB)情况。
激光飞行焊接技术(Laser Scanner Welding,LSW)相对于传统成熟的激光焊接工艺技术是通过使用机器人控制激光进行扫描焊接的一种新型工艺。