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华为海思成长史，凭什么可以成为国产骄傲？
TechSugar（探索科技）编辑部将从前不久中国半导体行业协会发布的“2018年度中国十大（强）半导体企业”榜单入手，开始深扒国内知名半导体企业的发展历史，尽力给读者呈现中国半导体头部企业的真实历史与境况。本期主角是2018年中国集成电路设计企业TOP 10中排行第一的深圳市海思半导体公司（下简称“海思”）。
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美国绞杀华为背后--中国电子危与机
6月3日，国内最先进晶圆代工厂商中芯国际，招股书表示，因为美国商务部修订直接产品规则（Foreign-Produced Direct Product Rule），他们为某些客户代工服务可能会受到限制。
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华为海思上半年营收52.2亿美元 同比增长近50%全球第10
8月13日消息，据国外媒体报道，华为旗下的海思半导体，在未来芯片的生产方面面临挑战，但在今年上半年，他们还是有不错的表现，营收同比大幅增加，在全球也进入了前十。 研究机构的报告显示，今年上半年，海思
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不仅仅是手机 华为海思芯片进军无人机领域
或者大家今年就能买到基于华为海思Hisilicon芯片的无人机产品。 这些无人机产品所采用的海思芯片，不是在手机上用的“麒麟”系列，而是改造自安防摄像头里用的芯片
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OPPO发力自主芯片 联发科成重点挖角对象
北京时间5月27日消息，据外媒报道，知情人士称，去年，随着美国打压华为等中国科技公司，OPPO开始加大设计自主移动芯片的努力，包括从其供应商挖来顶尖工程人才。 知情人士称，OPPO从其关键芯片供应
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台积电已开始为高通和海思半导体生产5G调制解调器芯片
据digitimes报道，台积电（TSMC）已经收购了无晶圆厂芯片制造商推出的所有5G调制解调器芯片的订单，如高通的Snapdragon X50和HiSilicon（海思）的Balong系列。
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寒武纪：受大客户海思半导体采购量减少影响 预计2020年IP授权费收入将下降
5月7日，寒武纪在上交所回复函中表示，公司2019年终端智能处理器IP授权业务2019年销售收入大幅下滑的原因，主要是寒武纪于2018年向公司A逐步完成了终端智能处理器IP的交付，2019年固定费用模
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华为海思半导体公司已将注册资本提高至20亿元来提高手机芯片的开发
华为旗下全资子公司海思半导体已于7月11日将注册资本由6亿元提高至20亿元。 海思半导体的前身是1991年成立的华为集成电路设计中心；2004年海思半导体有限公司正式成立；2006年开始
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放弃对华为打击，美国“认怂”了？
据外媒消息称，美国商务部即将签署一项新规定，允许美国企业与华为合作制定下一代5G网络标准，当然这个标准只针对华为。 知情人士表示，这项规定只适用于华为，不适合用于受到不公平待遇的其他中国公司。 另据国内媒体的最新报道称，华为美国首席安全官安迪·
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海思半导体进入公开市场 不再只为华为供应芯片
北京时间1月3日上午消息，据国外媒体报道，华为旗下的芯片公司海思半导体终于开始向除了华为之外的其他企业供应芯片了。此前，该公司只向华为提供芯片产品，但是在最近在深圳举行的ELEXCON 2019年电子
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华为海思注册资本从6亿增加到20亿
华为旗下全资子公司海思半导体已于7月11日将注册资本由6亿元提高至20亿元。 根据法律规定，有限责任公司的注册资本为在公司登记机关依法登记的全体股东认缴的出资额。股份有限公司采取发起设立方式设立的，
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华为海思本有望超越联发科成为亚洲第一IC设计企业：如今要等等了
海思半导体去年的收入大约501亿元（综合魏少军、TrendForce数据），而联发科则是2380亿新台币（约534亿元人民币），按照华为公司尤其是手机业务的增长态势，今年本来极其有希望超越联发科，成长
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海思半导体大规模采用SpringSoft的验证与定制设计解决方案
专业IC设计软件全球供货商SpringSoft, Inc.今天宣布，与海思半导体有限公司(HiSilicon Technologies Co., Ltd.)已经达成了战略合作协议，经此海思半导体将会大规模的采用Sp
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传三星格罗方德英特尔竞争海思7纳米第二供应商
海思半导体在台积电16nm、10nm两个制程世代一战成名后，全力挺进7纳米制程，据传海思7纳米第二供货商 三星、格罗方德、英特尔竞抢分食，不过第一供应商非台积电莫属，之前海思已经与三星签署过晶圆代工协议。不过最终结果三家公司谁能成为海思的第二供应商尚未有结论。
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海思下半年推两款Cortex-A72架构处理器
除了Qualcomm、三星等厂商均投入自主架构处理器发展，华为方面也同样以其下海思半导体“麒麟 (Kirin)”系列处理器为主力发展。而在今年MWC 2015期间除透露预计今
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海思下半年推两款Cortex-A72架构处理器
除了Qualcomm、三星等厂商均投入自主架构处理器发展，华为方面也同样以其下海思半导体“麒麟 (Kirin)”系列处理器为主力发展。而在今年MWC 2015期间除透露预计今
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海思半导体大规模采用SpringSoft的验证与定制设计解决方案
【导读】2010年3月17日台湾新竹讯 — 专业IC设计软件全球供货商SpringSoft， Inc.今天宣布，与海思半导体有限公司(HiSilicon Technologies Co.， Ltd.)已经达成了战略合作协议，经此海思半导体将会大规模的采用Sprin
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Tensilica宣布与华为加强战略合作伙伴关系
【导读】海思半导体- 华为的半导体分支机构- 正在扩展对TensilicaDPU(数据处理器)的应用范围，包括TensilicaXtensa可定制处理器、用于智能手机和机顶盒的音频和语音处理的HiFi DSP(数字信号处理器)，以及用于LTE基站
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爱德万PSSL模组获中国海思半导体订单
IC量测设备大厂爱德万测试(Advantest,NYSE:ATE)宣布，接获海思半导体工程部门于V93000SmartScale机台导入PinScale串列连结(PSSL)的数位量测模组订单。爱德万甫于2013年Q4上市的PSSL模组，已获超过十家客户采用，运用
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爱德万PSSL模组获中国海思半导体订单
IC量测设备大厂爱德万测试(Advantest,NYSE: ATE)宣布，接获海思半导体工程部门于V93000 Smart Scale机台导入Pin Scale串列连结 (PSSL) 的数位量测模组订单。爱德万甫于2013年Q4上市的PSSL模组，已获超过十家客户采用
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