电脑处理器架构平台供应商安谋(ARM)宣布,ASIC暨通讯网路与数位媒体解决方案领导大厂海思半导体(HiSilicon)已将一系列ARMIP授权用于3G/4G基地台、网路基础架构、行动运算及电源管理应用。这项协议的授权范围广泛
ARM公司日前宣布: ASIC暨通信网络和数字媒体解决方案领导大厂海思半导体(Hisilicon)获得了一系列ARM IP授权,将用于3G/4G基站、网络基础架构、移动计算和电源管理应用。这次签订的协议包括高性能、高功耗效率的ARM
Tensilica日前宣布,进一步扩大了对华为子公司海思半导体使用Tensilica数据处理器(DPU)、ConnX™基带引擎(BBE16)和HiFi音频DSP(数字信号处理)IP核的授权(上一次授权在2010年2月9日宣布),这
Tensilica日前宣布,进一步扩大了对华为子公司海思半导体使用Tensilica数据处理器(DPU)、ConnX?基带引擎(BBE16)和HiFi音频DSP(数字信号处理)IP核的授权(上一次授权在2010年2月9日宣布),这些技术可用于LTE(长
Tensilica日前宣布,进一步扩大了对华为子公司海思半导体使用Tensilica数据处理器(DPU)、ConnX™基带引擎(BBE16)和HiFi音频DSP(数字信号处理)IP核的授权(上一次授权在2010年2月9日宣布),这些技术可用
Tensilica日前宣布,进一步扩大了对华为子公司海思半导体使用Tensilica数据处理器(DPU)、ConnX™基带引擎(BBE16)和HiFi音频DSP(数字信号处理)IP核的授权(上一次授权在2010年2月9日宣布),这些技术可用于L
据iSuppli公司,中国三网融合工程正在推动中国有线机顶盒(STB)市场,预计2010年出货量增长近25%。2010年中国有线机顶盒出货量将达到2510万个,比2009年的2010万个增长24.8%。由于各省有线电视运营商加快发展用户,以
据iSuppli公司,中国三网融合工程正在推动中国有线机顶盒(STB)市场,预计2010年出货量增长近25%。2010年中国有线机顶盒出货量将达到2510万个,比2009年的2010万个增长24.8%。由于各省有线电视运营商加快发展用户,以
高通在华WCDMA芯片领域近乎垄断的地位,正悄然松动。近日,本报记者从可靠渠道获悉,华为旗下的海思半导体公司正在加紧WCDMA手机芯片的研发,预计年内可以出货。“海思的WCDMA手机芯片出来后,将首先供应华为的
CADENCE设计系统公司宣布海思半导体有限公司已在其高级无线与网络芯片设计方面与Cadence加强合作。海思已经将其Cadence Encounter Digital Implementation System、Encounter Power System和Virtuoso定制设计技术扩
导语:不久前,张毓波主持的"2007年中国IC设计公司调查"出炉。在该份调查报告中,中国IC设计公司的平均销售额在2006年达到了780万美元,其中不少公司已经突破1亿美元... ..."汉芯"丑闻举国震惊,再加上不时传出的裁员消息
SpringSoft, Inc.宣布,与海思半导体有限公司(HiSilicon Technologies Co., Ltd.)已经达成了战略合作协议,经此海思半导体将会大规模的采用SpringSoft公司的Verdi自动化侦错系统、Laker 版图自动化系统与Siloti能见
专业IC设计软件全球供货商SpringSoft, Inc.今天宣布,与海思半导体有限公司(HiSilicon Technologies Co., Ltd.)已经达成了战略合作协议,经此海思半导体将会大规模的采用SpringSoft公司的Verdi™自动化侦错系统
我国集成电路设计业的发展正处于一个十字路口,如果只是延续现在的发展模式,很难壮大。探索新的发展之路仍是摆在政府相关部门和集成电路设计业同仁面前的一个非常紧迫的任务。今年上半年中国集成电路设计业呈现正增
Mentor Graphics公司(Mentor Graphics Corporation)近日宣布,海思半导体已采用Mentor的Veloce对包括无线芯片组在内的下一代SoC芯片进行整体系统级验证。海思半导体之所以选择Veloce,是因为Veloce在无线电、网络和
面对越来越浓的3G氛围,2009年,国内通信芯片产业极有可能以新一轮网络建设及自主TD-SCDMA大规模铺开的契机为突破口,取得更多话语权。而同时,在可能继续恶化的经济形势笼罩下,国内也可能上演并购重组的戏码。
自上世纪八十年代改革开放以来,在政府的主导下,中国的电子信息产业有了飞速的发展。依托庞大的内需市场,中国不仅吸引到国际领先企业前来投资设立研发中心以及制造基地,内资企业也纷纷走出国门,积极参与国际