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库卡携全新数智产品精彩亮相2023工博会
上海2023年9月21日 /美通社/ --由工业和信息化部、发展改革委、科技部、商务部、中国科学院、工程院、中国贸促会、上海市人民政府共同举办并以"碳循新工业 数聚新经济"为主题的第二十三届工博会，9月19日在国家会展中心（上海）顺利召开。 本届工博会得到了...
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如何选择合适激光切割设备？它的应用前景如何？
随着科技的快速发展，激光技术不断取得突破，激光切割设备在各行各业的应用也日益广泛。特别是在印刷电路板(PCB)行业和工业领域，激光切割设备的优势得到了充分体现。本文将围绕如何选择合适的激光切割设备以及其应用前景进行探讨。
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核心部件100%国产化！这台国产晶圆设备达成~
近日业内消息，国内一家半导体公司制造出了第一台核心部件 100% 国产化的高端晶圆激光切割设备。
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改进蚁群算法下激光切割加工工艺优化研究
摘要:针对传统算法下激光切割加工工艺速度慢的问题,提出改进蚁群算法下激光切割加工工艺优化设计,根据激光切割加工工艺原理,选择激光切割加工工艺参数,在此基础上对穿孔点进行确定,并引用蚁群算法,确定激光切割加工路径,选择出最短路径,以此实现对激光切割加工工艺的优化。为保证此次设计的优化方法具有一定的实际应用意义,与改进前的加工工艺进行了对比,结果表明,该优化方法能减少激光器在每个加工轮廓之间移动所需要的时间,并且通过蚁群算法能够更快得到最优加工路径。
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对比传统加工工艺，光纤激光切割的优势
激光切割是利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的(如0.1mm左右)切缝，完成对材料的切割。
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工业机器人怎样应用到场景中去
2012年，美国提出“工业互联网”，2013年，德国提出“工业4.0”，2015年，中国提出“中国制造2025”。在工业物联网、AR、云计算等技术热潮下，全球众多优秀制造企业都开始建设智慧工厂，
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SiC晶圆激光切割技术
常用的半导体材料分为元素半导体和化合物半导体。元素半导体是由单一元素制成的半导体材料，主要由硅、锗、硒等;化合物半导体分为二元系、三元系、多元系和有机化合物半导体。
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工业自动化领域中激光切割设备市场空间广阔
（文章来源：OFweek） 随着工业自动化升级，工业生产对精度、效率、可靠性等方面提出更高的要求。在这种大背景下，激光设备的性价比优势愈发明显，引进激光切割设备加工逐渐形成了技术更新换代
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工业机器人主要用在哪一些地方
对于机器人大家可能并不陌生，它的确已经渗入到生活和制造的方方面面，工业机器人发展到现在已经不在局限于某一个行业或者是领域了，在我国工业机器人已经逐渐占领了各大流水线上的工作。例如激光切割、喷涂、
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工业机器人的几大主要应用场景分析
（文章来源：机器人网） 机器人码垛：包装的种类、工厂环境和客户需求等将码垛变成包装工厂里一个头痛的难题，选用码垛机器人最大的优势是解放劳动力，一台码垛机至少可以代替三四个工人的工作量，大
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深度剖析激光切割中焦点位置的检测方法
激光聚焦的焦点位置无法直接丈量，但可以通过间接方法检测。对于一个激光切割加工系统，其焦点位置是由聚焦镜的光学焦点 决定的，所以在聚焦镜一定情况下其位置是不变的（不考虑聚焦镜的热效应），因此
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激光加工与其他热切割方法比较的五大优点
激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。
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激光加工技术在汽车制造中的应用
当一百三十多年前，卡尔-奔驰制造出世界上第一辆汽车时，他或许很难想象一个多世纪后汽车工业发生的巨大变化。这一百多年来，汽车工业技术创新层出不穷，加工制造技术更是日
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激光切割渐成为LED主流工艺
随着市场的扩大，对提高生产率、成品合格率提出了更高的要求，加之二手激光切割机加工的迅速普及，在高亮度LED用蓝宝石加工中激光加工逐渐成为主流工艺。LED这个词我想大家
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中国先进制造业未来发展思考和探讨
[导读] 劳动资料和劳动对象的核心内容应该是生产方式。生产方式的先进与落后直接决定了生产力良莠，先进制造业就是在先进的生产方式上而形成的先进生产力。 关键词：大数据制造业机器人
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中国是否准备好了进入光学时代
目前，德国、日本和美国成为激光产业的主导国家，并产生了诸如通快公司、罗芬公司，相干、光谱物理、IPG等著名公司，几乎垄断了国际市场。人类社会将迈入光的世界，以光加工为表现形式的第三次工业革命即将到来，中国
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航天科工应用激光切割技术实现筒体开孔
记者4日从中国航天科工集团公司二院获悉，该院283厂近日成功将激光切割技术应用到产品筒体燃气管罩孔的开孔上，较传统手工开孔方式生产效率提高了5倍，产品质量、加工精度、一致性均得到大幅优化。筒体燃气管罩孔之前
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莱宝高科近亿元投建触摸屏模组项目
随着产业上游竞争的加剧，莱宝高科拟向下游电容式触摸屏模组项目拓展。 莱宝高科今日公告，公司拟自筹资金9533万元投资建设电容式触摸屏模组项目，项目实施地点为深圳市南山区或光明新区，项目产品为电容式触摸屏模组
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集约生产优势不再，乐普科领跑PCB制造“轻”时代
2009年对PCB行业来说是特殊的一年，在全球经济衰退的情况下PCB行业面临了前所未有的挑战：年初即经历了严重的销量下滑，下半年显示出强劲的买方市场、紧绷的产能及短暂的可预见性。可喜的是，随着中国政府推出的一系
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LPKF逆势而上，营业额和盈利均取得创纪录佳绩
LPKF激光电子股份有限公司几乎在全部业务领域内均有上佳表现：在发布2009年合并财务报表后，公司股票持有人有充分理由表示乐观。 LPKF激光电子股份有限公司专业制造用于微细材料加工使用的激光设备，在多项业务领域
