单源烙铁头指南聚焦Weller、Metcal和Pace等领先制造商
激光焊接作为现代高新技术,十分适用于白色家电的生产制造。随着激光焊接技术在洗衣机内筒生产中越来越成熟的应用,设备使用厂家对激光焊接自动化及生产质量的要求也越来越高,推动了激光焊接设备沿着智能化和自动化的方向快速发展。
焊接是电子工程师必备技能,传统助焊剂有很多,今天我就来给大家讲一讲你所不了解的助焊剂的知识,希望对大家有所帮助。
精通电焊技术是每位相关技术人员的梦想,唯有牢固、最全面掌握电焊技术,才能从人群中脱颖而出。为此,小编为大家带来这篇电焊技术相关内容——点阵板焊接技巧。希望通过本文,为想要在电焊技术之路上更进一步的朋友提供一份帮助。
电压电流转换器则是将输入的电压信号转换成电流信号的电路,是电压控制的电流源。
表面组装工艺控制关键点据统计,名列PCBA焊接不良前五位的是虚焊、桥连、少锡、移位和多余物,而这些不良现象的产生在很大程度上与焊膏印刷、钢网设计、焊盘设计以及温度曲线设置有关,也就是与工艺有关。如果说提升SMT的终极目标是为了获得优质焊点的话,那么就可以说工艺是SMT的核心。SMT工艺,按照业务划分,一般可分为工艺设计、工艺试制和工艺控制,如图1所示,其核心目标是通过合适焊膏量的设计与一致的印刷沉积,减少开焊、桥连、少锡和移位,从而获得预期的焊点质量。
在2019年1月28-30日举办的IPC APEX 展会上,IPC颁发了“委员会领导奖”、“特殊贡献奖”、“杰出委员会服务奖”等奖项,表彰那些在IPC标准委员会为IPC和电子行业奉献时间和才智,并做出杰出贡献的个人。
通过减少返修周期时间和保护返修元件免受热损伤,整体生产力获得显著提高。新设计使更低的喷嘴温度达到焊接点或焊球处相同的所需温度,并降低BGA最高温度,避免由热损伤导致
电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和 内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。
近年来,柔性电路板(FPC)成为印刷电路板行业增长最快的子行业之一。据IDTechEx公司预测,到2020年,柔性电路板(FPC)的市场规模将增长到262亿美元。柔性电路板如何焊接?需要
PADSTACK:就是一组PAD的总称。Copper pad:在布线层(routing layer),注意不是内层,任何孔都会带有一个尺寸大于钻孔的铜盘(copper pad).对内布线层这个铜盘大概14 mils,外布线层更大.如果这里需要导线连接,那么这个
万用电路板俗称“洞洞板”。相比专业的PCB制版,洞洞板(万用电路板)具有以下优势:使用门槛低,成本低廉,使用方便,扩展灵活。比如在大学生电子设计竞赛中,作品通常需要在几天时间内争分夺秒地完成,所以大多使用洞洞板。
这种刷焊焊盘在调试或者后端维修时最左边的地焊盘很容易脱落,后果是整个板子就报废了,产生这种问题的原因是:此处焊盘和地的连接面积过大,那么导热就很快,焊接过程中很快就冷却了,拉扯过程中自然就容易脱落了。
高热量、高能量、高二氧化碳排放量——困扰电子产品制造十几年的“三高”难题,终于有望破局。3月14日,在全球最大的半导体产业盛会SEMICON China 2017上,英特尔(展位W5-5523)向产业伙伴介绍了其新型低温锡膏(Low Temperature Solder,简称LTS)焊接工艺,这是一种创新性的表面焊接技术,能够有效减少电子产品制造过程中的热量、能耗与碳排放,同时可进一步降低企业生产成本。这项关键突破性技术将为制造业发展注入新动能,在中国全力推动产业升级、全面实施“中国制造2025”的大背景下,这项工艺将为节能减排的环保目标和低碳经济做出贡献,是创新驱动发展的有力体现。
最近一位名叫Star Simpson的开发者发起了一项名为“经典电路”的众筹项目,这个项目最大的特色就是从《Forrest Mims III》这本书中获取灵感,并且创造出非常具有艺术感的电路板,而这样的想法为目前千篇一律的绿色半导体电路板增加了一丝丝艺术气息。
摘要:随着电子技术的飞速发展,电子元器件的小型化、微型化、BGA、间距为0.3mm~0.5mm高密度的芯片越来越普遍,对电子焊接技术的要求也就越来越高。虽然现在有了更精密的贴片机可以代替人工焊接,但影响焊接质量的因