我们能够享受现代电子设备小巧玲珑但又功能强大的优点,得益于芯片的小型封装的优势,其中一个最为优秀的封装形式就是锡球阵列封装(BGA)。
天下分久必合、合久必分。在电路板调试和制作过程中,焊接和拆卸是必不可少的技能。
基础知识要记牢!
什么是光伏组件焊接的无损激光划裂技术?你知道吗?随着社会的进步,科技的发展,人们对能源的需求越来越大,而现有的能源有限,需要人们不断发展新能源,而太阳能就是一个不错的选择,人们开始大力发展太阳能能发电。
阻焊层,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!助焊层,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。
我,理工科,研究生,女的。从今天早上起,我就一直被一个问题纠结到现在。我九点起来,十点出门,刷牙洗脸穿衣服不超过十分钟,也就是说,我花了五十分钟,还是没能成功的刷上一层正常的睫毛膏。我可以花两分钟焊接一个176脚的DSP芯片,每一个脚的宽度都不会超过我的睫毛,两分钟我可以均匀的刷176个脚的焊锡,但我花20分钟都没办法刷匀我绝对不超过176根的眼睫毛!虽然 一直被玩笑,但我今天真的觉得,我可能真不是个女的。
烙铁是电子工程师在电路板上作画的笔。由它调和着焊锡、助焊剂,在精确操作下弥合各类元器件与电路板之间的关系,可以焊接亦可拆卸。正是由于它的作用,才会使得一个电路从设想逐渐变成现实。同样借助于它的威力,无论多么隐蔽的电路BUG,也会显露原形。在烙铁使用中,除了恰当的温度之外,烙铁头的形状也非常重要。对于不同封装、不同管脚密度、不同大小焊点,恰当的烙铁头可以提高焊接效率,降低焊接故障。
随着科技的发展,芯片集成度越来越高,封装也变得越来越小,这也造成了许多初学者“望贴片 IC”兴叹了。拿着烙铁对着引脚间距不超过0.5mm的IC,你是否觉得无从下手?本文将详解密引脚贴片 IC、普通间距贴片 IC、小封装(0805、0603 甚至更小)的分立元件的焊接方法。
看到这个题目相信大家一定很不屑,我也考虑了好久要怎么解释才好。既然有人提出这个问题,就要好好解释一下了。下面从封装、板材、SMT等方面解释一下这个问题,希望对初学者有用。
我们经常需要购买电子元器件,不知道大家是否有遇到过,设计电路时,有许多朋友表示,同一块板子,一模一样的电路,焊接完之后,却有不同的上电现象和效果。这个时候,我们就会怀疑自己,是我们的电路上设计有问题吗? 还是我们焊接技术有问题导致虚焊了?
刚参加工作的时候在调试一块功率为2500W的BLDC驱动板,所用的主控芯片为TI的DSP,DC80V电池包供电,采用三级降压方式供电,整个电路的结构如下:
对于刚焊好的板子,在确定板子原理图无误并在上电前用万用表仔细检查过的情况下。你是否仍然担心上电瞬间会发生什么绚烂的事情?比如冒火花甚至爆照! 今天就来谈谈工程师们第一次PCB上电的各种奇幻经历。
从事电子行业,SMT是躲不开的。STM说的简单一点就是元器件批量焊接的过程,需要用到贴片机,贴片效率高、故障率低,保证了电子产品的大批量出货。那贴片的费用是怎么计算的呢?
贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱,但不少人却对贴片元件感到“畏惧”,特别是对于部分初学者,因为他们认为自己不具备焊接元件的能力,觉得它不像传统的直插元件那样易于焊接把握,其实这些担心是完全没有必要的。
你是否长时间纠缠于线路板的失效分析?你是否花费大量精力在样板调试过程中?你是否怀疑过自己的原本正确的设计?也许许多硬件工程师都有过类似的心理对话。有数据显示,78%的硬件失效原因是由于不良的焊接和错误的物料贴片造成的。
如果你以前从来没有玩过焊接,这将是一个极好的机会。
如果你以前从来没有玩过焊接,这将是一个极好的机会。
我们称这个收音机为三个硬币收音机是因为我们使用了三个硬币作为锚点,连接收音机各个部件,这将使我们的制作过程变得极为简单。在这个收音机中我们使用了一个特殊的10晶体管集成电路,使最后做出的收音机效果非常出色。
这里和小伙伴们介绍下手工制作电焊焊接pcb线路板PCB电路板的几个流程,操作步骤如下所示:
电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。