-
焊接机器人和手工焊有何区别?焊接机器人生产线为何需要无人化?
在这篇文章中，小编将为大家带来焊接机器人的相关报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣，不妨继续往下阅读哦。
-
焊接机器人如何焊接铝合金，焊接机器人预防职业病
今天，小编将在这篇文章中为大家带来焊接机器人的有关报道，通过阅读这篇文章，大家可以对焊接机器人具备清晰的认识，主要内容如下。
-
SMD封装部分工艺及要求
焊接清洁回流焊和清洁：⒈ 微型SMD可使用业界标准的回流焊工艺。⒉ 建议在回流焊中使用氮气进行清洁。⒊ 按J-STD-020标准，微型SMD可承受多达三次回流焊操作(最高温度为235℃)，符合。⒋ 微型SMD可承受最高260℃、时间长达30秒的回流焊温度，。
-
芯片封装步骤
板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接 。
-
《模电想说爱你不容易》之工具篇：热风枪，工程师的“第三只嘴”
相信使用过热风枪的小伙伴们都会有这样一个想法：热风枪除了拆焊芯片，还可以用来干些什么呢？比如吹头发？烤串？这些骚操作不建议大家尝试了，因为隔壁充满好奇心的王二狗尝试过后，至今还在热风枪的阴影中，那头发的滋滋声、烤串的焦糊味久久不能忘怀！
-
焊接有几种焊法
直线形运条法。采用这种运条法焊接时，焊条不做横向摆动，沿焊接方向做直线移动。它常用于Ⅰ形坡口的对接平焊，多层焊的第一层焊或多层多道焊。
-
《模电想说爱你不容易》之工具篇：电烙铁，工程师的“第三只手”
话说古代的侠客行走江湖都有自己的一把兵刃：刀枪剑戟，斧钺钩叉，镋镰槊棒,鞭锏锤抓,拐子流星，这些兵刃一来可以自我保护，二来可以行侠仗义；冷兵器时代的工具是冰冷的，而现代电子工程师的必会工具则是火热的电烙铁。古人执剑浪迹天涯，工程师紧握电烙铁何时归家！知否，知否，应是焊完这块板子之后。
-
销量达到3.8万台，焊接机器人国产替代加速
各大厂商争相布局，焊接机器人起势在即经历了2019年的“寒冬”，2020年疫情刺激下机器换人需求激增，进入到2021年，工业机器人又重新焕发了生机与活力，尤其在焊接机器人领域，国产焊接机器人厂商纷纷摩拳擦掌，一场焊接机器人国产替代的“暗战”已经悄悄打响。近日，焊接设备龙头企业佳士...
-
英特尔推出Hybrid Bonding技术，推进高端封装演进
近日，英特尔对外分享了英特尔封装技术路线图。
-
用于加固汽车应用的毛细管底部填充剂
ALPHA HiTech CU21-3240底部填充剂已经能够在用SAC305焊料组装的CVBGA360[10-mmX10-mm主体尺寸，0.25-mm SAC 305范围，0.4mm间距]焊点上实现加固效果，能够通过高达5000次循环的热循环。
-
一文看懂锐科激光的焊接战略：上半年增长150%，推动激光走向高端制造
6月16日，第25届北京·埃森焊接与切割展览会盛大开幕。展会期间，国产激光器龙头企业锐科激光再度展示了用于高端焊接市场的焊接激光器家族，优异的性能指标和亮眼的市场数据，再度夯实了锐科激光在焊接市场的地位。
-
如何降低PCBA焊接中表面张力和黏度？
无论是再流焊、波峰焊还是手工焊，表面张力对于形成良好焊点都是不利因素。但在SMT贴片加工再流焊中表面张力又能被利用一一当焊膏达到熔融温度时，在平衡的表面...
-
深圳市市场监管局领导到我司举行“标准创新示范基地”授牌仪式及调研活动
2020年6月1日下午，由深圳市市场监管局党组成员、副局长秦世杰带队、市市场监管局标准处史诗祯处长、章文博士、市卓促会秘书长王菲、会员部部长杨姣组成的调研组到科技中心为我公司举行了“2019年度深圳标准创新示范基地”的授牌仪式，公司常务副总、副董事长张建群、标准认证管理中心总监刘晓红负责接待了调研组。
-
新品抢先看！锐科激光销量暴涨之外还有哪些技术突破？
针对国产超高功率不断加码、定制化激光焊接成为下一个风口、高能量激光清洗和高速熔覆承担绿色革命使命、超快激光抢占激光领域的技术制高点等趋势，锐科激光经过漫长的研发和验证过程，解决了一系列技术难题，锤炼出多款新产品。
-
PCB设计中常见的八个问题及解决方法
在PCB板的设计和制作过程中，工程师不仅需要防止PCB板在制造加工时出现意外，还需要避免设计失误的问题出现。
-
漫画 | 你真的会用烙铁焊接吗？
大家上午好，之前看到一篇非常有意思的漫画图解，特此转载给大家享用。
-
官方讲解！极小BGA器件(0.4mm pitch)的布局布线设计！
SMT(Surface Mount Technology 表面安装)技术顺应了智能电子产品小型化，轻型化的发展潮流，为实现电子产品的轻、薄、短、小打下了基础。SMT技术在90年代也走向成熟的阶段。但随着电子产品向便携式／小型化、网络化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，其中BGA(Ball Grid Array 球栅阵列封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。
-
你曾是少年，直到拿起“电烙铁”……
要想成为一个焊接贴片元件的高手，就需要多练习从而提高熟练程度。如果条件允许，如有旧电路板旧芯片之类的可以拿来多熟练。
-
手把手教你，AltiumDesigner热焊盘敷铜设置技巧
热焊盘又称“十字花焊盘”，其作用是减少焊盘在焊接中向外散热，以防止因过度散热而导致的虚焊或pcb起皮。
-
手把手教你，BGA芯片焊接的正确姿势
我们能够享受现代电子设备小巧玲珑但又功能强大的优点，得益于芯片的小型封装的优势，其中一个最为优秀的封装形式就是锡球阵列封装（BGA）。
