据《日本经济新闻》9月3日报道,日本大型半导体企业瑞萨电子(Renesas Electronics)确定了收购美国半导体厂商集成设备技术公司(Integrated Device Technology,IDT)的方针,目前已进入最终谈判。收购额预计为60亿美元左右。IDT在作为“物联网(IoT)”核心技术的通信用半导体的设计与开发领域具有优势。在半导体的附加值从制造转向设计与开发能力的背景下,这笔收购或将成为日本半导体产业恢复竞争力的一步。
随着智能终端设备发展需求,其功能越发增多,但体积逐渐减小,使用时间也要长。鉴于此,诸如智能手机和平板电脑应用处理器需要更小尺寸的电源和更高的输出电流和效率,以最大限度延长电池寿命。产品设计人员迫切需要这种解决方案,从而应对这些挑战。
瑞萨电子株式会社今日宣布,与百度(NASDAQ: BIDU)旗下百度云合作,提供以百度云天工为基础的物联网解决方案,将百度云对接瑞萨电子丰富的微控制器产品线,无缝连接百度云,携手助力开发商和生态合作伙伴便捷开发出安全的物联网应用,以推动中国物联网发展。
瑞萨电子株式会社今日宣布对其“Embedded Target for RH850Multicore”基于模型的开发环境进行更新,该环境用于开发汽车控制应用的多核微控制器(MCU)。更新后的开发环境将支持在发动机和车身控制等系统中已经很常见的多周期控制(多个控制周期)系统的开发
全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子携其10款解决方案亮相于8月24日—26日在深圳会展中心举办的2016年第五届深圳国际嵌入式系统展,参展解决方案涵盖了物联网相关的各类智能应用领域。
麦格纳与瑞萨电子开展合作,双方正在研发一款更具成本效益的3D环视系统,该系统专为入门级及中档汽车量身定制。双方表示,新款摄像头的应用使得众多车企得以将3D摄像头技术应用到更多产品线中。有家欧洲车企将率先将
2018年3月14日-16日慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心如期举行,该展会属于电子行业展览,也是行业内重要的盛事。本次展会以“智向未来”为主题,集中展示了半导体、传感器、连接器和电源等最先进的技
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出38款新型微控制器(MCU),扩充其RX130系列产品线。新产品将存储容量提升至256KB, 384KB和512KB, 同时将封装管脚增至100管脚,以提升性能并增强与其触控应用产品RX231/RX230系列的兼容性。
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社的子公司瑞萨电子(中国)有限公司(以下简称“瑞萨电子”)宣布,其冠名并协办的“2017瑞萨杯全国大学生电子设计竞赛”(以下简称“竞赛”)颁奖仪式于今日在北京航天航空大学晨兴音乐厅成功举办。
日本东京和德国希尔登,2017年11月29日讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)和软硬件及嵌入式系统开发工具领先供应商SEGGER今日宣布,双方将通力协作,为使用瑞萨电子新型RX65N/RX651微控制器(MCU)的商用客户免费提供功能强大的SEGGER emWin GUI软件包。
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)的子公司瑞萨电子(中国)有限公司(以下简称“瑞萨电子”)宣布推出R7F0C205L、R7F0C206L、R7F0C206M、R7F0C207M和R7F0C208M等5款新产品,扩充其16位微控制器(MCU)产品线,进一步加强对触控式家电设备、智能楼宇、工业自动化和便携式设备应用的开发支持。嵌入式开发人员可以利用新产品在单芯片上同时集成用户界面(包括电容触控键、LED和LCD)和系统控制功能。
扩展的微控制器系列为终端设备添加强化的闪存功能和优化的人机界面接口
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)的子公司瑞萨电子(中国)有限公司(以下简称“瑞萨电子”)宣布推出R7F0C205L、R7F0C206L、R7F0C206M、R7F0C207M和R7F0C208M等5款新产品,扩充其16位微控制器(MCU)产品线,进一步加强对触控式家电设备、智能楼宇、工业自动化和便携式设备应用的开发支持。嵌入式开发人员可以利用新产品在单芯片上同时集成用户界面(包括电容触控键、LED和LCD)和系统控制功能。
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)日前宣布,其高性能车载信息娱乐系统SoC R-Car D3将支持入门级车型中3D图形仪器仪表盘的3D图形显示。R-Car D3在实现高性能3D图形显示的同时,可大幅降低系统整体开发成本。
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)的子公司瑞萨电子(中国)有限公司(以下简称“瑞萨电子”)宣布,将携9款解决方案亮相于11月7-11日在上海国家会展中心举办的2017中国国际工业博览会。瑞萨电子展位号:6.1H号馆, E123展位。
2017年11月1日,中国上海讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)的子公司瑞萨电子(中国)有限公司(以下简称“瑞萨电子”)今日宣布推出新的RZ/N系列工业网络通信微处理器(MPU),简化基于网络的应用开发。RZ/N系列非常适用于工业网络设备,如网络交换机、网关、可编程逻辑控制器(PLC),操作终端和远程I/O单元。
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社于今日宣布,丰田汽车株式会社(总公司:爱知县丰田市,董事长兼总经理:丰田章男,以下简称为丰田)和株式会社电装(总公司:爱知县刈谷市,总经理:有马浩二,以下简称为电装)在拟2020年实现商品化、尚在开发中的自动驾驶汽车中采用了包含可称为汽车大脑的车载信息娱乐系统—瑞萨电子用于ADAS的SoC R-Car和用于车载控制的MCU RH850的自动驾驶解决方案。瑞萨电子将从环境感知、行驶判断、到车身控制,为丰田提供整体半导体解决方案。
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723),于近日宣布Synergy平台再次集成众多新型第三方软件,合作伙伴生态系统快速扩张。开发人员可在Synergy Gallery网站上访问这些软件和其它第三方通过验证的附加软件(VSA)以及通过验证的合作伙伴工程。该网站包括安全技术、通信协议、云连接的无线驱动程序、开发工具等解决方案,可帮助开发人员解决实际应用挑战,以经济高效的方式将其物联网(IoT)产品推向市场。
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE: 6723,以下简称“瑞萨电子”)近日宣布瑞萨电子e2 studio集成软件开发环境现已增加了新功能,以支持用于车载信息娱乐和先进驾驶辅助系统(ADAS)的R-Car V3M片上系统(SoC)。e2 studio是一种基于开源Eclipse C/C ++开发工具(CDT)软件的集成开发环境(IDE),并已支持其他瑞萨电子设备,包括RZ/G系列和Renesas Synergy™微控制器(MCU)。经扩展后,e2 studio支持R-Car V3M,目前可用作汽车SoC软件开发的核心工具。基于e2 studio的R-Car V3M解决方案是于2017年4月发布的Renesas autonomy™平台的一部分。
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)宣布,和澳大利亚半导体科技有限公司(ASTC)以及其子公司VLAB Works一起,联合开发用于瑞萨R-Car V3M的VLAB/IMP-TA模拟器虚拟平台(VP),该平台是一款可用于先进驾驶辅助系统(ADAS)和车载信息娱乐系统的汽车片上系统(SoC)。VP在R-Car V3M芯片系统中可模拟图像识别和认知IP,仅用PC便可进行嵌入式软件开发,既缩短了VP开发时间,也提高了软件质量。VLAB/IMP-TA模拟器是瑞萨电子用于R-Car V3M的最新软件开发工具之一,也是于2017年4月发布的Renesas autonomyTM平台的一部分。