英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)日前推出革命性的碳化硅(SiC)MOSFET技术,使产品设计可以在功率密度和性能上达到前所未有的水平。英飞凌的CoolSiC™ MOSFET具备更大灵活性,可提高效率和频率。它们将有助于电源转换方案的开发人员节省空间、减轻重量、降低散热要求,并提高可靠性和降低系统成本。
近日,意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)进一步扩大智能功率模块产品阵容,推出SLLIMM–nano新一代产品,新增更高功率和封装选择,特别适用于对提高能效和降低成本有需求的应用。新一代SLLIMM-nano产品可满足冰箱、洗衣机等家电的压缩机、风扇和电泵的电源要求,还适用于驱动200W以下电器的硬开关电路且工作频率低于20 kHz的低功耗电机。
北京普源精电科技有限公司(以下简称:RIGOL)宣布推出2款可编程线性直流电源——DP711和DP712。DP711为单路输出,30V/5A,最大总功率达150W;DP712也是单路输出,5
Vicor 公司日前宣布进一步扩展其 48V 直接负载点 (PoL) 电源模块产品系列。最新模块针对在高达数百安培负载电流、而电压低于 1.25 伏工作电压的系统负载(CPU、GPU、ASIC 与 DDR 内存)进行了优化。与备选解决方案相比,采用该电源系统,可实现具有更高密度及更高转换效率。采用在纤薄耐用 13 毫米 x 23 毫米 ChiP 封装的 Vicor 正弦振幅转换器 (SAC) 技术将业界一流的功率密度、效率、热性能及电气性能进行完美结合,是各种 48 伏电源系统应用的理想选择。
基于数十年的电源管理创新经验,德州仪器(TI)近日宣布推出一款600V氮化镓(GaN)70 mÙ场效应晶体管(FET)功率级工程样片,从而使TI成为首家,也是唯一一家能够向公众提供集成有高压驱动器的GaN解决方案的半导体厂商。与基于硅材料FET的解决方案相比,这款全新的12A LMG3410功率级与TI的模拟与数字电力转换控制器组合在一起,能使设计人员创造出尺寸更小、效率更高并且性能更佳的设计。而这些优势在隔离式高压工业、电信、企业计算和可再生能源应用中都特别重要。
英飞凌科技股份公司近日推出了TO-220 FullPAK Wide Creepage封装。全新封装适用于瞄准众多低功率消费应用的600V CoolMOSTMCE。该封装具有更长的爬电距离,旨在满足开放式电源的苛刻要求——开放式电源遭受污染可能导致出现电弧故障。
氮化镓(GaN)是一种新兴的半导体工艺技术,提供超越硅的多种优势,被称为第三代半导体材料,用于电源系统的设计如功率因数校正(PFC)、软开关DC-DC、各种终端应用如电源适配器
Holtek TinyPower™低电压差电源稳压IC新推出HT73xx-7超低静态电流系列。相较于现有的HT73xx-1/-2/-3系列,HT73xx-7除了维持了输入耐压高达30伏特,提供典型2.5微安的
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出功率从1kW到3kW,70mm x 53mm x 22mm小外形尺寸的新款平面变压器---PLA51。与使用传统线圈技术的变压器
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出三路输出µModule (电源模块) 稳压器 LTM4632,用于为新型 QDR4 和较老式的 DDR SRAM 之所有三个电压轨供电:VD
TDK公司发布了TDK-Lambda Z+系列200W和400W高压输出可编程直流电源产品。全新的Z+系列高压输出电源产品的输出直流电压高达160V,320V或650V,扩展了原系列产品最大100V的输出电压范围。更高的输出电压可满足沉积工艺、ROV,ATE系统的应用和一般的实验室应用以及工业应用。
TDK 株式会社宣布推出三款新型号的 TDK-Lambda DRF 系列 DIN 导轨电源产品。新产品额定功率为 120 瓦、240 瓦和 480 瓦,已通过潜在防爆和船级社认证。
Power Integrations公司日前发布InnoSwitch™-CE IC,新器件是InnoSwitch系列恒压/恒流离线反激式开关IC的子系列。InnoSwitch-CE IC适用于TEC法规相关的消费电子应用(TEC法规是由政府认定的重要总能耗法规)。
创新电源管理与精密模拟解决方案领先供应商Intersil公司(纳斯达克交易代码:ISIL)今天宣布,推出新系列单片式同步降压稳压器--- ISL7823x,可将5V和3.3V主电源电压步降到可
Allegro MicroSystems, LLC 宣布推出两款新型电流传感器 IC,这些电流传感器 IC 是交直流传感的精确、经济的解决方案。这些器件是需要极高电压隔离的工业、商业和通信系统的不二之选。这些器件不适用于汽车应用。ACS724KMA (5 V) 和 ACS725KMA (3.3 V) 采用小型封装,非常适合空间狭小的应用,由于减少了电路板的面积,还降低了成本。这些器件采用高隔离 SOIC16 宽体表面安装封装,能够提供增强隔离性能。差分传感技术能够隔离相邻电流引线或电机对共模磁场的干扰。常
雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣布推出两系列型号分别为DA5和DA10的全新插墙式外置电源适配器,其特点是采用可支持USB输出的插接方式,而且符合多个能源效率标准的最新规定。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出两颗3mm x 3mm 1212外形尺寸的电感器---IHHP-1212ZH-01和IHHP-1212AZ-01,扩充其IHHP系列超薄、大电流的
EMC-RFLABS是一个国际公认领先的开发、制造薄和厚膜的射频微波电阻组件、信号分布产品、电缆组件的供应商。其产品广泛应用在电信、军事、广播设备、空间、航空航天、医疗设
K78-500R3系列在2015年12月一经上市就受到广大客户的青睐,为满足市场需求,近日,金升阳扩展了K78-R3系列的输出功率范围,推出了1A输出电流的K78-1000R3系列产品。
·48V电源架构的创新的可扩展、隔离型功率转换架构降低功耗、空间和成本·新系列的三款IC现已量产出货意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)日前发布新系列4