【导读】据IMS Research数据,全球功率半导体市场2012年增长率为5.0%,达到320亿美元规模;预期2013年会恢复两位数字增长 摘要: 据IMS Research数据,全球功率半导体市场2012年增长率为5.0%,达到320亿美元规模;
【导读】2013年电源管理IC市场将达322亿美元,增幅为7.6%。未来3年,市场将保持温和增长,2016年营业收入预计将达到387亿美元。 摘要: 2013年电源管理IC市场将达322亿美元,增幅为7.6%。未来3年,市场将保持温和
【导读】Altera收购电源管理公司以求进一步整合电源管理IC并不令人意外;但是如果从技术角度看,要将本已如此复杂的FPGA数字电路与模拟电路整合,其路必将漫漫。电源管理IC的整合与分立也将成为更加热烈的探讨话题。
【导读】在手机平板化的设计趋势带动下,品牌厂对通用型电源管理芯片(PMIC)的需求更加殷切,吸引芯片商大举投入研发高整合度、小尺寸PMIC,并发展新兴电源管理系统布局方式,以同时改善效率、占位空间和散热机制,协
在小尺寸驱动IC、电源管理IC等客户订单相继涌入下,晶圆代工厂纷纷感受到订单回笼的市况,台系8吋晶圆代工厂近期释出第2季接单可望满载,订单能见度直透第2季底,而在景气持续看好下,预估第3季订单也持续乐观。不过
在小尺寸驱动IC、电源管理IC等客户订单相继涌入下,晶圆代工厂纷纷感受到订单回笼的市况,台系8吋晶圆代工厂近期释出第2季接单可望满载,订单能见度直透第2季底,而在景气持续看好下,预估第3季订单也持续乐观。不过
世界先进(5347)于今(29日)召开法说,关于Q2营运展望,总经理方略指出,因客户需求持续畅旺,单季晶圆出货估计将季增1~3%,稼动率将略高于100%,单季毛利率介于37~39%,以美金计价的ASP则估将季增1~3%。关于后续订单能
世界先进(5347)于今(29日)召开法说,关于Q2营运展望,总经理方略指出,因客户需求持续畅旺,单季晶圆出货估计将季增1~3%,稼动率将略高于100%,单季毛利率介于37~39%,以美金计价的ASP则估将季增1~3%。 关于后续订单
德州仪器(TI)宣布推出两款可为5至100W AC/DC 电源实现最高能源效率与最低待机功耗的返驰式电源解决方案。该 UCC28910 700V 返驰式切换器与 UCC28630 高功率绿色环保模式控制器进一步扩展TI返驰式控制器产品阵营,涵盖
【导读】据市调机构IHSiSuppli预计,未来3年电源管理IC市场将保持温和增长,2016年营业收入预计将达到387亿美元。消费电子、网络通信、移动互联领域等都是目前最主要的应用市场,汽车电子、新能源等领域也开始逐渐发
半导体制造商ROHM株式会社研发出英特尔Atom处理器E3800系列产品电源管理IC(以下简称PMIC)。新型英特尔Atom处理器E3800系列产品具备改良后的媒体/图形性能、ECC、工规温度领
半导体制造商ROHM株式会社研发出英特尔Atom处理器E3800系列产品电源管理IC(以下简称PMIC)。新型英特尔Atom处理器E3800系列产品具备改良后的媒体/图形性能、ECC、工规温度领域、综合保全、综合影像讯号处理等特点,可
IC封测厂矽格(6257)自结3月合并营收为4.38亿元,较上月增加15.04%,较去年同期增加2.48%。该公司表示,受惠于工作天数回升,配合全产品线同步成长,带动该月营收显著回升。 矽格3月合并营收为4.38亿元,较去年同
Maxim推出高度集成的电源管理IC (PMIC) MAX17065,该器件包含一路升压DC-DC转换器、一路反相DC-DC转换器、正负稳压电荷泵和一个低压差线性稳压器(LDO)。该款PMIC采用Maxim专有的高压技术,集成了有源矩阵、有机发光二
美商亚德诺公司(Analog Devices, Inc.;ADI)最近推出一系列整合型高效率电源管理IC (PMU) ADP5050 / ADP5051 / ADP5052 / ADP5053 ,专为先进软体定义无线电和 FPGA 应用所需的复杂整合型电源解决方案而设计,适用于
美商亚德诺(ADI)推出一系列整合型高效率电源管理积体电路(PMIC)ADP5050/51/52/53,适用于射频(RF)捷变无线电,和基于现场可编程闸阵列(FPGA)/处理器应用中的精巧型、高密度电源解决方案。ADP505x系列电源管理IC设计为
适用于高级软件定义无线电和FPGA应用所需的复杂集成式电源解决方案的高效、可靠PMU21ic讯 Analog Devices, Inc.最近推出一系列集成式高效电源管理IC(集成电路)ADP5050/51/
IC封测厂矽格(6257)公布自结2月合并营收为新台币3.81亿元,较上月减少6.38%,比去年同期增加10.03%,优于公司预期。 矽格今年2月合并营收为3.81亿元,较去年同期3.46亿元,年增10.03%;累计今年前2月合并营收为
苹果新一代智能型手机iPhone 6传出将提前到第3季初推出,据生产链业者透露,包括20奈米A8应用处理器、指纹辨识传感器、手机基频芯片、电源管理IC、LCD驱动IC等iPhone 6内建芯片,已在2月下旬全面展开投片动
苹果新一代智能手机iPhone 6传出将提前到第三季初推出,据生产链业者透露,包括20纳米A8应用处理器、指纹辨识传感器、手机基带芯片、电源管理IC、LCD驱动IC等iPhone 6内建芯片,已在2月下旬全面展开投片动作,台积电