最近移动设备已实现可高达100W充电,采用USB PD的应用已经越来越多。同时采用有线充电加无线充电(无线供电)两种充电方式的趋势也有增无减。然而,要满足USB PD这类的大范围功率需求和同时采用两种充电方式,需要再增加充电IC和外置部件,并通过微控制器来控制充电切换,这些在工程实践中复杂度与成本都会带来不小的压力。 为应对这些问题,ROHM新推出了一款电池充电IC:BD99954GW/MWV。此款芯片支持USB PD和无线充电,还可以通过OTP一次写入默认配置,当作无源片直接使用,非常有助于创建更便捷的充电环境。
合理的PCB布局至关重要,尤其是在高频开关型稳压器(例如,MAX20021/MAX20022)的设计中。经过优化的PCB布局可以提供干净的输出,并简化电磁干扰(EMI)测试中的调试工作。本文介绍了一些优化电路布局的关键区域,确保提供最佳性能。
新能源汽车、无人机、充电桩、LED、身份识别……这些时下最热门的标签集合起来,无疑是一场最酷最炫的应用秀场。然而,这些应用却因慕尼黑上海电子展而集结亮相。小到生活中的照明、汽车、移动终端,大到工业、太阳能、蜂窝基础设施、开关电源等应用,都离不开电源芯片的踪影。随着生活中电子设备越来越多,电源设计的要求也越来越高:包括更严格的技术规格、逐渐缩短的周期、高成本压力以及越来越多需求的差异化高功率电源。
电源管理半导体从所包含的器件来说,明确强调电源管理集成电路(电源管理IC,简称电源管理芯片)的位置和作用。电源管理半导体包括两部分,即电源管理集成电路和电源管理分立式半导体器件。
在日常生活中,人们对电子设备的依赖越来越严重,电子技术的更新换代,也同时意味着人们对电源的技术发展寄予厚望,下面就为大家介绍电源管理技术的主要分类。
移动装置电源供应器大量采取轻薄、短小的设计风潮之后,2016年再度出现电源管理系统改款需求,包括快速充电、无线充电设计及Type-C介面等,由于客户要求充电更有效率及效能更佳的新设计方案,让模拟IC及电源管理IC解
全球知名半导体制造商ROHM开发出非常适用于NXP Semiconductors (恩智浦半导体公司,以下称“NXP公司”)的 “i.MX 7Solo/7Dual” 应用处理器系列的高效
2016年智能手机新品快速充电应用需求将大幅增加,早已备妥相关电源管理IC解决方案的国际芯片大厂德仪(TI)、英飞凌(Infineon)及恩智浦(NXP)等,可望在快速充电芯片商机爆发的第一时间通吃市场大饼,至于两岸芯片业者在
赛普拉斯提供丰富的产品组合,是汽车解决方案的一站式供应商全新的40nm微控制器为经典仪表盘和车身/网关应用带来高性能和高内存容量容量更大的嵌入式闪存、eSHE和HyperBus&
外界没有人知道,究竟苹果(Apple)要把从Maxim买来的7万平方英尺类比晶圆厂用来做什么…而向来擅长让半导体供应商们为该公司开发新元件──事实上还有能力把那些半导体厂商整个吞下的苹果,有可能在未来几年对类
独特的Buck-Boost技术为应对ADAS、车身控制模块和仪表盘系统的电池电压极端波动提供了小尺寸、低功耗的解决方案赛普拉斯半导体公司(纳斯达克交易代码:CY)今日宣布推出一系
独特的Buck-Boost技术为应对ADAS、车身控制模块和仪表盘系统的电池电压极端波动提供了小尺寸、低功耗的解决方案赛普拉斯半导体公司(纳斯达克交易代码:CY)今日宣布推出一系
赛普拉斯半导体公司今天宣布推出一系列新款能量收集电源管理集成电路(PMIC),用于物联网(IoT)中太阳能供电的微小无线传感器。新器件具有全球最低的功耗,是一款单芯片能量收集PMIC,可使用面积仅有1 cm2的太阳能电池板。新款PMIC器件是用于监测物理和环境状况的免电池无线传感器节点(WSN)的理想选择,可用于智能家居、商业建筑、工厂、基础设施和农业。赛普拉斯同时推出一款49美元的开发套件,其中包括了一个用于低功耗蓝牙连接的EZ-BLE™ PRoC™模块,从而为这一新系列中第一款
全球知名半导体制造商ROHM宣布开始量产并销售电源管理IC(以下称“PMIC”)“BD2613GW”。该产品面向Intel®公司的平板平台用14nm新一代Atom™处理器开发而成,其高集成度非常有助于平板
21ic电源网讯 全球知名半导体制造商ROHM宣布开始量产并销售电源管理IC(以下称“PMIC”)“BD2613GW”。该产品面向Intel®公司的平板平台用14nm新一代Atom 处理器开发而成,其高集成度非常有助于平板产品的超薄化,并且其行业领先的功率转换效率还非常有助于平板产品实现更低功耗。
新的电源管理芯片AS3722及功率级模块AS3728在Nvidia‘Jetson’参考设计中为Tegra K1移动处理器片上系统提供电源管理21ic电源网讯 奥地利微电子公司今日推出AS372
-单个芯片集成各种电源和精密的充电器IC,助力实现精简尺寸、节省空间的设计-东京–(美国商业资讯)–东芝公司(Toshiba Corporation)今天宣布推出平板电脑和智能
就许多3C电子产品的设计而言,各项电子组件,包括中央处理器(CPU)、芯片组、图像芯片及内存等,所使用的电压范围都各有不同,且基于省电的目的,这些组件必须根据不同的情境
【导读】对于模拟IC玩家而言,如今在市场的“吆喝”只围绕核心芯片之际,并且利润只集中在金字塔尖的厂商之中后,寻求新的增长点以及转型升级成为必然的选择。正如(Active-Semi)技领半导体公司执行副总裁王许成所言,
【导读】据IHSiSuppli公司的电源管理市场追踪报告,由于全球消费市场明显疲软,今年全球电源管理半导体市场预计大幅萎缩6%。 摘要: 据IHSiSuppli公司的电源管理市场追踪报告,由于全球消费市场明显疲软,今年全