2011年11月28日,高集成度和创新的电源管理、音频和近距离无线技术解决方案提供商Dialog 半导体有限公司日前宣布:该公司将向三星公司发售采用系统级封装(SIP)的系统级电源管理和低功率音频IC,将用于三星的TD-SCD
李洵颖 随著小尺寸LCD驱动IC转向12吋厂投片已成趋势,颀邦科技2011年投资重心锁定在12吋金凸块市场。 该公司与京元电共同合作,抢攻电源管理IC厚铜制程及晶圆测试市场,由于厚铜制程所需机台与金凸块重叠性高,拓
EEPROM是目前业界使用最普遍的非易失性存储器之一,相比早期的ROM,具备可重复擦除数据、易使用、低成本的特性。据统计,全球每年的串列EEPROM产量已超过50亿个单元,出货量相当惊人。 目前全球主流的EEPROM厂商包
美国电源管理解决方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)16日宣布,该公司计划在2012年6月底以前关闭日本会津(Aizu)6寸晶圆厂,预估将裁减197名全职员工以及94名约聘工。 安森美是在1999年从摩托罗拉分拆时获得会
Maxim推出MAX17710 ,该行业首个IC集成的环境能量收集的电源管理的所有功能,充电和保护微能源电池以及(MECS),一个固态电池的形式。 在超低电流水平运行时,MAX17710接受来自管理不善的能量与输出范围从100mW的水平
嵌入式快闪存储器矽智财(IP)供应商力旺电子的NeoBit矽智财,传出已成功获得全球最大手机芯片厂高通采用,将应用在高通搭配手机基频芯片一同出货的电源管理IC当中。力旺表示,不对客户及接单情况有所评论,但会积极
随着半导体制程微缩到28纳米,封测技术也跟着朝先进制程演进,日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂,皆加码布局3D IC及相对应的系统级封装(SiP)产能,包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)等。封测
李洵颖/台北 随着半导体制程微缩到28奈米,封测技术也跟着朝先进制程演进,日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂,皆加码布局3D IC及相对应的系统级封装(SiP)产能,包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(Copper Pillar
21ic讯 盛群半导体基于累积多年的电源管理晶片设计经验,于今年正式跨入AC-DC转换晶片的市場,推出两款高性价比,高效能的通用型市电(交流电)转直流电的电源管理IC:HT7A3942以及HT7A6003。HT7A3942/ HT7A6003是目前
21ic讯 盛群半导体基于累积多年的电源管理晶片设计经验,于今年正式跨入AC-DC转换晶片的市場,推出两款高性价比,高效能的通用型市电(交流电)转直流电的电源管理IC:HT7A3942以及HT7A6003。HT7A3942/ HT7A6003是目前
北京时间5月31日,BCD半导体今天宣布,该公司以560万美元现金已经收购了Auramicro公司,后者是一家在开曼注册成立的私营公司,运营业务主要在台湾。此次收购将有利于加强BCD半导体公司电源管理IC研发团队,扩大该公司
BCD半导体日前宣布,该公司以560万美元现金已经收购了 Auramicro公司,后者是一家在开曼注册成立的私营公司,运营业务主要在台湾。 此次收购将有利于加强BCD半导体公司电源管理IC研发团队,扩大该公司DC/DC产品
京元电(2449)日前宣布与颀邦(6147)共同合作开发厚铜制程封测技术,承接电源管理IC委巷毛后段封测代工业务,目前已有6、7家厂商通过认证,并开始试单生产,效益并可从下半年开发显著发酵。此外,京元电多年来不断开发
△联电(2303)昨(10)日宣布取得日本电源管理IC大厂三垦电气(Sanken Electric)订单。联电提供多样化的电源半导体制程,支援不同客户的需要,透过这种支援,联电期望能促进各种日常生活应用产品中电源半导体的生产
随着人们对LED的火热追捧和各地政府对绿色能源的积极倡导,LED照明变成了各大IC厂商争夺的肥肉。相关专家表示,现今的LED市场规模约为1亿美元,未来3~5年还将扩张10倍以上。LED技术的发展需要驱动技术发展相配合,且
德州仪器(TI)12寸晶圆厂即将开出类比IC新产能,继2010年下半发动首波降价攻势,预期下一波类比IC价格战将在2011年第2季登场,尽管类比IC新产能多偏重在中、高阶类比IC及电源管理IC,这次杀价战主要是冲着国际大厂而来
半导体测试设备厂蔚华科(3055)今日在新竹与策略夥伴LTX-Credence Corporation (NASDAQ: LTXC)举行新款的电源管理IC测试设备ASLx的发表暨应用研讨会。蔚华科表示,该款新产品不仅提供更有效率的测试服务,透过技术升级
世界先进(5347)本季营运随着面板景气回温,并争取类比IC由六寸转八寸的订单,预计今年电源管理IC占营收比重提升至二成。法人预期今年该公司获利成长幅度优于晶圆双雄,投信持股持续增加。第一季因驱动IC客户回补库存
世界先进(5347)本季营运随着面板景气回温,并争取类比IC由六寸转八寸的订单,预计今年电源管理IC占营收比重提升至二成。法人预期今年该公司获利成长幅度优于晶圆双雄,投信持股持续增加。 第一季因驱动IC客户回补
受惠LCD驱动IC订单回流,以及电源管理IC订单开始投片量产,晶圆代工厂世界先进(5347)昨(9)日公布元月营收达14.14亿元,较去年12月增加12.3%。至于LCD驱动IC封测厂颀邦(6147)台湾区元月营收达9.6亿元,月减率为