即将出台的《可再生能源发展“十二五”规划》有望将“十二五”期间太阳能发电装机目标上调至1,500万千瓦,其中光伏发电目标为1400万千瓦。而此前备受业界关注的可再生能源电价附加,也有望近期提
目前以单、多晶太阳能硅片,均以P型为主流的产品来看,多晶P型产品面临电池转换效率17.4%难再上冲的瓶颈点,而单晶P型被预估则达19%才会遇到技术瓶颈,但单晶硅片除了生产成本较高外,一路到模组端却有电力流失(Powe
总投资20亿元人民币太阳能硅片切片项目落户扬州。保利协鑫能源与扬州战略合作协议签署仪式在南京金陵饭店举行。太阳能硅片切片项目规划总产能2GW,总投资20亿元人民币,全部达产后年产值将突破100亿元。该项目为扬州
日前,总投资20亿元的连云港开发区韩华新能源三、四期项目日前全面建成投产。韩华新能源项目从开工到投产仅用了10个月的建设工期,目前太阳能硅片质量已达到了国内一流先进水平,具备了年产500MW的生产能力。
赛灵思现已向客户推出世界最大容量的 FPGA:Virtex®-7 2000T。这款包含 68 亿个晶体管的FPGA具有 1,954,560 个逻辑单元,容量相当于市场同类最大28nm FPGA 的两倍。这是赛灵思采用台积电 (TSMC) 28nm HPL工艺推出
“我们在一年前提出了愿景,将采用堆叠硅片技术让FPGA产品超越摩尔定律。现在我们做到了这一点。我们今天正式推出采用2.5D IC堆叠技术的Virtex®-7 2000T FPGA,这是利用68 亿个晶体管打造的世界容量最大的可
盛美半导体设备(上海)有限公司日前宣布第一台Ultra C 12英寸单片兆声波清洗设备已经销售给韩国存储器制造巨头。采用盛美的空间交变相移兆声波技术(SAPS),Ultra C无需用高浓度的化学药液,而是采用极低浓度的功能
盛美半导体设备(上海)有限公司日前宣布第一台Ultra C 12英寸单片兆声波清洗设备已经销售给韩国存储器制造巨头。采用盛美的空间交变相移兆声波技术(SAPS),Ultra C无需用高浓度的化学药液,而是采用极低浓度的功能水即
赛灵思推出世界最大容量 FPGA,将业界晶体管数量纪录翻了一番1. 赛灵思要宣布什么消息? 赛灵思公司今天宣布, 其世界容量最大的可编程逻辑器件— Virtex®-7 2000T 现场可编程门阵列(FPGA)开始供货。Virte
赛灵思现已向客户推出世界最大容量的 FPGA:Virtex®-7 2000T。这款包含 68 亿个晶体管的FPGA具有 1,954,560 个逻辑单元,容量相当于市场同类最大28nm FPGA 的两倍。这是赛灵思采用台积电 (TSMC) 28nm HPL工艺推出
美国福禄将研发提高EWT和n型电池效率的浆料,2011光伏台湾展上完成了下一代25种新产品组合的首演。美国福禄电子材料是一家有着30多年光伏太阳能电池原材料的重要供应商,将在2011年10月5日到7日台北的光伏台湾展上介
外包光伏组件生产商优太新能源(Upsolar)近日从一个未透露公司名称的德国生产商那里购买了多晶硅产品,目的是使其组件符合“欧盟制造”认证标准。授予认证的机构为机械行业认证研究所(Institute of Industrial Certif
近日,SEMI(国际半导体设备与材料协会)完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011 – 2013年期间晶圆的需求前景。结果表明,2011年抛光和外延硅的出货量预计为91.31亿平方英寸, 2012年预计为95
继日前在PV Taiwan 2011成功发布“鑫单晶”产品,全球最大的多晶硅及硅片制造商保利协鑫能源控股有限公司宣布,与长期合作伙伴太极能源正式签订为期5年、总量约1GW“鑫单晶”供应意向书,并以此扩大双方在料源优先采
“上海先进”(ASMC/上海先进半导体制造股份有限公司)在MEMS(微机电系统)代工领域取得重大进展,在打造国内MEMS工艺生产平台的同时首条MEMS工艺生产线已进入量产。“上海先进”MEMS生产线可以代工的器件包括:三轴
“上海先进”(ASMC/上海先进半导体制造股份有限公司)在MEMS(微机电系统)代工领域取得重大进展,在打造国内MEMS工艺生产平台的同时首条MEMS工艺生产线已进入量产。“上海先进”MEMS 生产线可以代
美国Hemlock、德国Wacker、韩国OCI及大陆保利协鑫(GCL),在太阳能多晶硅端不论是产能及市占率,在2011年均被并列为最具影响力的供应者,因而被市场并列为太阳能料源的「4大金刚」。近年来在料源厂持续扩产下,市场原
美国Hemlock、德国Wacker、韩国OCI及大陆保利协鑫(GCL),在太阳能多晶硅端不论是产能及市占率,在2011年均被并列为最具影响力的供应者,因而被市场并列为太阳能料源的「4大金刚」。近年来在料源厂持续扩产下,市场原
近几年来,12英寸晶圆成为最具成本效益的半导体材料,产量也进入快速增长阶段。近日,市场研究公司iSuppli发布报告,预计2015年半导体代工厂商和集成设备制造商(IDM)将生产87.53亿平方英寸的硅片,较2010年产量增长
近几年来,12英寸晶圆成为最具成本效益的半导体材料,产量也进入快速增长阶段。近日,市场研究公司iSuppli发布报告,预计2015年半导体代工厂商和集成设备制造商(IDM)将生产87.53亿平方英寸的硅片,较2010年产量增长