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3M与IBM 联手研发3D半导体新型粘接材料
近日,明尼苏达州 ST PAUL 和纽约 ARMONK 联合报道：3M 公司和 IBM 公司日前宣布将共同研发一种新的粘接材料，用来把半导体封装成密集的叠层硅片“塔”(towers)。两家公司的目标是创制一种新型的材料。有了
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3D半导体新型粘接材料铸就“硅片大厦”
近日，3M 公司和 IBM 公司宣布将共同研发一种新的粘接材料，用来把半导体封装成密集的叠层硅片“塔”(towers)。两家公司的目标是创制一种新型的材料。有了它，就可以史无前例地用100片独立硅片组合成商用微处理器。
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3M 与 IBM 联手研发3D 半导体新型粘接材料 技术创新铸就“硅片大厦”
近日,明尼苏达州STPAUL和纽约ARMONK联合报道：3M公司和IBM公司（纽约证交所挂牌名称：IBM）今日宣布将共同研发一种新的粘接材料，用来把半导体封装成密集的叠层硅片“塔”(towers)。两家公司的目标是创制一种新型的材
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IBM研发新型胶水堆叠硅片 真正实现芯片3D封装
据英国《每日电讯报》9月8日报道，IBM正在和以生产工业用胶带著名的3M公司联合研发一种新胶水，将多层硅片层堆叠起来，真正实现芯片的3D封装。 科学家们希望能采用这种3D封装技术，制造出拥有100层硅的芯片，这种芯
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台湾太阳能电池产业的“昨天今天和明天”
随着全球太阳能电池热潮的出现，台湾太阳能电池产业也从几年前开始迅速崛起，目前的产量已位居全球第二，仅次于中国大陆。2011年由于太阳能市场人气低迷，台湾太阳能电池产业也受到不小的冲击，他们能否顶住压力迎来
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四光伏巨头二季度业绩有喜有忧
普遍看好下半年市场 王佑 随着前日江西赛维LDK太阳能高科技有限公司(LDK.NYSE，下称“赛维LDK”)今年二季度财报亮相，在纽交所上市的国内四家光伏巨头的二季度经营业绩全部公之于众了。 尚德及赛维LDK在本季
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2015年12英寸晶圆产量将增长近一倍
LenJelinek据IHSiSuppli公司的研究，使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代，2010-2015年产量将增长近一倍。到2015年，代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用12英寸晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片，而2010年是47.
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12英寸晶圆将专注于成熟工艺，向18英寸过渡仍存挑战
据IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代，2010-2015年产量将增长近一倍。 到2015年，代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用12英寸晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片，而2010年是47.994亿
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推动450mm硅片迅速过渡的成因分析
推动半导体业进步的两个轮子，一个是特征尺寸缩小，今年己是22nm;另一个是硅片直径增大。毋庸置疑，尺寸缩小总是占先。近日英特尔公布22nm的3D(三维)技术开发成功，表明一直前景不明的16nm技术可能会提前导入市场。有
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2015年12英寸晶圆产量将增长近一倍
Len Jelinek据IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代，2010-2015年产量将增长近一倍。 到2015年，代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用12英寸晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片，而2010年
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NVIDIA天道酬勤 28nm可以工作了
NVIDIA近日宣称，已经充分吸取了40nm工艺上的经验教训，不会在28nm上重蹈覆辙，而且经过与台积电的深入合作之后，目前已经获得了可以工作的28nm芯片。NVIDIA老大黄仁勋昨日表示：“我们在28nm工艺上的准备程度要比40
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2015年12英寸晶圆产量将增长近一倍
据IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代，2010-2015年产量将增长近一倍。到2015年，代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用12英寸晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片，而2010年是47.994亿，五
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东部受制于“电荒” 多晶硅企业谋西迁
东部地区的多晶硅企业已经开始酝酿西迁。促使他们离开富庶的东部沿海城市向西发展的原因源于东部地区频现的“电荒”和较高的电价。与此同时，西部省区已经张开双臂，欢迎光伏企业前来投资。当耗电大户遭遇
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NVIDIA宣称：28nm我们来了
NVIDIA近日宣称，已经充分吸取了40nm工艺上的经验教训，不会在28nm上重蹈覆辙，而且经过与台积电的深入合作之后，目前已经获得了可以工作的28nm芯片。NVIDIA老大黄仁勋昨日表示：“我们在28nm工艺上的准备程度要
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NVIDIA：28nm我们来了
NVIDIA近日宣称，已经充分吸取了40nm工艺上的经验教训，不会在28nm上重蹈覆辙，而且经过与台积电的深入合作之后，目前已经获得了可以工作的28nm芯片。NVIDIA老大黄仁勋昨日表示：“我们在28nm工艺上的准备程度要
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细数2011年六大电子类新技术
日前，Gartner在一份半导体技术成熟度曲线报告中指出了六大创新技术，这些技术或许在未来的几年内商业化。这些技术包括量子点显示、认知无线电、太赫兹波、MEMS显示、磷酸铁锂电池以及450mm晶圆厂。量子点显示量子点
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Gartner列出2011年六大电子类新技术
日前，Gartner在一份半导体技术成熟度曲线报告中指出了六大创新技术，这些技术或许在未来的几年内商业化。 这些技术包括量子点显示、认知无线电、太赫兹波、MEMS显示、磷酸铁锂电池以及450mm晶圆厂。 量子点显示
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Gartner列出2011年六大电子类新技术
日前，Gartner在一份半导体技术成熟度曲线报告中指出了六大创新技术，这些技术或许在未来的几年内商业化。 这些技术包括量子点显示、认知无线电、太赫兹波、MEMS显示、磷酸铁锂电池以及450mm晶圆厂。 量子点显示
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意大利市场困境进一步重创天合光能销售额
由于意大利市场的光伏安装在五月份出现停滞，以其作为主要市场的天合光能曾在2011年第一季度公布了低于预期的业绩数据，日前，该集成光伏制造商再次修改第二季度业绩预期，并指出意大利市场的需求问题将导致其再一次
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22nm时代来临450mm硅片大势所趋
每年七月在美国加州举行的SemiconWest展览会是全球最大的半导体设备与材料展览会之一。由于展览会在七月举行，正好上半年已过，所以在会议期间许多高管会对产业的发展与前景发表看法。本文试图综合展览会与产业于上半
