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应用材料改进刻蚀技术，降低TSV制造成本
·TSV市场加速发展，实现更高性能移动器件的生产·全新改进的Silvia刻蚀系统突破关键的成本壁垒，促进硅通孔(TSV)的广泛应用近日，应用材料公司发布了基于Applied Centura Silvia刻蚀系统的最新硅通孔刻蚀技术。新的
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硅的时代即将过去
在未来的几十年里，芯片制造商将不能通过把更小的晶体管集成到一块芯片上，来制造出速度更快的硅制芯片，因为太小的硅制晶体管容易破裂，同时非常昂贵。 人们研究的材料想要超越硅，就需要克服许多挑战。如今
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中能硅业将徐州打造成全球最大多晶硅切片基地
“由中能硅业投产的多晶硅片切片基地，到今年(2010年)年底将最终形成3.5GW的产能，成为全世界最大的多晶硅切片基地。”中能硅业副总经理吕锦标表示。近几年，徐州大力推进产业结构调整，新能源产业逐渐成为
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2010年Q3全球硅片出货量上升
按SEMI SMG小组有关硅片工业季度分析报告，2010 Q3全球硅片出货面积与Q2相比增长5.2%。据SMG分析，全球硅片出货面积在Q3达到2489 百万平方英寸，与上个季度的2365百万平方英寸相比增长5.2%，与去年同期相比增长26.2%
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FPGA容量翻番：堆叠硅片互联技术突破摩尔定律
尽管目前CMOS工艺技术已走到40nm节点，但受限于摩尔定律，FPGA容量的提升仍然不足以替代今天高端应用（如3G/4G基站、路由器、网关等）所需的ASIC或ASSP，也不能满足开发这些大型ASIC或ASSP原型的需要。为了使FPGA能够
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REC128亿投资选择新加坡而非中国
全球最大的太阳能生产企业挪威可再生能源公司（REC）3日在新加坡工厂举行庆祝仪式，宣布提前完成100万个太阳能组建的生产。该工厂总投资25亿新元（约128亿人民币），是该公司历史上最大的一笔投资，挪威企业至今为止
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超越摩尔定律之作：赛灵思“堆叠硅片互联技术”
“集成电路芯片上所集成的电路的数目，每隔18个月就翻一番。微处理器的性能每隔18个月提高一倍，而价格下降一半。”这就是揭示了信息技术进步速度的著名的摩尔定律。一直以来，FPGA 的所有工艺节点都遵循摩
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赛灵思全球首发堆叠硅片互联技术
10月， Xilinx宣布推出业界首项堆叠硅片互联技术，即通过在单个封装中集成多个 FPGA 芯片，提升容量和带宽，同时降低功耗，以满足那些需要高密度晶体管和逻辑，以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用。此次在T
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超越摩尔定律 赛灵思全球首发堆叠硅片互联技术
日前，赛灵思公司 （Xilinx, Inc.）宣布推出业界首项堆叠硅片互联技术，即通过在单个封装中集成多个 FPGA 芯片，实现突破性的容量、带宽和功耗优势，以满足那些需要高密度晶体管和逻辑，以及需要极大的处理能力和带宽
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中硅高科“硅业报国”
千里金秋，九朝古都洛阳传出丰收的喜讯――2010年10月，中冶恩菲洛阳中硅高科技有限公司(以下简称“中硅高科”)多晶硅四期工程正式达产，中硅高科的产能再创新高，实现了年产5000吨多晶硅的生产能力，为下
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国内硅片价格大跌 赛维与阿特斯十年合约起纠纷
由于硅片这一光伏电池原材料的价格在2年内缩水一半，导致部分电池企业不愿再履行2008年金融危机前签订的硅片供应协议。 江西赛维LDK太阳能高科技有限公司(LDK.NYSE,下称“LDK”)与其下游客户——苏州阿特斯阳光电力科
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向日葵宣布19.9亿投资太阳能硅片项目
上市不久的向日葵（300111）日前宣布收购同地区一家企业，公司计划收购后兴建年产1.6亿片8英寸太阳能硅片项目，总投资19.9亿元，达产后预计年销售收入35.79亿元。 向日葵收购标的为浙江优创光能科技有限公司100%股
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iSuppli看到市场转弱及库存上升而修正预测
仅在两个月前刚提升半导体预测之后由于市场的风云突变iSuppli又再次下调预测，原因是担心市场需求转缓与半导体库存增大。如同其它许多市场分析公司一样，iSuppli已经多次提高今年半导体的预测至增长20-30%，它的8月最
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2010全球硅片出货面积创记录，18寸晶圆近期无望
据iSuppli公司的半导体制造市场研究，按面积计算，全球硅片出货量将在2010年增长到纪录最高水平。 iSuppli公司预测，2010年硅片出货量将增长23.6%，从2009年的72亿平方英寸上升到89亿平方英寸。到2014年，总体硅
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2010年全球硅片出货量预计将增长23.6%
据iSuppli公司的半导体制造市场研究，按面积计算，全球硅片出货量将在2010年增长到纪录最高水平。iSuppli公司预测，2010年硅片出货量将增长23.6%，从2009年的72亿平方英寸上升到89亿平方英寸。到2014年，总体硅片出货
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2010年硅片出货量预计增长23.6%
据iSuppli公司的半导体制造市场研究，按面积计算，全球硅片出货量将在2010年增长到纪录最高水平。iSuppli公司预测，2010年硅片出货量将增长23.6%，从2009年的72亿平方英寸上升到89亿平方英寸。到2014年，总体硅片出货
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GSA硅片代工价格Q2下降
按全球半导体联盟GSA经过调查后的报道，全球2010年Q2的硅片代工价格与上个季度相比下降。为了支持与促进半导体产业链发展，一家非盈利组织GSA的报告，用于CMOS制造的200mm直径代工硅片的中间价格环比下降9.5％，而同
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GSA硅片代工价格Q2下降
按全球半导体联盟GSA经过调查后的报道，全球2010年Q2的硅片代工价格与上个季度相比下降。为了支持与促进半导体产业链发展，一家非盈利组织GSA的报告，用于CMOS制造的200mm直径代工硅片的中间价格环比下降9.5％，而同
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保利协鑫苏州硅片项目成功投产
保利协鑫能源控股有限公司欣然宣布，旗下的苏州协鑫光伏科技有限公司2x300兆瓦硅片项目胜利投产，第一批多晶硅片已于2010年8月28日成功下线。苏州硅片项目是集团开发的又一个切片生产设施。该项目于2010年4月底动工建
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中芯国际的进步
中芯国际公布了其今年Q2的运营业绩，销售额3.81亿美元，与上个季度的3.51亿美元相比增长8.4%，与去年同期相比增长42.5%。而Q2在台积电的认购股权支付1.059亿美元下，实现盈利9600万美元。这也是中芯国际连续亏损12个
