硅片

适用于V93000平台的硅片调试解决方案（惠瑞捷）

惠瑞捷推出适用于V93000平台的Inovys 硅片调试解决方案，缩短系统级芯片（SoC）制造者改善成品率的时间。

核心硅片市场大者恒大

全球核心硅片市场2007年强劲增长, 从2006年的929.7亿美元增长至991亿美元，增长率为6.6%。核心硅片是半导体市场中最大的单一领域，占总体营业收入的36%以上，该市场由ASIC、可编程逻辑器件(PLD)和专用标准产品(ASSP)

日本创大在常州新北区投建光伏生产企业

5月22日下午，日本株式会社创大与新北工业园区签订了注册资本为2000万美元的光伏项目投资协议。 日本株式会社创大此次投资的光伏项目总投资预计将达到1亿美元，共分三期实施。此次签约的是其中一期，项目将以单晶拉棒

三巨头瞄准450mm IC制造升级并非坦途

光伏制造：向半导体行业借标准？

“光伏制造行业缺乏足够的标准，很多光伏行业的客户建厂房，我们只好暂时按照半导体厂房的标准来实行。”大甲机械的一位客户经理如是说。确实，对于一个发展如此迅速的行业来说，很多相关的标准制定工作无法跟得上，

市场规模不断扩大 核心硅片市场强者愈强

2011年全球半导体封装材料市场可达200亿美元

由于器件价格下降的压力，一些先进的封装技术具有比传统封装技术更强的竞争力。如四侧无引线平面封装（QFP）、球形触点阵列（BGA）及芯片级封装（CSP）等成为主要的封装形式。另一方面，封装行业又受到原材料涨价的巨

MEMS技术的发展历史

MEMS第一轮商业化浪潮始于20世纪70年代末80年代初，当时用大型蚀刻硅片结构和背蚀刻膜片制作压力传感器。由于薄硅片振动膜在压力下变形，会影响其表面的压敏电阻走线，这种变化可以把压力转换成电信号。后来的电路则

半导体成“吞金兽” 用未来眼光看待产业发展

台积电等147亿美元建五座12英寸硅片制造厂

光电是硅材料市场热点

信息产业的快速发展，特别是光伏产业的迅速发展，将进一步刺激多晶硅、单晶硅等基础材料需求量的不断增长。预计未来几年小尺寸硅单晶的年产量仍在2500吨左右，同时8英寸、12英寸硅片产量也将有所提升。 半导体材料问

中国IC制造业：加速扩张仍需规避风险