硅片

中国IC制造业：加速扩张仍需规避风险

半导体不景气 硅片厂产能转向太阳能多晶硅

据DigiTimes网站报道，开春以来，整体景气仍维持在观望且偏悲观的气氛中，而半导体产业的景气动态则是太阳能业者积极观察的焦点，许多太阳能业者认为，一旦半导体产业受到大环境的影响使其产能利用率下滑，则闲置的料

IBM开发新工艺，让硅片变废为新

江西打造中国硅片之都 年销售收入突破千亿

江西打造中国硅片之都 年销售收入突破千亿

今日从有关部门了解到，晶硅主要原料石英矿储量居中国首位的江西拟建成中国重要的硅材料及光伏产业基地，使该省硅材料及光伏产业成为继有色、钢铁之后，第三个年销售收入突破一千亿元人民币的产业。 以研发、生产

力拓中国市场，美应用材料全球开发和技术支持中心落户西安

纳米制造技术解决方案厂商应用材料公司日前在西安为其新建成的全球开发和技术支持中心举行了盛大的开幕仪式。该中心占地25英亩，总建筑面积近10000平方米。中心配备的高等级洁净室可进行先进的实验、机台演示和设

全球12英寸芯片生产线稳步推进

全球12英寸芯片生产线稳步推进

半导体喜迎“超级硅片时代”造就IC产业辉煌

模拟器件公司(ADI)的模拟技术副总裁LewisCounts表示，随着IC采用SiGe和SOI等其它材料制造，半导体产业在过去10年已进入“超级硅时代”，硅已不能独自满足电子产业的要求。 Counts在国际固态电路会议(ISSCC)上发表主

现代半导体称不打算将业务部搬到中国

韩国内存芯片巨头现代半导体公司在星期三否认了韩国地方媒体报道称它打算将业务部搬到中国的消息。 由于现代半导体之前表示将新建一座芯片生产厂来生产12英寸（300毫米）硅片，加上它已经与合作伙伴在中国组建了一家

我中西部第一条8英寸芯片生产线明年竣工

中广网重庆12月31日消息(记者吴新伟)投资9亿美元的台湾茂德“8.11”芯片项目成为2007年重庆工业“一号工程”。记者从昨天召开的市政府新闻发布会上获悉，西永微电子工业园台湾茂德“8.11”芯片项目已经获得国家发改委

AMD称将完成45纳米生产工艺 08年上旬量产

IDF消息 英特尔开发每秒万亿次级研究芯片

2006年秋季英特尔信息技术峰会（IDF）的演讲中，英特尔公司高级院士、首席技术官Justin Rattner指出：在容纳超过一百万台服务器的大型数据中心支持下，网络软件服务在下一个10年内将让人们可以从任意一台高性能设备上

大直径半导体硅材料产业化取得进展

日前，我国大直径半导体硅材料产业化取得新进展，北京有色金属研究总院、国家半导体材料工程研究中心和有研半导体材料股份有限公司联合攻克了0.13-0.10微米集成电路用直径12英寸硅单晶抛光片工程化成套技术，目

苏斯与IMEC合作开发硅片探针系统

据Semiconductor Reporter网站报道，苏斯微系统（Suss Microtec）公司3月28日宣布在比利时的欧洲跨院校微电子中心（Interuniversity Microelectronics Center, IMEC）安装了一台最新的300毫米探针系统。苏斯与IMEC已