硅片

欧盟对我国光伏产品双反政策有望取消 2019年欧洲市场需求或将高于预期

2013年，欧盟首次对中国太阳能电池板、硅片和电池实施反倾销和反补贴措施，并于2017年3月将这些措施延长了18个月至今年9月。在这期间，欧洲市场占中国组件出口比例也从高峰期超过80%，下降到2016年以来的10%以内，2017年仅出口约500MW，今年1-7月出口490MW，同比增长83%。

解决IC制造瓶颈难题 需解决“缺人缺钱缺积累”的困境

作为信息化时代的核心基石，集成电路的重要性逐渐为人们所认知。但是发展集成电路是一项系统性工程，它涉及设计、制造、封测、材料、设备等全产业链的整体提升。而光刻机就是集成电路这个基础性产业中最具关键性的基础装备之一。要想解决我国集成电路产业发展中的“掐脖子”问题，推动光刻机的国产化势在必行。

堆叠硅片互联FPGA突破摩尔定律

8寸硅片紧缺， 晶圆产能难以完全释放

需求的持续增加刺激了8寸硅片在2017Q1供给紧张，并从2017H2开始涨价，估计2017年全年涨价幅度约为3%(12 寸硅片涨价幅度达37%)。2018Q1 8寸硅片继续紧缺并涨价约10%。

隆基年内第九次下调单晶硅片价格 比去年年底价格降低71．4％

这已经是隆基年内第九次正式下调单晶硅片的价格。相比2017年末报价5.4元，截止目前，180μm厚度P型M2单晶硅片已降低71.4%。可以看到，相比上半年的平缓降价，新政过后，隆基的三次调价力度都很大，以6月14日新政后第一次调价隆基降价最为陡峭。

降低产业链安全风险 国产大尺寸硅片跨越技术关

日前，由杭州立昂微电子股份有限公司投资83亿元、年产360万片集成电路用12英寸硅片项目在浙江衢州集聚区正式签约。类似的集成电路大硅片项目投资的新闻近来常见诸各网站。在资本和地方政府的支持下，最近两年，8英寸、12英寸硅片项目在国内各地相继落地，这些项目或独资或合资，其目的都是为了迎合中国大陆集成电路建线热潮。大硅片项目的上马是否能跟上国内集成电路建线的节奏?在技术、人才，乃至市场策略上需要解决哪些问题?这无疑是目前业内人士十分关注又期待解决的问题。

打破国外垄断！集成电路12英寸硅片项目落户浙江衢州集聚区

5月30日上午，由杭州立昂微电子股份有限公司投资83亿元、年产360万片集成电路用12英寸硅片项目在浙江衢州集聚区正式签约。

硅晶圆报价呈现续涨走势 国内12英寸、8英寸硅片产能现状

据了解，2017年初起硅晶圆供不应求，推升整体报价涨幅约达20%。而硅晶圆涨价的主要原因体现在两个方面，一方面是车联网、物联网、存储、AI和比特币等应用的爆发，推升半导体需求大增;另一方面是全球前五大厂商并未有扩充产能的计划，使得硅晶圆市况由生产过剩转为供不应求，带动报价大幅走高。

百亿级全产业链光伏园区或将落户安徽马鞍山

近日安徽省马鞍山承接产业转移示范园区以打造“创新创业高地、产业集聚高地、美丽幸福高地”为目标，积极推动光伏新能源等战略性新兴产业集聚区稳步发展，以太阳能光伏上下游产品为着力点。目前，园区光伏新能源产业已初具规模，成为安徽省唯一的光伏全产业链园区，2017年光伏新能源产业总产值达31亿元。

光伏发电供应链各环节下月将分别起涨

光伏发电供应链各环节本周价格状况趋于稳定，硅料与电池片的报价都有反转向上的迹象；硅片则因仍在消化库存，加上单、多晶硅片厂家仍在竞争市占，因此价格微跌，但预期已是630前的最后一次下跌。随着630抢装潮的拉货需求降临，整体供应链的回温状况正从一线企业开始扩散。

全球半导体硅片产业发展现状与未来预测

半导体硅片供不应求，国际大厂纷纷涨价。由于全球3D NAND Flash扩产及大陆陆续投资投产的大量晶圆产能等原因，全球半导体硅片供应吃紧，三大半导体硅片厂均宣布将调涨2017年Q1的12英寸硅片价格10～20%。硅片供应与价格的变动情况将对整个IC芯片产业造成非常大的影响，我们认为供不应求的局面大概率将在未来几年持续上演，硅片产能的扩张速度将低于晶圆制造的需求增速，硅片价格也将一改过去几年的下滑趋势，行业进入新的周期。

日本半导体增量30% 中国为主要因素

根据媒体报道，在半导体采购方面，采购设备的时间提前了。半导体的微细化、中国半导体制造商兴起、立体化这这三方面为半导体行业的提供了强劲的活力。在日本半导体制造装置

TI升级再造废弃硅片 转换为太阳能电池板

今年地球日重申的重要主题是通过废物回收来保护我们的地球家园。但是废弃物除了能够被回收外还能做些什么呢?是否可以被重新利用呢?在TI，我们不仅会对90%的废弃物进行回收，

不再受制：我国成为少数能研制光刻机的国家之一

对于普通人来说，光刻机或许是一个陌生的名词，但它却是制造大规模集成电路的核心装备，每颗芯片诞生之初，都要经过光刻技术的锻造。记者13日从清华大学获悉，国家科技重大专项“光刻机双工件台系统样机研发&rd

太阳能硅片密集性与硬点线痕的由来

随着绿色能源的盛行，绿色能源当中的主力太阳能储能发电技术正成为最有可能代替传统能源的新能源。但太阳能发电硅片较为脆弱，容易在生产或运输中因不当的操作和运输方式而

太阳能硅片切割中跳线划痕的来源与预防

对于太阳能电池板来说，除去电路设计上的致命错误之外，最影响生产工艺的就是电池片上划痕。划痕是太阳能硅片生产当中较为致命的一个问题。本文将介绍太阳能电池片上划痕的

详解钝化接触太阳能光伏电池

晶硅太阳能电池的表面钝化一直是设计和优化的重中之重。从早期的仅有背电场钝化，到正面氮化硅钝化，再到背面引入诸如氧化硅、氧化铝、氮化硅等介质层的钝化局部开孔接触的

应用材料公司Vericell检测系统获得西安隆基硅材料公司订单

21ic讯，应用材料公司近日宣布，已经接到来自西安隆基硅材料股份有限公司(“隆基”)订购Vericell 太阳能硅片检测系统的订单。做为全球太阳能光伏行业单晶硅片制造的领导者，隆基将使用Vericell系统的先进能

Qorvo推出适合宽带通信系统的新型高性能绝缘硅片(SOI)器件

21ic讯 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo, Inc.(纳斯达克代码：QRVO)日前宣布推出适合宽带通信系统的新型高性能绝缘硅片(SOI)器件。这种高集成度器件可显著减少无线基础设施、测

硅片融合时代的FPGA

从1980年代中期问世以来，FPGA技术持续发展，应用范围不断拓展。近日，Altera公司资深副总裁兼首席技术官Misha Burich先生来京，介绍了FPGA体系结构的演进及Altera公司FPGA的进展情况。1990年代，具有50K 以上逻辑