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不良太阳能电池片的控制流程
硅片是太阳能电池片的载体，硅片质量的好坏直接决定了太阳能电池片转换效率的高低。太阳能电池片的优劣需要通过测试分选，而对于不良的太阳能电池片，生产过程如何控制
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应用材料公司推出CMP和CVD新产品
OFweek显示网讯 2014年7月7日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今日宣布推出两款帮助客户解决在制造高性能、低功耗3D器件关键性挑战的全新半导体制造系统，展示了其在高尖端半导体材料工程上的专业领
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我国晶硅太阳能电池设备存在三大问题
2013年我国太阳能电池设备继续受到光伏市场产能过剩的影响，太阳能电池设备销售继续下跌。尽管光伏产业在强势启动的国内市场的坚实后盾下，迎来了回暖，但现在扩产的光伏企
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平价上网促徐州光伏产业健康发展
国家发改委上月21日发布首批80个基础设施等领域鼓励社会投资项目，其中太阳能发电领域分布式光伏示范区项目就多达30个，成为首批项目中的最大亮点。这意味着，国内光伏发电产业进入大规模推广应用阶段，光伏发电有望
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平价上网促徐州光伏产业健康发展
国家发改委上月21日发布首批80个基础设施等领域鼓励社会投资项目，其中太阳能发电领域分布式光伏示范区项目就多达30个，成为首批项目中的最大亮点。这意味着，国内光伏发电产业进入大规模推广应
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台厂计划扩张太阳能组件产能，仍需步步为营
June 18, 2014---近期台湾电池业者的产能利用率受到双反的影响出现滑落，然而在组件部分却传出台厂计划扩充产能。EnergyTrend研究经理胥嘉政表示，看好美国反倾销初判将对台厂有利，加上中国组件产品输美成本上升，组
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英特尔IDF：万亿次级研究原型硅片具三大主要创新
【导读】英特尔IDF：万亿次级研究原型硅片具三大主要创新 在美国旧金山举行的2006年秋季英特尔信息技术峰会(IDF)上，英特尔描述了无论对于个人设备还是大型数据中心，要使计算不断满足消费和企业用户对基于互
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“核心硅片”总体市场保持热度，ASIC仍是害群之马？
【导读】“核心硅片”总体市场保持热度，ASIC仍是害群之马？ 核心硅片——赋予电子系统关键功能的芯片，是今年全球半导体产业中最热门的领域之一，预计其热度将保持到2010年。 核心硅片的三个成员——
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拥硅者为王，多晶硅缺口成太阳能产业链发展瓶颈
【导读】拥硅者为王，多晶硅缺口成太阳能产业链发展瓶颈 随着各国工业化进程的加快，对能源的需求也日俱增加。然而电力、煤炭、石油等不可再生能源日益紧缺，且对社会造成了严重的污染。能源问题日益成为制约
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8英寸线趋减 IC制造须理性突围
【导读】8英寸线趋减 IC制造须理性突围 推动全球半导体工业进步的两个轮子，一个是缩小特征尺寸，另一个是增大硅片直径，通常总是以不断地缩小特征尺寸为先。如今，全球正进入12英寸，65纳米芯片生产线的兴建
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投资11.5亿元的辽宁金华冶炼多晶硅项目奠基
【导读】投资11.5亿元的辽宁金华冶炼多晶硅项目奠基 8月10日总投资达11.5亿元东北规模最大的辽宁金华冶炼有限公司多晶硅项目在凌海市凌南工业园区奠基，其电子级多晶硅生产技术将填补国内空白。 据悉，该
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中国多晶硅产业发展的“喜”与“忧”
【导读】中国多晶硅产业发展的“喜”与“忧” （一）国内多晶硅产业出现可喜发展势头 当今世界是信息产业兴旺发达的时代，电子信息技术成为各国竞争的关键领域之一，而多晶硅作为信息产业最基础的原材料
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硅片生产商赛维LDK与印度光伏老大签5年供应合同
【导读】硅片生产商赛维LDK与印度光伏老大签5年供应合同 刚刚成为全球最大硅片生产商的赛维LDK太阳能有限公司(下称“赛维LDK”)昨日宣布，公司近日与印度的XL Telecom & Energy公司签订了为期5年的太阳能多
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国内硅材料企业“内外兼修”是竞争良策
【导读】国内硅材料企业“内外兼修”是竞争良策 太阳能产业的风风火火导致多晶硅价格居高不下，并给半导体硅材料企业带来了巨大的成本上升压力，并且这种价格的上涨预计将持续到明年年中。而人民币升值、出口退税的调
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2008核心硅片：虎头蛇尾
【导读】核心硅片，上半年形势不错，下半年碰上全球经济危机 iSuppli公司认为，对于核心硅片来说，2008年半年可能说不上是“最佳时期”，下半年也算不上“最糟时期”，但上下半年仍然相差悬殊，突显了经济动荡的剧烈
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国内最大多晶硅企业向硅片延伸
【导读】１月２９日，保利协鑫旗下的协鑫硅材料于徐州的一期５００兆瓦硅片项目投产，第一批８英寸多晶硅片成功下线。作为国内最大的多晶硅生产企业，协鑫硅材料正式向下游的硅片生产环节延伸，旨在向全行业提供“物
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应用材料公司创造行业新纪录 ——向太阳能制造业交付第2，000台线锯系统
【导读】今天，应用材料公司精确硅片切割系统事业部向太阳能电池制造行业交付第2，000台线锯系统，刷新了行业纪录。这些线锯是世界各地领先的太阳能电池制造商的首选，主要用于将硅锭切割成制造太阳能光伏（PV）电池
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IBM与3M研发3D半导体粘接材料，3D封装铸就“硅片大厦”
【导读】近日3M公司和IBM公司宣布将共同研发一种新的粘接材料，用来把半导体封装成密集的叠层硅片“塔”(towers)。两家公司的目标是创制一种新型的材料。有了它，就可以史无前例地用100片独立硅片组合成商用微处理器
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“5美分”揭开中国光伏业的“成本之谜”
【导读】江西赛维LDK太阳能高科技有限公司(以下简称赛维)硅片事业部副总经理付德林说：“一些国家为了搞贸易保护，指责中国光伏企业获得了政府补贴，低价倾销，实际上完全不是这回事儿。”这名中国光伏龙头企业的中层
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半导体产业的十年巨变
【导读】在半导体制造工艺中尽一切可能延伸光学的缩微方法寿命是十分重要，尽管无论EUV或者EB电子束，由于波长短十分诱人，但是要达到工业化量产水平，尚需时间。所谓”远水解决不了近渴”。因此目前193nm浸入式，加
