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以碳纳米管取代铜 TSV芯片效能更好
来自瑞典歌德堡(Gothenburg)的查默斯理工大学(Chalmers University of Technology)的研究人员发现，以碳纳米管来填充采用硅穿孔技术(TSV)连结的 3D芯片堆栈，效果会比铜来得更好。TSV是将芯片以3D堆栈方式形成一个系
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以碳纳米管取代铜 TSV芯片效能更好
来自瑞典歌德堡(Gothenburg)的查默斯理工大学(Chalmers University of Technology)的研究人员发现，以碳纳米管来填充采用硅穿孔技术(TSV)连结的3D芯片堆栈，效果会比铜来得更好。TSV是将芯片以3D堆栈方式形成一个系统
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以碳纳米管取代铜 TSV芯片效能更好
来自瑞典歌德堡(Gothenburg)的查默斯理工大学(Chalmers University of Technology)的研究人员发现，以碳纳米管来填充采用硅穿孔技术(TSV)连结的 3D芯片堆栈，效果会比铜来得更好。TSV是将芯片以3D堆栈方式形成一个系
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英首次将石墨烯变成绝缘体 有望替代硅芯片
据美国物理学家组织网10月10日（北京时间）报道，英国曼彻斯特大学的科学家们在《自然·物理学》上撰文，描述了他们用两块硝酸硼和两块石墨烯组装成一个“巨无霸汉堡”，这是科学家们首次将石墨烯变成绝缘体，这个“
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激光器和光栅组合催生新型硅芯片
据美国物理学家组织网日前报道，新加坡数据存储研究所的魏永强(音译)和同事首次构建出一种由一个激光器和一个光栅集成的新型硅芯片，其中的光栅能让光变得更强并确保激光器输出1500纳米左右波长的光，而通讯设备标准
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日震冲击全球产业供应链 硅芯片供应将减少11%
3月11日，日本发生强震及海啸，不仅对民众的人身安全和生活造成了重大影响，也对产业界的供应链造成了重大冲击。地震虽然在岩手、宫城和福岛的外海，但福岛、茨城等县却有着日本甚至世界的工业部件重要生产基地。
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GF的20nm工艺：“将与台积电同样采用后栅极方式”
日前，美国GLOBALFOUNDRIES公司首席执行官Douglas Grose就今后的发展战略及工艺开发等问题阐述了该公司的观点。这是在“世界半导体高层论坛＠东京2011～半导体产业发展宣言～”（2011年1月24日在“日经礼堂”举行，《
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茂迪与绿能签订硅晶圆合约 金额达1.152亿美元
太阳能电池龙头厂茂迪(6244-TW)今(18)日宣布与绿能(3519-TW)签订太阳能多晶硅芯片供货合约，期间为自即日起至102年9月底，合约总金额为1.152亿美元(约35.71亿元台币)。 茂迪目前长晶产能为180MW的，但仍无法满足
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多锁相环和扩频时钟在数字娱乐设备中的设计应用
随着集成技术的不断发展，基于锁相环（PLL）的硅芯片时序解决方案的应用越来越普遍，为那些需要多种频率的设计方案提供了更洁净、更稳定的时钟选择方案。本文的目的在于详细论述采用硅芯片时序解决方案来解决时序设计
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英国研究人员称量子计算机10年内面世
据新华社电记者黄堃 英国布里斯托尔大学等机构的研究人员在新一期美国《科学》杂志上报告了量子计算机研究领域的新进展。领导研究的杰里米·奥布赖恩教授认为，这一进展可能使量子计算机面世的时间提前到10年之
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科学家发现钻石信息储存能力为硅芯片数百万倍
据国外媒体报道，遍布小孔的钻石片或许对新一代超级电脑的计算能力具有举足轻重的影响。美国加州大学科学家利用现有技术，在大钻石片上刻了无数充氮小孔，这些充氮钻石可以存储信息的数量是目前硅芯片系统的数百万倍
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有机半导体技术新突破，硅芯片终结时代来临？
加拿大麦基尔大学(McGillUniverstiy)的研究人员近来宣布一项技术突破，号称可大幅缩小有机半导体组件与硅芯片之间的性能差距。与硅材料相较，有机半导体可采用较简易的低温工艺生产，所产出的器件不但成本比较低，并
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告别硅芯片，迈入碳芯片时代
下一代的半导体组件可能是利用碳而非硅材料，美国宾州大学的研究人员声称，已成功制造出可生产纯碳半导体组件的4寸(100mm)石墨烯(graphene)晶圆。 宾州大学光电材料中心(EOC)的研究人员指出，他们所开发的制程能生产
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18家公司在欧实施将电容器集成硅芯片项目
欧洲开始实施在硅芯片上集成电容器的技术开发项目"MaxCaps"，共有17家半导体及汽车企业和1家研究机构参与。预定该项目将一直持续到2011年8月，项目的预算总额为275万欧元。德国英飞凌科技(Infineon Techno
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Avago提供Juniper Networks公司开发高性能硅芯片关键知识产权IP
Avago Technologies(安华高科技)日前宣布，公司提供的关键知识产权(IP, Intellectual Property)已经帮助Juniper Networks公司成功进行高性能硅芯片器件产品的开发，这些新设计为带来Juniper公司MX-3D平台Junos Trio芯
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硅芯片助力汽车制动系统实现更高安全性
当今汽车电子工程师所面临的严峻挑战就是构建低成本、无故障(fail-silent)甚至在发生故障时也能正常工作的汽车系统。制动、转向以及其他车辆稳定控制功能都属于任务关键型特征，对安全有着极高的要求，即使电子底盘控
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德科学家研制出世界最快硅芯片 实现芯片内光信号传输
德国卡尔斯鲁尔大学日前宣布，该校的一个国际研究小组成功研制出目前世界上最快的超速硅芯片，这种芯片可以同时处理260万个电话数据，其运算速度是目前记录保持者英特尔芯片的4倍。 据卡尔斯鲁尔大学该项目负责人约尔
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德科学家研制出世界最快硅芯片
德国卡尔斯鲁尔大学日前宣布，该校的一个国际研究小组成功研制出目前世界上最快的超速硅芯片，这种芯片可以同时处理260万个电话数据，其运算速度是目前记录保持者英特尔芯片的4倍。据卡尔斯鲁尔大学该项目负责人约尔
