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欧美科学家联手取得硅芯片光通讯技术突破
一个由欧、美两地研究人员所组成的团队，让达到100Gbps的硅芯片上传输速度成为可能;该技术将特别有益于电信产业，并为全球不断增加的网络信息流量获得缓解之道。 该研究团队成员分别来自瑞士ETH大学、比利时研究机
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首款功能性Cortex-M0硅芯片（恩智浦）
首款功能性Cortex-M0硅芯片（恩智浦）
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东芝开发出在硅芯片上形成发光元件的技术
东芝开发出了在硅芯片上形成发光元件的技术。在2008年秋季举行的应用物理学会上东芝已发布过此项技术，近日又利用显示面板在正在举行的“国际纳米科技综合展（nano tech 2009）”上进行了介绍。 东芝发现，在一
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IBM展示单原子存储分子开关 有望取代硅芯片
即使当今存储密度最高的硬盘，要想保存一比特的信息也需要大约100万个磁性原子，而位于加州圣何塞的IBM Almaden研究中心已经成功地在一个单独的原子上保存了一比特信息。 即使当今存储密度最高的硬盘，要想保
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十家标签嵌体制造商选择TI RFID硅芯片技术
十家标签嵌体制造商选择TI RFID硅芯片技术
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浅谈无芯片RFID的技术发展与应用领域
无芯RFID标签指的是不含有硅芯片的射频识别标签。最具有前景的无芯标签的主要潜在优势在于其最终能以0.1美分的花费直接印在产品和包装上，以更灵活可靠的特性取代每年十万亿使用量的条形码。 随着广泛运用，RFID技术
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塑料芯片引领廉价时代 代替硅制造半导体
1月5日消息：英国《金融时报》日前报道，一家英国企业近日宣布，它获得了１亿美元资金建造全球首个用塑料代替硅制造半导体的工厂。 在两家美国风险资本企业的资助下，总部位于剑桥大学的逻辑塑料公司将于明年年底前
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TI发布EPCglobal认证的第二代RFID硅芯片技术
德州仪器(TI)日前宣布推出获得EPCglobal认证的第二代(Gen2)超高频(UHF)硅芯片技术，该高级硅芯片设计可显著提高标签性能，从而增强零售供应链商品的识别速度与可见性。 据介绍，以晶圆与条状芯片形式提供的TI Gen
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TI EPC Gen 2硅芯片助力Sontec RFID标签
TI EPC Gen 2硅芯片助力Sontec RFID标签
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Intel成功开发光硅芯片 欲4年内达商业化
半导体巨擘Intel（Intel）18日宣布，该公司已与加州大学合作开发出一种革命性的混合型半导体光硅（Silicon Photonics）芯片，能够透过雷射光在芯片内传输数据，被视为IT产业重要的一项发展，由于其改良现有半导体CMO
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TI 推出第二代RFID硅芯片技术
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Philips在硅芯片调谐器占有最大市场份额
Philips在硅芯片调谐器占有最大市场份额
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借助于低温技术 美制成纳米导线集成电路
美研究人员日前说，他们借助低温制造技术，用纳米导线在一块玻璃芯片上制造了最基础的集成电路--时钟振荡电路。这一技术既不需要高温，也不需要硅芯片，有望取代硅芯片集成电路制造技术。 据悉，这一技术使用常见的、
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深圳高科公司引进国内首条锗硅芯片生产线
深圳高科公司引进国内首条锗硅芯片生产线
