去年初NVIDIA宣布放弃原定400亿美元的收购计划,后面三星组团收购ARM的计划也不了了之,ARM现在只剩下IPO上市一条路了,母公司软银希望今年能在美国上市,而非英国。
12月8日消息,IC设计厂商联发科(MediaTek)正式发布天玑8200 5G移动芯片,定位高端手机芯片,升级游戏、影像、显示与连接体验。
天玑9200,是2022年11月8日,联发科董事总经理陈冠州在深圳正式发布新一代消费移动旗舰5G平台,搭载新一代8核旗舰CPU和天玑最强旗舰GPU,采用台积电第二代4纳米制程工艺。
三星采用新思科技的自主芯片设计解决方案,在其先进工艺技术上取得了里程碑式的卓越结果。实现了自主芯片设计新时代的跨越发展 加利福尼亚州山景城2022年1月12日 /美通社/ -- 要点: ...
10月26日,据报道,台积电在芯片封装技术方面,产业链人士透露台积电的第6代CoWoS(Chip onWafer on Substrate,晶圆级封装)封装技术,有望在2023年大规模投产。
三星下一代Exynos系列将从内部开发的定制内核更换为标准ARM内核,被称为Exynos 1080的基于5nm的SoC将很快推出,大概是在今年年底通过Vivo品牌的智能手机上市。
该奖项旨在表彰Marvell公司强大的专利组合及技术开发能力 2013年1月28日,北京讯 —— 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marve
简化强健的双界面银行卡和信用卡的生产过程;可支持在全球范围内推广非接触式支付应用 2013年1月31日,德国纽必堡讯 — 全球领先的支付应用半导体解决方案制造商英飞凌
据国外媒体报道,日本芯片厂商瑞萨科技(Renesas Electronics)周二表示,该公司将于2013财年决定是否出售亏损的移动芯片业务。 去年,瑞萨科技接受了政府主导的18
英特尔一直引领的是高端、高性能的桌面端芯片,个人PC已经在走下坡路,但是移动设备对于芯片的需求呈现井喷式的发展,在年初的CES上英特尔大声宣告我们来了!移动芯片的舞台将出现一位颇具破坏力的王
2014年1月9日,中国北京 —— 全球车载电子软件平台领导厂商QNX软件系统有限公司亮相2014国际消费电子展,全面展出其在信息娱乐、声学和云技术领域的最新创新,为
英特尔是PC芯片市场里绝对的巨头,但是在移动终端市场里却迟到了两年:2009年底英特尔宣布进军SoC,2010年8月英特尔宣布收购英飞凌,让自己具备了染指移动终端芯片市场的能力。2012年初
据国外媒体报道,由于新产品在设计和制造工艺上与上一代产品相比都有长足进展,英特尔在移动市场的竞争力得到大幅提升。高通即将发布的骁龙810芯片的跑分已经出炉,英特尔新款移动芯片的跑分要到英特尔
据台湾媒体8月21日消息,分析师建议,英特尔若想要提振移动芯片业务,那么并购联发科将是最好的方法,且可能2-3 年内就有执行这个计划的必要性。 RBC Capital Marke
“事情还没定,还早,顶多只是一个接触阶段。” 日前,业内传出英特尔与展讯开展股权合作消息。手机终端、芯片领域一位不愿具名的权威消息人士昨日透露,英特尔接触者不仅包括展
近日,工业和信息化部电信研究院在北京发布了移动互联网、通信设备产业等四本产业白皮书。工信部电信研究院规划所信息网络部主任许志远在发布《移动互联网白皮书》时介绍说,移动芯片已经成为集成电路产业
“事情还没定,还早,顶多只是一个接触阶段。” 日前,业内传出英特尔与展讯开展股权合作消息。手机终端、芯片领域一位不愿具名的权威消息人士昨日向笔者透露,英特尔接触者不仅
专家预计,在未来几年中,将有数十甚至上百亿台设备以类似的方式接入互联网,物联网浪潮正在掀起。而物联网的到来到底是一场生活方式变革还是网络安全的末日,仁者见仁,智者见智。 下面我们
移动转型 降低移动芯片设备价格 英特尔新任首席执行官布莱恩·科兹安尼克(Brian Krzanich)曾在2013年底向媒体透露,公司将采取一系列战略措施以加速向移
据国外媒体报道,苹果和谷歌拥有智能手机操作系统市场,高通是手机基带芯片市场上的霸主,亚马逊则是网络零售领域的王者。但物联网领域则完全不同。新兴的物联网领域还没有确定的标准,更不要说谁称王称霸