-
英特尔新芯片将锁定初始系统
3月18日，据德国Golem.de网站报道，英特尔下一代64位移动芯片将具有系统锁定功能。具体来讲就是，用户如果想要更换内置英特尔64位芯片手机初始系统，手机某些重要功能可能会被屏蔽。英特尔技术部客户经理弗兰克&midd
-
ABI：苹果主宰64位移动芯片 Android厂商下半年将发力
北京时间3月13日消息（艾斯）ABI Research本周二表示，苹果目前正主宰着64位移动芯片终端，其智能手机制造商竞争对手们则正等待着Android操作系统64位版本的到来。不过，苹果的先期领导地位可能将在未来四年中逐渐消
-
移动芯片大比拼之工艺制程分析
在移动通信芯片领域，高通是第一家量产了28nm制程的移动芯片厂商，2013年是28nm制程的普及年，除了联芯和展讯还在使用40nm制程外，其余各家移动通信芯片厂商都不约而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有两个工艺
-
移动芯片大比拼之工艺制程分析
在移动通信芯片领域，高通是第一家量产了28nm制程的移动芯片厂商，2013年是28nm制程的普及年，除了联芯和展讯还在使用40nm制程外，其余各家移动通信芯片厂商都不约而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有两个工艺
-
移动芯片大比拼之工艺制程分析
移动通信芯片领域，高通是第一家量产了28nm制程的移动芯片厂商，2013年是28nm制程的普及年，除了联芯和展讯还在使用40nm制程外，其余各家移动通信芯片厂商都不约而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有两个工艺方
-
全志首款八核移动芯片亮相，高配64核GPU
2014年，移动平台“核”战继续升级，三星、联发科、华为及高通公司，分别推出了八核移动芯片处理方案。这次，国内全志科技推出最新款UltraOcta A80芯片，正式加入八核处理器阵营中。 在CES2014上，全志
-
移动芯片大比拼之工艺制程分析
在移动通信芯片领域，高通是第一家量产了28nm制程的移动芯片厂商，2013年是28nm制程的普及年，除了联芯和展讯还在使用40nm制程外，其余各家移动通信芯片厂商都不约而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有两个工艺
-
高通向市场低头认错：食言推8核处理器
2月25日，在2014年全球移动通讯展MWC上，高通正式宣布64位八核处理器。在推出八核移动处理器的问题上，全球移动芯片巨头高通食言了。2月25日，在2014年全球移动通讯展MWC上，高通正式宣布，将推出骁龙615芯片组，该产
-
高通八核处理器 被中国市场逼出来的
在推出八核移动处理器的问题上，全球移动芯片巨头高通食言了。2月25日，在2014年全球移动通讯展MWC上，高通正式宣布，将推出骁龙615芯片组，该产品将是全球首款整合4GLTE与64位处理能力的商用八核心解决方案。过去一
-
高通食言：推出八核处理器 承认错误向市场低头
在推出八核移动处理器的问题上，全球移动芯片巨头高通食言了。2月25日，在2014年全球移动通讯展MWC上，高通正式宣布，将推出骁龙615芯片组，该产品将是全球首款整合4GLTE与64位处理能力的商用八核心解决方案。过去一
-
移动芯片大比拼之工艺制程分析
在移动通信芯片领域，高通是第一家量产了28nm制程的移动芯片厂商，2013年是28nm制程的普及年，除了联芯和展讯还在使用40nm制程外，其余各家移动通信芯片厂商都不约而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有两个工艺
-
移动芯片大比拼之工艺制程分析
在移动通信芯片领域，高通是第一家量产了28nm制程的移动芯片厂商，2013年是28nm制程的普及年，除了联芯和展讯还在使用40nm制程外，其余各家移动通信芯片厂商都不约而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有两个工艺
-
移动芯片大比拼之工艺制程分析
在移动通信芯片领域，高通是第一家量产了28nm制程的移动芯片厂商，2013年是28nm制程的普及年，除了联芯和展讯还在使用40nm制程外，其余各家移动通信芯片厂商都不约而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有两个工艺
-
移动芯片大比拼之工艺制程分析
在移动通信芯片领域，高通是第一家量产了28nm制程的移动芯片厂商，2013年是28nm制程的普及年，除了联芯和展讯还在使用40nm制程外，其余各家移动通信芯片厂商都不约而同的使
-
三星Tizen先天不足：英特尔移动芯片梦再落空
21ic电子网讯：近期，Android成为业内的香饽饽，继主要对手传闻中的诺基亚和微软要支持Android应用外，号称钳制Android的三星与英特尔合作的Tizen操作系统也以支持（或者说是兼容）Android应用作为卖点再次引发业内关
-
高通如何拿下移动芯片市场?
除了知名的OEM厂商之外，有一家公司借着智能手机的东风得到了飞速的发展，那就是高通。这家跨国电信和半导体巨头在无线技术领域发家壮大，其市值目前已经超过了1230亿美元，比英特尔还要高出40亿美元。从率先倡导CDM
-
分析：高通今年困难更大 新CEO任务艰巨
2月17日消息，据美国媒体报道，《洛杉矶时报》发表分析文章称，在竞争日益激烈的环境下，高通需要一位新的首席执行官带领公司渡过难关，以下为该文章的主要内容：没有哪家公司能像高通一样，从爆炸式发展的无线市场和
-
移动芯片强势增长 IC产业重建格局
【导读】从设计的角度来看，基带及射频芯片与移动通信网络发展紧密相关，随着LTE的逐步商用，多网络制式共存的现状使得多频多模成为发展的基本要求，高通业已推出包括全部移动通信制式的28nm六模基带芯片，并且在支持
-
移动芯片：联发科联合晨星 对抗高通
【导读】联发科与F-晨星合并遭遇一波三折：首先，2012年8月，联发科完成收购F-晨星48%持股的程式，双方也原订2013年1月1日为合并基准日。不过，由于迟未通过中国大陆及南韩核准，合并基准日一延再延。 去年台湾半
-
高通发展历程回顾：如何拿下移动芯片市场
除了知名的OEM厂商之外，有一家公司借着智能手机的东风得到了飞速的发展，那就是高通。这家跨国电信和半导体巨头在无线技术领域发家壮大，其市值目前已经超过了1230亿美元，
