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聚焦高性能先进封装和全球化布局 长电科技二季度恢复业绩环比增长
2023第二季度财务要点： 二季度实现收入为人民币63.1亿元，环比一季度增长7.7%。 二季度经营活动产生现金人民币11.9亿元。扣除资产投资净支出人民币7.5亿元，二季度的自由现金流为人民币4.4亿元。 二季度净利...
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环旭电子召开2020年年度业绩说明会
(2021-04-16) 4月16日下午环旭电子在上证路演中心举办2020年年度业绩说明会。公司董事长陈昌益先生、资深副总经理兼董事会秘书史金鹏先生、副总经理兼财务总监刘丹阳先生出席此次业绩说明会活动，对公司2020年业绩、公司战略进行介绍并回答了投资者和网友朋友的问题。
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响应便携医疗市场 安森美推出半定制的系统级封装(SiP)方案
移动医疗电子设备在近几年快速发展，便携式医疗市场的产品开发需求演变迅速，安森美半导体(ON Semiconductor)积极响应这种需求，推出半定制的系统级封装(SiP)方案—&
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安森美推出高性能系统级封装(SiP)方案
21ic讯 安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)响应便携医疗市场快速演变的产品开发需求，推出半定制的系统级封装(SiP)方案——Struix，用于血糖监测仪、心率监测器及心电图分析仪等
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BW:FSA介绍系统级封装之市场与专利分析报告
【导读】BW:FSA介绍系统级封装之市场与专利分析报告 全球IC设计与委外代工协会FSA今天宣布发行一份新的SiP市场与专利分析报告。 这份报告的主要目的是激起大家对SiP的应用及技术的认知，报告中包含
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IR智慧型功率模组简化家电马达驱动器设计
国际整流器(IR)推出第二代(Gen2)IRAM系统级封装(System-In-Package, SIP)节能智慧型功率模组(Intelligent Power Module)系列，有效缩小及简化空调、风扇、压缩机和洗衣机等家电马达驱动应用的设计。IR亚太区销售副总
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传iWatch已经试产 采用SiP系统级封装技术
网友设计的iWatch概念图新浪手机讯 4月30日上午消息，据台湾工商时报透露，来自苹果公司供应链的消息，苹果的首款穿戴装置iWatch零组件已开始试产。根据业内人士消息，苹果iWatch生产已于今年二季度正式启动，由于iW
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日月光：SiP出货H2大增，Q4营收占比拼逾2成
日月光(2311)今日召开法人说明会，财务长董宏思表示，首季系统级封装业绩占整体业绩比重约7%，第2季占比将会在下滑一些，下半年则会明显增加，预估第4季SiP业绩占比可突破20%。 日月光封测事业营收首季为343.51亿
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日月光与华亚科技携手合作拓展系统级封装技术（SiP）
全球第一大半导体封装测试厂日月光半导体今日宣佈与DRAM 晶圆代工厂商华亚科技携手合作拓展系统级封装(SiP, System in Package)的技术製造能力。华亚科技将提供日月光2.5D 晶片技术应用的硅中介层(si
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日月光华亚科 合攻封装
日月光（2311）与华亚科昨（7）日共同宣布，携手合作扩展系统级封装（SiP）制造能力，由华亚科提供日月光2.5D矽中介层（silicon interposter）的矽晶圆生产制造服务，日月光负责封装。 日月光是半导体封测龙头，华
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日月光K7效应 Q1估绩减20%
半导体封测龙头日月光营运长吴田玉昨（7）日证实，高雄K7厂部分停工将冲击首季营运，估计影响封测营收约4%至5%，对集团业绩影响约2%。至于何时复工，他强调，没有时间表，但不会拖过下半年。 吴田玉表示，确实已协
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EMS订单领头，日月光11月营收续创高
IC封测大厂日月光(2311)公告11月自结合并营收，受惠于Wi-Fi模组带动EMS业务量续强，填补封测材料淡季营运表现，推升该月合并营收达新台币219.74亿元，续创历史新高。其中，IC封装测试及材料营收123.96亿元，月减5.7%
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封测厂：SiP更复杂 是好生意
封测大厂日月光主管表示，系统级封装(SiP)商业模式将更为复杂，但未来10年到20年有好生意。 展望今年封测产业，这位主管预估，今年全球前 5大专业封测代工(OSAT)大厂平均成长幅度，可高于全球半导体产业成长幅度；
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日月光10月通讯产品需求推升 营收再创历史新高
IC封测大厂日月光(2311-TW)今(7)日公布10月营收，合并营收达207.6亿元，月增1.8%，IC封测营收则达131.49亿元，月增0.6%，双双创下单月历史新高，表现强劲，而由于日月光预期第 4 季营收可望较第 3 季成长，其中主要来
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系统级封装 两大厂各擅胜场
封测大厂日月光和矽品积极布局系统级封装(SiP)。整体观察，日月光优先扩充规模经济，矽品考量毛利率表现，各擅胜场。 系统级封装是客制化封装方式，一个或多个半导体晶片以2D或3D方式，接合到整合型基板上，将一个
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SiP封装 整合穿戴装置要角
封测大厂日月光集团研发中心总经理暨研发长唐和明表示，系统级封装(SiP)将在物联网和云端世界扮演关键角色，也会成为整合各类穿戴式装置电子元件的要角。 国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)主办SEMICON Taiwan
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高度集成的系统级封装使微电子系统进一步微型化
研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲最大研究项目已圆满完成。ESiP（高效硅多芯片系统级封装集成）项目合作伙伴已研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装解决方案。项目组还开发出简化分析和试验的方法。在
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ESiP项目合作伙伴研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装解决方案
21ic讯 研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲最大研究项目已圆满完成。ESiP(高效硅多芯片系统级封装集成)项目合作伙伴已研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装解决
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日月光7月EMS出货带动 合并营收达175亿元 创今年新高
IC封测日月光公布7月营收，封测事业营收达121.85亿元，较6月微幅下滑0.2%，较去年成长10.6%，不过合并营收在EMS的WIFI模组出货强劲带动下，达175.3亿元，较6月成长5.6%，年增11.8%，创今年新高。日月光对第3季营运看
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日月光7月EMS出货带动 合并营收达175亿元 创今年新高
IC封测日月光(2311-TW)今(7)日公布 7 月营收，封测事业营收达121.85亿元，较 6 月微幅下滑0.2%，较去年成长10.6%，不过合并营收在EMS的WIFI模组出货强劲带动下，达175.3亿元，较 6 月成长5.6%，年增11.8%，创今年新高
