-
日月光：今年营运乐观
半导体封测龙头厂日月光（2311）昨（5）日公布去年获利，略优于市场预期。日月光对今年营运展望看法乐观，财务长董宏思在法说会上表示，第一季淡季不淡，第二季又将比第一季好，日月光有信心全年表现会超越产业成长幅
-
硕达今90元兴柜挂牌
杨青山认为，硕达已建构优异的设计、生产、销售体系，正朝全球最大的记忆卡代工、SIP系统级封装模块厂目标迈进。图文/张秉凤 小型记忆卡封测、模块厂－硕达科技今（31）日以90元登录兴柜挂牌交易，兴柜市场半导体
-
德国研究项目“CoSiP”为系统级封装应用奠定基础
随着微电子系统复杂程度的增加，必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB板的开发进行协调，特别是对于系统级封装(SiP)应用尤其如此。为了对此类端到端SiP设计环境进行研究，英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)与Am
-
形成IC封装与自主品牌终端产业链
今年上半年，经济运行中的积极因素不断增多，企业的好势头日趋明显。扩大内需对促进经济回升发挥了重要作用，半导体产业受宏观环境利好的影响，国内半导体产业率先复苏，形势快速好转，应该说国家的宏观扶持政策达到
-
台积电推出设计参考流程10.0版 支持28纳米工艺
台湾积体电路制造股份有限公司22日推出其最新版本的设计参考流程10.0版，能够进一步降低芯片设计门槛、提升芯片设计精确度、并提高生产良率。此设计参考流程10.0版系台积公司开放创新平台(Open Innovation Platform)
-
全新系统级封装解决方案（Atmel）
爱特梅尔公司 (Atmel® Corporation) 宣布，推出用于汽车LIN联网应用的全新系统级封装 (System-in-Package, SiP) 解决方案。ATA6616是爱特梅尔全新SiP系列的第二款器件，具有最高的集成度，在单一封装中结合了爱特
-
系统级封装的信号链路接收器产品（Linear）
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一个系统级封装 (SiP) 的信号链路接收器模块系列的首款产品 LTM9001，该系列产品采用了凌力尔特公司突破性的微型模块 (μModuleTM) 封装技术。
-
系统级封装应用中的元器件分割
系统级封装(SiP)的高速或有效开发已促使电子产业链中的供应商就系统分割决策进行更广泛的协作。与以前采用独立封装的电子器件不同，今天的封装承包商与半导体器件制造商必须共同努力定义可行且最为有效的分割方法。因
