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日月光H2展望乐观，稳步迈向填息路
IC封测大厂日月光(2311)今进行除息交易，每股配发1.05元现金股利，除息参考价为24元，受惠于后市展望乐观，今日早盘开出后随大盘同步扬升，截至10点10分止，涨幅仍维持逾1%，稳步迈向填息路。 日月光于法说会释出正
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日月光系统级封装 下半年动能强
日月光（2311）营运长吴田玉昨（26）日表示，日月光投入SiP（系统级封装）领域多年，因应智能型手机、平板计算机、穿戴式产品需求上扬，SiP的布局成效可望下半年显现，成长动能优于其它业务项目。 由于旗下的环隆
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微芯推出全新收发器、系统基础芯片和系统级封装器件
21ic讯 Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布，推出符合LIN 2.1和SAE J2602-2标准的低功耗MCP2003A收发器，MCP2021A、MCP2022A、MCP2025和MCP2050 LIN系统基础芯片(SBC)，以及PIC16F1829LIN系统级封装
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封测双雄先进制程 异中有同
封测大厂日月光和矽品今年发展先进封装异中有同，日月光关注系统级封装等技术，矽品观察2.5D和3D IC趋势；封测双雄均切入新型扇出型晶圆级封装。 展望近期先进封装趋势，矽品认为2.5D和3D IC市场还不会有明显进展
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奥地利微电子公司推出系统级封装(SiP)芯片AS8515
21ic讯 奥地利微电子公司日前宣布推出系统级封装(SiP)芯片AS8515。当通过SPI接口连接任何一个微控制器时，新品可帮助实现完整的汽车电池测量系统。AS8515是一款堆叠晶元封装的产品，包含一个具有两个高精度ADC通道用
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基于系统级封装技术的车用压力传感器
1、引言经过几十年的研究与开发，MEMS器件与系统的设计制造工艺逐步成熟，但产业化、市场化的MEMS器件的种类并不多，还有许多MEMS仍未能大量走出实验室，充分发挥其在军事与民品中的潜在应用，还需要研究和解决许多问
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基于DPA与IBA的功率系统级封装隔离DC-DC转换器介绍
基于DPA与IBA的功率系统级封装隔离DC-DC转换器介绍
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封测布局先进SiP 可切内埋
工研院产经中心(IEK)产业分析师陈玲君表示，封测厂商布局先进系统级封装(SiP)，可从内埋技术切入。 工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)产业分析师陈玲君表示，台湾需建立垂直整合的系统级封装(SiP)产业链结构；从
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Atmel ATA6617 LIN 系统级封装(SiP)解决方案
Atmel公司的ATA6617是一款系统级封装(SIP)解决方案，在单个QFN 5mm × 7mm 封装中整合了ATA6624 LIN 系统基础芯片 (system basis chip, SBC) 与AVR微控制器 (ATtiny167)，其中ATA6624 LIN SBC 包含LIN收发器、稳
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封测业第4季不景气
整体封测族群第4季客户调节库存影响，单季营收普遍季减5~20%，预估2011年营收年增率落在5~15%的区间。一线厂日月光考虑到新台币汇率波动可能侵蚀营收，因此预估第4季营收与上季持平;硅品虽然未给予营收预测区间，但估
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封测业第4季景气
整体封测族群第4季客户调节库存影响，单季营收普遍季减5~20%，预估2011年营收年增率落在5~15%的区间。一线厂日月光考虑到新台币汇率波动可能侵蚀营收，因此预估第4季营收与上季持平；硅品虽然未给予营收预测区间，但
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基于DPA和IBA的功率系统级封装隔离DC-DC转换器
随着市场的要求, 出现了更新、更快的ASIC、DSP、FPGA、高速微处理器和存储设备电源行业也需要作出相应的调整. 这些器件改变了电源规格的要求,需要提供多路工作电压、更高的瞬态电流要求、更小的组件尺寸。但是由
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基于DPA和IBA的功率系统级封装隔离DC-DC转换器
随着市场的要求, 出现了更新、更快的ASIC、DSP、FPGA、高速微处理器和存储设备电源行业也需要作出相应的调整. 这些器件改变了电源规格的要求,需要提供多路工作电压、更高的瞬态电流要求、更小的组件尺寸。但是由
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基于DPA和IBA的功率系统级封装隔离DC-DC转换器
基于DPA和IBA的功率系统级封装隔离DC-DC转换器
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新型功率系统级封装隔离DC-DC转换器
摘要：DPA和IBA拓扑各有优劣，如能把两者的优势相结合，系统总体尺寸进一步降低而对效率不造成明显影响，同时仍然保留直接向点负载供电的能力，某些系统的功率配置便可通过缩小尺寸或减少所需的转换阶数而受益。
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新型功率系统级封装隔离DC-DC转换器
摘要：DPA和IBA拓扑各有优劣，如能把两者的优势相结合，系统总体尺寸进一步降低而对效率不造成明显影响，同时仍然保留直接向点负载供电的能力，某些系统的功率配置便可通过缩小尺寸或减少所需的转换阶数而受益。
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上海交大973项目系统级封装基础研究举行中期总结
中国教育网讯，8月2日，以上海交通大学为第一承担单位的国家973计划项目“系统级封装的基础研究”中期总结会议在上海交通大学徐汇校区召开。会议由项目首席科学家、上海交通大学电子信息与电气工程学院毛军发教授主持
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研究和开发高度集成的电子系统级封装解决方案的欧洲最大的研究项目已经启动
研究和开发高度集成的电子系统级封装解决方案的欧洲最大的研究项目已经启动。来自欧洲九国的40家微电子企业和研究机构参与了ESiP(高效硅多芯片系统级封装集成)项目，它们的目标是提高微型化复杂微电子系统的可靠性和
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System in Package (系统级封装、系统构装、SiP)
System in Package (系统级封装、系统构装、SiP) 是基于SoC所发展出来的种封装技术，根据Amkor对SiP定义为「在一IC包装体中，包含多个芯片或一芯片，加上被动组件、电容、电阻、连接器、天线…等任一组件以上之封装，
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基于系统级封装技术的车用压力传感器
1、引言 经过几十年的研究与开发，MEMS器件与系统的设计制造工艺逐步成熟，但产业化、市场化的MEMS器件的种类并不多，还有许多MEMS仍未能大量走出实验室，充分发挥其在军事与民品中的潜在应用，还需要研究和解决许
