缺陷

一起110kV户外电缆终端绝缘油渗漏事件原因分析及处理

摘要:通过现场拆解绝缘油渗漏电缆终端,从附件结构合理性、附件质量、安装工艺和施工质量等方面进行分析,推断绝缘油渗漏是附件结构不合理及施工质量较差造成的。现场采用经工艺改良的终端附件更换原漏油电缆终端,同时,提出了对同型号、同结构样式电缆终端的跟踪处理措施。

南京（金砂）接装纸缺陷改善对策分析

摘要:针对目前接装纸外观质量缺陷,制定并实施了有针对性的改善对策,通过对实施效果进行跟踪调查,南京（金砂）接装纸缺陷率降低到3.93%,实现并超过了预期目标。

基于武警救援系统的软件测试

摘 要 ：为了在早期发现软件里存在的缺陷，文中在对测试技术进行大量研究的技术上，设计了基于武警救援系统的软件测试策略，选取了适合有效的测试方法和测试类型，执行了规范的测试流程，实现了对武警救援系统从单元到系统级别的全面测试，测试缺陷得到及时处理，为后续其它同类软件测试提供了参考与借鉴。

在封塑成型中采用人工智能控制输入变量，预防与封装厚度相关的缺陷

本文旨在于识别在半导体塑封成型(又称模压成型)工艺中出现的封装厚度相关缺陷的原因，厚度相关缺陷包括封装厚度错误、引线和/或芯片裸露在封装外面、模具溢料。

修复太难了！高通：骁龙处理器DSP存在缺陷 安卓手机能被轻松控制损坏

对于那些手机使用了骁龙处理器的用户来说，高通已经证实了之前曝光的漏洞，而且非常的可怕。 高通公司已经证实在他们的智能手机芯片组中发现了一个巨大的缺陷，使手机完全暴露在黑客面前。该漏洞由Check Po

利用视觉系统来防止PCB缺陷的产生

PCB制造缺陷及解决方法

; ; ; ; 工序 产生缺陷 产生原因 解决方法 贴膜 板面膜层有浮泡

PCB的主要缺陷

;;; PCB有以下一些主要缺陷：;;; ①阻焊膜。;;; 可接受1级要求：阻焊膜空洞和起泡，焊接IDT72V70210DAG和清洗以后，阻焊膜没有气泡划痕、空洞或皱褶。阻焊膜在焊接过程中，

Unix有缺陷吗？Unix的缺陷是什么？

　　我想通过这篇文章解释一下我对 Unix 哲学本质的理解。我虽然指出 Unix 的一个设计问题，但目的并不是打击人们对 Unix 的兴趣。虽然 Unix 在基础概念上有一个挺严重的问题，但是经过多年

互感器在测量方面的有什么样的缺陷？

1、互感器有磁饱和和谐振的问题，影响互感器寿命和设备安全。 2、互感器一般用于工频或其它额定频率测量，其它频率下，互感器准确度降低，较低频率时，互感器容易饱和损坏。 3、互感器受磁滞效应的影响，线性度较

查找嵌入式C语言程序/软件中的缺陷的技术研究

对PHP的严重缺陷的总结整理

1. 对递归的不良支持递归是一种函数调用自身的机制。这是一种强大的特性可以把某些复杂的东西变得很简单。有一个使用递归的例子是快速排序(quicksort)。不幸的是，PHP并不擅长递归。Zeev，一个

印刷电路板（PCB）焊接缺陷分析

1、引　言焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高，分层越来越多，有时候可能所有的

PCB焊接缺陷的三个原因

造成PCB焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因：1、翘曲产生的焊接缺陷PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自 身重

0201元件不同的装配工艺中不同装配缺陷的分布

在3种不同的装配工艺过程中，“立碑”（焊点开路）和焊点桥连是主要装配缺陷。使用水溶性焊膏在空气中回流焊接所产生的焊点桥连缺陷比例最低，为7.0％；其次是使用免洗型锡膏在氮气中回流焊接的工艺，焊点桥连缺陷比

印刷电路板焊接缺陷分析

1、引　言焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高，分层越来越多，有时候可能所有的

波峰焊接缺陷的形成原因及分析！

1.沾锡不良 POOR WETTING:这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.1-2.SILICON OI

SMT焊接常见缺陷原因及对策分析

在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工序较多，不能保证每道工序不出现一点点差错，因此在SMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷。

线路板焊接缺陷原因分析

如何正确设计BGA封装？有哪些原则和局限？

正确设计BGA封装球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英寸间距的BGA，效果显著。封装发展的下一步很可能是芯片级封装(CSP)，这种封装外形更小，更易于加工。BGA设计规则凸点塌