缺陷

如何利用SoPC如何设计PET瓶缺陷检测系统？

　　0引言　　随着生活水平的提高，饮料的市场需求量也不断增加，产品的质量已成为生产厂商和消费者关注的问题。目前，市场上几乎所有的饮料瓶都是采用PET(环保塑胶)切片来注塑加工成型的。在进行灌装的工序时，高速

视觉系统令PCB缺陷无处可逃

　　在现代电子产品世界中，PCB（印刷电路板）是组成电子产品的重要环节，很难想象在一台电子设备中有不采用PCB的，所以PCB的质量如何将对电子产品能否长期正常可靠工作带来非常大的影响。提高PCB的质量是电子产品制

软性印刷电路板缺陷检测技术

软性印刷电路板(Flexible Printing Circuit；FPC，简称软板)，是以具有可挠性基材制成之印刷电路板，因其具备可挠性，可在有限空间及特殊形状的产品中进行三度空间立体配线，使产品符合轻、薄、短、小之需求，因此广

六大方法降低汽车用PCB缺陷率

PCB制造工艺缺陷的解决办法

在PCB制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解决起来比较麻烦，由于产生问题的原因是多方面的，有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。经过几十年的生产实践，结

查找嵌入式C语言程序/软件中的缺陷的多种技术（3）

PCB板焊接缺陷产生的原因及解决措施

回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。

航空复合材料与缺陷的无损检测

航空复合材料无损检测技术也越来越多地应用于航空复合材料结构成型、装配、试验、维护和使用的全过程中。 无损检测(Non-Destructive Testing，NDT)即采用非破坏性手段，利用声、光、电、热、磁和射线等技术探测材料

0201元件不同的焊盘设计与装配缺陷的关系

①使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时，基于焊盘设计的装配缺陷如图1所示。图1 基于焊盘设计的装配缺陷（免洗型锡膏空气中回流）在此装配工艺中，18种焊盘设计中的7种设计上（BDH，BEG，BFG，BFH，CDH，CEH＆CFH）没有

??避免ISM-RF产品中的PCB设计“缺陷”

工业、科学和医疗系统射频（ISM-RF）产品的电路设计往往非常紧凑。为避免常见的设计缺陷或“陷阱”，需要特别注意这些应用的布局。这些产品可能工作在300MHz至915MHz之间的任何ISM频带，其接收机和发射机的RF功率范围

PCB制造缺陷解决方法

在印制电路板制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解决起来比较麻烦，由于产生问题的原因是多方面的，有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。经过几十年的生产

PCB电镀纯锡的缺陷

一、前言在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边（锡薄）”等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺常见问题的解决方法，

有关电路板焊接缺陷的主要原因

关于影响电路板焊接缺陷的因素，深圳捷多邦科技有限公司王总有着自己的看法，他认为主要有以下三个方面的原因： 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致

行家谈PCB生产中图形电镀铜的常见缺陷及故障排除

随着行业竞争的愈发激烈，印制电路板的制造商不断以降低成本来提高产品质量，追求零缺陷，以质优价廉取胜。作为专业从事PCB快速打样业务的深圳捷多邦科技有限公司，适应行业竞争的发展需求，在激烈的行业竞争之下，有

柔性印刷线路板缺陷检测方法指南

柔性线路板产品分类方法很多，按照FPC贴合层数可分为：单面板、双面板、多层板以及软硬结合板。FPC作为一种常见线路板类型，其市场占有率随着电子产品向微型化、轻便化发展不断上升。但FPC在加工、上料、贴装等生产过

降低车用PCB缺陷率的6大方法

汽车电子市场是继电脑、通讯之后PCB的第三大应用领域。随着汽车从传统意义上的机械产品，逐步演化、发展成为智能化、信息化、机电一体化的高技术产品，电子技术在汽车上的应用已十分广泛，无论是发动机系统，还是底盘

造成电路板焊接缺陷的三大因素

造成线路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因： 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。

用户不省心：苹果设计缺陷 MacBook键盘故障率奇高

苹果的MacBook Pro、MacBook真是不让人省心，其最不靠谱的地方，居然是在键盘上。

电路板焊接缺陷的主要原因

电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和 内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。

如何评量漏洞解决方案效能的降低程度？

自从 1 月 Google Project Zero 团队揭露 Intel CPU 的 Meltdown 缺陷，以及所有现代 CPU 都有的 Spectre 缺陷以后，影响面之广人人自危。由于是硬件缺陷，各大厂商也只能努力推出修补更新加以弥补。几个月过去了，相关资讯似乎不再常见，然而真的没问题了吗?解决方案都很理想吗?该如何精准评量效能的降低程度呢?