罗姆
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日本罗姆推软骨传导智能手机技术 即将实用化
“软骨传导”技术的智能手机新创意5月16日消息，日本知名半导体制造商罗姆（ROHM），近日研发出应用了“软骨传导”技术的智能手机以及手机的演示体验机。罗姆表示，不仅已经提出了30多项相关专利
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【CEATEC】罗姆开发出EVF和HMD用0.47英寸的有机EL面板
图1：0.47英寸的有机EL面板 （点击放大） 图2：观察EVF试制品 （点击放大） 图3：展示面板 （点击放大） 罗姆开发出了0.47英寸的有机EL面板，并在正于幕张Messe会展中心举行的“CEATEC JAPAN 2011”上进行
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罗姆推出“VML2”封装快速恢复二极管
21ic讯 罗姆株式会社近日面向智能手机和数码相机等追求小型、薄型化的各种电子设备，开发出世界最小※1的“VML2”封装快速恢复二极管。本产品预计从4月份开始出货样品（样品价格为30日元/个），从 7月份开
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清华和罗姆合作开发高端生物传感技术
日前，在清华大学“清华—罗姆电子工程馆”内，清华大学与总部位于日本的知名半导体制造商罗姆株式会社（简称“罗姆”）共同举办了“2012清华—罗姆国际产学连携论坛”，以
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罗姆：不遗余力地推进产学联合
去年的4月份，21ic记者在清华大学校园里参加了“清华--罗姆电子工程馆”的开馆典礼，及“清华-罗姆国际产学连携论坛（TRIFIA2011）”，作为清华百年校庆的一部分，清华大学校长顾秉林曾表示：&l
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“2012清华-罗姆国际产学连携论坛”开幕
【概要】 中国清华大学（中国北京市）与知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市），于2012年4月28日在清华大学“清华-罗姆电子工程馆”内举办了“2012清华-罗姆国际产学连携论坛（TRIFIA2012）”。 清华-罗姆电子
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清华大学与罗姆共同主办“2012清华-罗姆国际产学连携论坛”
21ic讯 【概要】 中国清华大学（中国北京市）与知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市），于2012年4月28日在清华大学“清华-罗姆电子工程馆”内举办了“2012清华-罗姆国际产学连携论坛（TRIFIA2
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罗姆旗下LAPIS 实现家电用微控制器和语音播放功能芯片一体化
   罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.开发出一款单芯片的低功耗微控制器“ML610Q380系列”产品，此产品将以往用于家电的控制IGBT的PWM电路和LCD驱动器等微控制器功能、以及高音质、低功耗的
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Instagram创始人讲述创业史：编程完全靠自学
据国外媒体报道，Facebook宣布以10亿美元收购热门移动照片分享服务Instagram。Instagram创始人兼首席执行官凯文?希斯特罗姆（Kevin Systrom）将作为我们这一代人中硅谷最轰动的成功故事之一载入史册。与收购方Facebo
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Instagram创始人讲述创业史：编程完全靠自学
Instagram创始人讲述创业史：编程完全靠自学
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“罗姆半导体技术交流会”在长春顺利召开
2012年4月20日，由半导体制造商罗姆(ROHM)主办的“罗姆半导体技术交流会”在长春顺利举行。此次交流会由长春光电信息产业协会联合协办，长春市工业和信息化局及罗姆公司代表分别为会议致词。同时，来自汽车
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“罗姆半导体技术交流会”在长春顺利召开
21ic讯 2012年4月20日，由半导体制造商罗姆（ROHM）主办的“罗姆半导体技术交流会”在长春顺利举行。此次交流会由长春光电信息产业协会联合协办，长春市工业和信息化局及罗姆公司代表分别为会议致词。同时
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“罗姆半导体技术交流会”在长春顺利召开
21ic讯 2012年4月20日，由半导体制造商罗姆（ROHM）主办的“罗姆半导体技术交流会”在长春顺利举行。此次交流会由长春光电信息产业协会联合协办，长春市工业和信息化局及罗姆公司代表分别为会议致词。同时
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罗姆推出反射型3色发光贴片LED
日本知名半导体制造商罗姆株式会社(总部：日本京都市)近日面向移动设备和娱乐设备等，成功开发出1.8×1.6mm业界最小尺寸※1的小型高亮度反射型3色发光贴片LED “MSL0301RGBW”、“MSL0401RGBW&r
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罗姆推出反射型3色发光贴片LED
日本知名半导体制造商罗姆株式会社(总部：日本京都市)近日面向移动设备和娱乐设备等，成功开发出1.8×1.6mm业界最小尺寸※1的小型高亮度反射型3色发光贴片LED “MSL0301RGBW”、“MSL0401RGBW&r
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罗姆：依靠高品质赢得市场
日本企业最令人称道的地方就是对于产品品质无止境的追求，而罗姆更是其中的佼佼者。在21ic记者访问慕尼黑上海电子展罗姆展台的时候，展台工程师使用频率最多的一个词就是“品质”。 在本次展会上，罗姆以
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罗姆（ROHM）四大战略重装上阵
经过50多年的发展，罗姆（ROHM）已经成为大型的跨国集团公司，在全球拥有多家开发、生产、销售分支机构。在其产品销售额中，包括IC和分立元器件在内的半导体产品占80%以上。以系统IC为首，罗姆拥有丰富多彩的半导体产
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罗姆“全SiC”功率模块开始量产
21ic讯 罗姆株式会社推出的“全SiC”功率模块（额定1200V/100A）开始投入量产。该产品的内置功率半导体元件全部采用SiC（Silicon Carbide：碳化硅）构成。 此产品安装在工业设备和太阳能电池等中负责电力
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世界首家“全SiC”功率模块开始量产
日本知名半导体制造商罗姆株式会社(总部：日本京都市)推出的“全SiC”功率模块(额定1200V/100A)开始投入量产。该产品的内置功率半导体元件全部采用SiC(Silicon Carbide：碳化硅)构成。此产品安装在工业设备
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罗姆“全SiC”功率模块开始量产
21ic讯 罗姆株式会社推出的“全SiC”功率模块（额定1200V/100A）开始投入量产。该产品的内置功率半导体元件全部采用SiC（Silicon Carbide：碳化硅）构成。 此产品安装在工业设备和太阳能电池等中负责电力
