内存芯片制造商美光科技董事会周六正式任命公司总裁兼首席运营官马克·德肯(Mark Durcan)担任首席执行官,接替周五意外去世的史蒂夫·阿普尔顿(Steve Appleton)。 美光董事长兼首席执行官史蒂
北京时间2月4日凌晨消息,美光科技(Micron Technology Inc)的CEO兼董事会主席史蒂夫•阿普尔顿(Steve Appleton) 当地时间周五上午在爱达荷州博伊西机场(Boise)的一场小型飞机事故中不幸遇难,终年51岁。 据报道
继美光之后,日本新闻网指出,尔必达正与中国最大晶圆代工厂中芯国际洽谈入资事宜,初步协议中芯国际将向尔必达出资,而尔必达会把一部分设备卖给中芯国际。 由于中芯国际已淡出记忆体代工事业三年,这次传闻
继美光之后,日本新闻网指出,尔必达正与中国最大晶圆代工厂中芯国际洽谈入资事宜,初步协议中芯国际将向尔必达出资,而尔必达会把一部分设备卖给中芯国际。 由于中芯国际已淡出记忆体代工事业三年,这次传闻一
固态硬盘,闪存和随机存储供应商美光科技打算收购PCIe接口设备销售商Virtensys。Virtensys的VIO 4000产品通过标准PCIe线连接到服务器,能使一组服务器共享NIC网卡,HBA卡,直连式磁盘和支持PCIe连接的固态硬盘等PCIe
1日,美国商务部在联邦纪事上发布公告,再次推迟对华太阳能电池(板)双反案的初裁判决。专家认为,初裁延期只是一种贸易制裁手段,征税将降低中国光伏企业竞争力。美商务部称,为防止难以补救的损害,决定将在2012年
自美国商务部就中国输美太阳能光伏电池(板)发起“反倾销、反补贴”案(以下简称“双反”)正式立案后,该案又有进一步的进展。因为去年10月~12月期间,中国光伏企业出口美国的太阳能光伏电池数量和
美光(Micron)传将斥资至少5亿美元(约新台币150亿元)入股尔必达(Elpida),最快2月定案,成为此波DRAM市况不振下,首桩业界整合案例。美光、尔必达分别是南科、华亚科,以及力晶、瑞晶合作伙伴,两强整并有助台厂迎
继美光之后,日本新闻网指出,尔必达正与中国最大晶圆代工厂中芯国际洽谈入资事宜,初步协议中芯国际将向尔必达出资,而尔必达会把一部分设备卖给中芯国际。 由于中芯国际已淡出记忆体代工事业三年,这次传闻一旦
1月9日消息,据外媒报道,日本存储器大厂尔必达(Elpida)上周传出向客户请求金援,凸显存储器芯片产业的竞争再度日趋严峻,分析师和业界主管认为,业者家数将持续减少,刺激进一步整并。存储器芯片在1960年代中期被
根据集邦科技(TrendForce)旗下的DRAMeXchange的调查,在时序进入2011年年末,尔必达爆出财务危机,除了传出尔必达已向日本政府寻求纾困,亦传出日本政府协调东芝出面接管的传闻,若此举成真,尔必达将会是在此波DR
总体来看,排名前8的厂商第三季度合计占有97.6%的DRAM市场,与第二季度时的97.4%相差很小。 据IHS iSuppli公司的DRAM市场简报,DRAM市场第三季度形势困难,但几家厂商和表现优于产业整体水平,占市场营业收入的份额略
中国光伏的“审判日”因故又拖延了。12月26日,美国商务部表示:“美国商务部将推迟对华太阳能电池(板)反补贴调查的初裁时间至明年2月14日公布,原定时间为1月12日。”但这并不意味着中国光伏
统计数据显示,由于国内预制棒产能的增加,2011年前三个季度,中国光纤产量继续上升,同比增长28%。据悉,全球光缆需求量已经连续两个季度超过5000万芯公里,全球光缆出货量为5150万芯公里,相比上个季度的5070万芯公
英特尔和美光科技( Micron Technology)日前宣布,已开发出128Gb的NAND闪存,新元件采用了针对闪存改良的20nm工艺制程,将high-k金属栅极(HKMG)晶体管包含在内。两家公司声称,他们开发出了全球首款独立型128Gb存储器
美光科技表示,正在与标准化组织JEDEC合作,争取制定3D内存堆叠封装技术的标准化,并且有可能成为下一代DDR4内存的基本制造技术。美光将此标准提案称为“3DS”——不是任天堂的新掌机,而是&ldq
美光科技今天表示,正在与标准化组织JEDEC合作,争取制定3D内存堆叠封装技术的标准化,并且有可能成为下一代DDR4内存的基本制造技术。美光将此标准提案称为“3DS”——不是任天堂的新掌机,而是
由于美国针对中国太阳能光伏产品展开反倾销调查,中国太阳能业界展开自救行动,而台湾厂商受惠转单效应的影响,业绩回温。一旦中国模组产品的反倾销成案,上述国家的厂商将因此而受惠,未来成长可期;而台湾模组厂商
美光科技今天表示,正在与标准化组织JEDEC合作,争取制定3D内存堆叠封装技术的标准化,并且有可能成为下一代DDR4内存的基本制造技术。美光将此标准提案称为“3DS”,也即“三维堆叠”(three-dimensional stacking)。
美光科技表示,正在与标准化组织JEDEC合作,争取制定3D内存堆叠封装技术的标准化,并且有可能成为下一代DDR4内存的基本制造技术。美光将此标准提案称为“3DS”,也即“三维堆叠”(three-dimensi