晶圆代工厂联电传出28奈米制程良率已突破7成,获联发科扩大下单。联电对此不评论,表示28奈米进展如预期,今年底将贡献1%至3%业绩。联电近日在28奈米制程良率提升获重大突破利多激励下,股价表现强劲,今天盘中一度达
晶圆代工厂联电传出28nm制程良率已突破7成,获联发科扩大下单。联电对此不评论,表示28奈米进展如预期,今年底将贡献1%至3%业绩。联电近日在28nm制程良率提升获重大突破利多激励下,股价表现强劲,今天盘中一度达新台
晶圆代工厂联电传出28nm制程良率已突破7成,获联发科扩大下单。联电对此不评论,表示28奈米进展如预期,今年底将贡献1%至3%业绩。联电近日在28nm制程良率提升获重大突破利多激励下,股价表现强劲,今天盘中一度达新台
晶圆代工厂联电传出28奈米制程良率已突破7成,获联发科扩大下单。联电对此不评论,表示28奈米进展如预期,今年底将贡献1%至3%业绩。 联电近日在28奈米制程良率提升获重大突破利多激励下,股价表现强劲,今天盘中一
联电24日重申早先法说会释出的28奈米在今年底营收贡献目标为个位数百分比。对联电,外资未有调高目标价的报告,而内资法人出具的最新报告则从中立转买进、喊出调高目标价至18元,也是内资近1年半来的最高价,并使内外
联电24日重申早先法说会释出的28奈米在今年底营收贡献目标为个位数百分比。对联电,外资未有调高目标价的报告,而内资法人出具的最新报告则从中立转买进、喊出调高目标价至18元,也是内资近1年半来的最高价,并使内外
联电24日重申早先法说会释出的28奈米在今年底营收贡献目标为个位数百分比。对联电,外资未有调高目标价的报告,而内资法人出具的最新报告则从中立转买进、喊出调高目标价至18元,也是内资近1年半来的最高价,并使内外
市场23日传出,晶圆代工厂联电因28纳米制程良率提升,接获联发科与高通订单。联电对此表示,关于客户信息,无法评论。晶圆代工龙头台积电在28纳米制程市占率持续领先,不过联电与格罗方德等业者也积极抢进。目前联电
市场23日传出,晶圆代工厂联电因28纳米制程良率提升,接获联发科与高通订单。联电对此表示,关于客户信息,无法评论。晶圆代工龙头台积电在28纳米制程市占率持续领先,不过联电与格罗方德等业者也积极抢进。目前联电
联电(2303-TW)今(24)日重申早先法说会释出的28奈米在今年底营收贡献目标为个位数百分比。对联电,外资未有调高目标价的报告,而内资法人出具的最新报告则从中立转买进、喊出调高目标价至18元,也是内资近1年半来的最
市场昨(23)日传出,晶圆代工厂联电因28纳米制程良率提升,接获联发科与高通订单。联电对此表示,关于客户信息,无法评论。晶圆代工龙头台积电在28纳米制程市占率持续领先,不过联电与格罗方德等业者也积极抢进。目
市场昨(23)日传出,晶圆代工厂联电因28纳米制程良率提升,接获联发科与高通订单。联电对此表示,关于客户信息,无法评论。 晶圆代工龙头台积电在28纳米制程市占率持续领先,不过联电与格罗方德等业者也积极抢进
行动装置全球热卖,手机基频芯片及ARM应用处理器全面导入28纳米制程,虽然造就28纳米市场庞大商机,但因晶圆代工厂,只有台积电拥有庞大产能及高达9成的稳定良率,因此,今年28纳米订单几乎都由台积电独吃,格罗方德
(本报系资料照片) 台积电董事长张忠谋。(本报系资料照片) 中芯执行长邱慈云。(本报系资料照片) 你看过美国房地产大亨川普影集「谁是接班人」吗? 片中万中选一、来自各地角逐接班的候
晶圆代工厂联电2013年8月营收为新台币109.98亿元,较7月115.58亿元减少4.84%,较2012年同期成长6.22%,公司累计2013年前8月营收为822.42亿元,较2012年同期773.58亿元成长6.31%。 业界对于联电第4季营收预计是较第3
联电(2303)8月合并营收为109.98亿元,月减4.84%,未再创今年新高,但仍较去年同期成长6.22%。今年前8月合并营收为822.42亿元,比去年同期成长6.31%。受到部分智慧手机相关产品客户修正订单,联电8月合并营收下滑,展
联电(2303)8月合并营收为109.98亿元,月减4.84%,未再创今年新高,但仍较去年同期成长6.22%。今年前8月合并营收为822.42亿元,比去年同期成长6.31%。 受到部分智慧手机相关产品客户修正订单,联电8月合并营收下滑
鳍式电晶体(FinFET)将成晶圆厂新角力战场。为卡位16/14纳米市场商机,台积、联电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)正倾力投资FinFET技术,并各自祭出供应链联合作战策略,预计将于2014~2015年陆续投入量产,让晶圆代工市
鳍式电晶体(FinFET)将成晶圆厂新角力战场。为卡位16/14纳米市场商机,台积、联电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)正倾力投资FinFET技术,并各自祭出供应链联合作战策略,预计将于2014~2015年陆续投入量产,让晶圆代工市
鳍式电晶体(FinFET)将成晶圆厂新角力战场。为卡位16/14纳米市场商机,台积、联电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)正倾力投资FinFET技术,并各自祭出供应链联合作战策略,预计将于2014~2015年陆续投入量产,让晶圆代工市